從22個方向解讀PCB布板與EMC的關系

導讀：說起開關電源的難點問題，PCB布板問題不算很大難點，但若是要布出一個精良PCB板，那開關電源一定是難點之一（PCB設計不好，可能會導致無論怎么調試參數都調試布出來的情況，這么說并非危言聳聽），其原因是PCB布板時考慮的因素有很多的，比如電氣性能，工藝路線，安規要求，EMC影響等?？紤]的因素之中，電氣是最基本的，但EMC又是最難摸透的，很多項目的進展瓶頸就在于EMC問題。本文從22個方向給大家分享一下PCB布板與EMC的關系。

一、熟透電路方可從容進行PCB設計之EMI電路?

上面的電路對EMC的影響可想而知，輸入端的濾波器都在這里；防雷擊的壓敏；防止沖擊電流的電阻R102（配合繼電器減小損耗）；關鍵的慮差模X電容以及和電感配合濾波的Y電容；還有對安規布板影響的保險絲；這里的每一個器件都至關重要，要細細品味每一個器件的功能與作用。設計電路時就要考慮的EMC嚴酷等級從容設計，比如設置幾級濾波，Y電容數量的個數以及位置。壓敏大小數量選擇，都與我們對EMC的需求密切相關，歡迎大家一起討論看似簡單其實每個元器件蘊含深刻道理的EMI電路。?

二、電路與EMC：（最熟悉的反激主拓撲，看看電路中哪些關鍵地方蘊含了EMC的機理）?

上圖的電路中打圈幾部分：對EMC影響非常重要（注意綠色部分不是的），比如輻射大家都知道電磁場輻射是空間的，但基本的原理是磁通量的變化，磁通量涉及到磁場有效截面積，也就是電路中對應的環路。

電流可以產生磁場，產生的是穩定的磁場，不能向電場轉化；但變化的電流產生變化的磁場，變化的磁場是可以產生電場（其實這就是有名的麥克斯韋方程我用通俗語言來說），變化的電場同理可產生磁場。所以一定要關注那些有開關狀態的地方，那就是EMC源頭之一，這里就是EMC源頭之一（這里說之一當然后續還會講到其它方面），比如電路中虛線環路，是開關管開通和關斷的環路，不僅設計電路時開關速度可以調節對EMC影響，布板走線環路面積也有著重要的影響！另二個環路是吸收環路和整流環路，先提前了解下，后面再講。

三、PCB設計與EMC的關聯

1、PCB環路對EMC的影響非常重要，比如反激主功率環路，如果太大的話輻射會很差。?

2、濾波器走線效果，濾波器是用來濾去干擾的，但若是PCB走線不好的話，濾波器就可能失去應該有的效果。?
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3、結構部分，散熱器設計接地不好會影響，屏蔽版的接地等；
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4、敏感部分與干擾源頭過近，比如EMI電路與開關管很近，必然會導致EMC很差，需要有清晰的隔離區域。?
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5、RC吸收回路的走線。?
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6、Y電容接地與走線，還有Y電容的位置也很關鍵等。
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等等。先想到這說這些，后續會具體討論，先起個引子。?

下面舉一個小例子：

如上圖中虛線框，X電容引腳走線做了內縮的處理，大家可以學習下，如何讓電容引腳走線外掛（采用擠電流走線）。這樣X電容的濾波效果才能夠達到最佳狀態。

四、PCB設計之準備事項：（準備充分了，方可設計步步穩健，避免設計推翻重來）?

大致有以下的一些方面，都是自己設計過程會去考慮，所有的內容跟別的教程無關，都是只是自己的經驗總結。?

1、外觀結構尺寸，包括定位孔，風道流向，輸入輸出插座，需要與客戶系統匹配，還需要與客戶溝通裝配上的問題，限高等。

2、安規認證，產品做哪種認證，哪些地方做到基本絕緣爬電距離要留夠，哪些地方做到加強絕緣留夠距離或開槽。?

3、封裝設計：有沒有特殊期間，如定制件封裝準備。?

4、工藝路線選定：單面板雙面板選擇，或是多層板，根據原理圖及板子尺寸，成本等綜合評估。?

5、客戶的其他特殊要求。?

結構工藝相對會更靈活，安規還是比較固定的部分，做什么認證，過什么安規標準，當然也有一些安規是很多標準中通用的，但也有一些特殊產品比如醫療會比較嚴苛。

為了新入門工程師朋友們不至于眼花繚亂，這里列出了一些普遍產品通用的，下面是對于IEC60065總結出來的具體布板要求，針對安規需要牢記，碰到具體產品要會針對性處理：?

1、輸入保險絲焊盤制件的距離安規要求大于3.0MM，實際布板按照3.5MM（簡單說保險絲前按照3.5MM爬電距離，之后按照3.0MM爬電距離）。

2、整流橋前后安規要求2.0MM，布板按照2.5MM。?

3、整流后安規一般不做要求，但是高低壓間根據實際電壓大小留距離，習慣400V高壓留2.0MM以上。?

4、初次級間安規要求6.4MM(電氣間隙），爬電距離按照7.6MM為最佳（注意：這個跟實際輸入電壓相關，需要查表具體計算，提供數據僅供參考，以實際場合為準）。

5、初次級用冷地，熱地標識清晰；L，N標識，輸入AC INPUT標識，保險絲警告標識等等都需要清晰標出。

大家對上面有疑問的，也可以討論，互相學習。

再次重申實際安規距離跟實際輸入電壓相關以及工作環境有關，需要查表具體計算，提供數據僅供參考，以實際場合為準。

五、PCB設計之安規考慮其它因素

1、明白自己產品做什么認證，屬于什么產品種類，比如醫療，通信，電力，TV等各不相同，但也有很多相通的地方。?

2、安規中與PCB布板緊密的地方，了解絕緣的特點，哪些地方是基本絕緣，哪些地方是加強絕緣，不同標準絕緣距離是不一樣的。最好是會查標準，并且會計算電氣距離，爬電距離。?

3、產品的安規器件重點注意，比如變壓器磁性與原副邊關系。

4、散熱器與周邊距離問題，散熱器接的地不一樣絕緣情況也不一樣，接大地還是冷地，熱地絕緣也布一樣。?

5、保險的距離特別注意，要求最嚴格地方。保險絲前后距離布一致。?

6、Y電容與漏電流，接觸電流關系。?

后續會詳細說明距離該怎么留，如何做好安規要求。

六、PCB設計之電源布局

1、首先衡量PCB尺寸與器件數量，做到疏密有致，要不然一塊密，一塊稀疏很難看。?

2、將電路模塊化，以核心器件為中心，關鍵器件優先放的原則一次放置器件。?

3、器件呈垂直或水平防置，一是美觀，二是方便插件作業，特殊情況可以考慮傾斜。?

4、布局時需要考慮到走線，擺放到最合理位置方便后續走線。?

5、布局時盡可能減小環路面積，四大環路后面會詳解到。?

做到上述幾點，當然要靈活運用，比較合理的布局很快就會誕生。?

下面是我畫的第一塊處女PCB板，好多年前的事情，當時非常的艱苦完成的，中間可能有小問題，不過大體布局還是值得學習的：?

此圖功率密度還是比較高，其中LLC的控制部分，輔助源部分以及BUCK電路驅動（大功率多路輸出）部分在小板上，就沒拿出來，看看主功率方面的布局特點吧：?

1、輸入輸出端子是固定死的，不能動，板子是長方形的，主功率流向如何去選擇？?這里采用由下至上，由左及右的方式來布局，散熱是依靠外殼。?

2、EMI電路還是清晰的流向，這點很重要，要不混亂了不美觀也對EMC不好。?

3、大電容的位置盡量考慮到了PFC環路以及LLC主功率環路。?

4、副邊的電流比較大，為了走電流，以及整流管散熱，采用了這樣的布局，整流管在上，BUCK電路MOS管在下，散熱分散效果好；大功率的頂層一般走負，底層走正。?

每個板子有自己的特點，當然也有自己的難處，如何合理解決是關鍵，大家從中能理解布局合理選取的含義嗎？

七、PCB實例賞析

可以根據之前談論的PCB布局要點，檢視此板，是否做的很到位，我認為是做到比較好的地方了，當然瑕疵總會有，也可以提出來，單面板如此緊湊能做到這樣已實屬不易了，可以借此板學習討論！后面還會針對此板講解學習，大家先欣賞下。?

八、PCB設計之四大環路認識（PCB布局的基本要求就是四大環路面積小）

補充一下，吸收環路（RCD吸收以及MOS管的RC吸收，整流管的RC吸收）也很重要，也是產生高頻輻射的環路，對上圖有任何疑問，都歡迎討論，不怕任何質疑，只要是針對問題的質疑，一起討論學習才能更大的進步！

九、PCB設計之熱點（浮動電位點）及地線：

注意事項：?? ?

1、針對熱點，一定要特別注意（高頻開關點），是高頻輻射點，布局走線對EMC影響很大。?

2、熱點構成的環路小，走線短，并且走線不是越粗越好，而是夠走電流夠用就好。?

3、地線要單點接地。主功率地和信號地分開，采樣地單獨走。?

4、散熱器的地需要接主功率地。

十、EMC整改心得體會?

均為個人理解，或許與傳統資料教材有差異，請自己斟酌，反正我覺得很多通用的教材結果沒我自己總結的使用，自夸了。想說的很多，可能有些亂，都是實踐出來的。

EMC產生以及測試時測得的結果如何去理解：簡單來說就是如何對癥下藥，很多情況拿到第一輪測試結果，怎么將結果和電源去對照分析；主題思路如下：?

1、針對傳導，測試范圍標準15K-30M，常見的EN55022是150K起。傳導的源頭是怎么產生的呢？針對低頻，主要是開關頻率以及其倍頻（后續有圖解），這種從源頭是無法解決的，開關頻率是無法消除的，當然你可以改變開關頻率，那也只是將測試結果移動了，并沒有真正意義上消除。只能通過濾波器來解決，一般來說對于低頻采用R10K這種高磁通材質有很好的效果，磁環大小跟你功率有關系，一般達到10MH感量，甚至更大到20MH，配合Y電容一般能很好解決，低頻不是難點；真正的難點是高頻，個人認為，高頻的起因就復雜多了，有開關導致，有變壓器可能，也有電感的可能，也就就是一切存在開關狀態的地方都可能存在(怎么判斷具體位置，后續講解），這里需要一番摸索；找到源頭未必源頭能解決，可能有改善，還是的配合濾波器。針對高頻，采用低磁通材質，如鎳鋅環，感量一般都是UH級別的，配合合適Y電容（比較復雜的電源，建議布板時多留幾個Y電容位置，方便整改）。

2、一些配合手段，很多教材都提到增大X電容判斷差模還是共模，有一定意義可能現實幫助不大，設計時一般我們X電容都會放到合適的值。并且增大X電容就能解決差模問題，也是瞎扯，所以很多教材都是提供一定意義指導，個人覺得沒什么用。我覺得比較好的手段有幾個：一是對照接地和不解地總結差異，不接地可能更差，原因是系統構造的傳導途徑少了；也可能有改善，說明是通過地回路傳導到端口。具體解決措施，針對電路接地的點Y電容進行調節以及加磁珠。二是在輸入端口套磁環，若套低U環有改善，調節第一級濾波電感。3復雜的系統注意EMI電路的屏蔽措施。若措施都沒什么效果，反省PCB設計，這方面在PCB設計中會講到。?

3、針對輻射：必須找出源頭去解決，觀測第一次測試結果，若是30M附近超出，跟接地相關，系統上找接地，并且要判斷測試時是否接地良好，有時候輸入線都有影響。2.40M-100M以內，一般是MOS管開通關斷引起，有時后為了現場不好直接判斷是開通還是關斷，可針對性整改觀測結果去驗證(當然這都得花錢，后續會講解如何用示波器去判斷，這可是密招）。3 100M以上多為二極管引起，整改二極管吸收電容，大功率的有的可能是同步整流，更改MOS管吸收環路，記住有時候調整C時還得配合R整改。?

要說的太多，后續針對具體實例去補充吧，先手打這么多，反正我打的夠辛苦，能引起共鳴很難，畢竟每個人的整改經歷差很多，就當給新人朋友一些啟示吧，后續會舉例說明。

十一、布板走線之濾波電容走線

濾波電容的走線對濾波效果有至關重要的作用，走的不好，可能失去其應有的濾波效果。?

圖一是副邊整流濾波走法，使二個電容效果分攤，避免第二個電容在整流回路中失效。

圖二：為輸出濾波電容走線，一定不要外掛（也就是被旁路掉），走的不好輸出紋波很差。

十二、LLC電路的布板與EMC

LLC電路大家最熟悉不過了，虛線圓圈是驅動電路，在電路設計時緊靠MOS管放置，也就是說IC提供的驅動只需要引二根線拉到驅動電路，驅動電路離MOS管近，避免被干擾(同時走線時也要注意驅動干擾到敏感信號，既是敏感信號也是干擾源）；一旦驅動被干擾電源可想而知。?

同理同步整流的MOS管驅動也要離同步整流管近，設計原理圖時像此圖這樣放就能很好理解，假如你將這電路給PCB工程師布板，他就很直觀如何布局走線，你若是畫得很亂，很多PCB工程師對電路理解得布透徹可能就容易布錯板。?

另外，原邊有一個重要的環路，PFC電容與MOS管以及變壓器，諧振電感，諧振電容構成的環路面積小。

副邊整流濾波環路同樣重要，電容的走線之前講過，也很重要。

走線時注意高低壓的距離，有些地方電壓是浮動的，必須當作高壓來對待，比如上管驅動以及對應的參考電壓。?

至于EMC方面LLC的開通是軟開關，開通對EMC幾乎沒有影響，重點關注是關斷速度的快慢對EMC影響；還有MOS管結電容并的電容對EMC影響很大，選擇電容不合適，或是不加（MOS管自身也有結電容）對EMC都可能有影響，這是重點注意的地方；此圖沒有Y電容，在MOS管正或者負防置Y電容也能很好濾去開關干擾；?

對此電路有什么疑問的，可以提出來討論，在討論中彼此成長！

十三、電路設計與布板之PFC

上圖是典型的BOOST PFC電路：?

左邊綠色方框部分是驅動電路，和之前LLC拓撲驅動一樣，離MOS就近放置，原理圖上就體現出來。?

右邊綠色虛線方框部分，是MOS管關斷尖峰吸收電路，一樣與MOS管構成環路要最??；?

另外二大重要環路，一是MOS管開通環路（虛線紅色圖），另一個是MOS管關斷環路（實線紅色圖）；環路面積盡可能小；

十四、磁環在EMC中妙用?

有的產品EMC很難在源頭上去處理的，可以采用磁環濾波，當然我這里說的磁環有二個層面的意思，一方面是輸入輸出端的濾波電感，采用不同材質磁環，不同匝數會有對應的效果，還有一方面意思是直接在輸入輸出線上套磁環，有時能起到妙用，但不是在所有場合都能用，起碼還是能作為判斷依據。

上圖藍色和黑色線是輸出正負端，上面套了個磁環，解決了輸出整流管引起的高頻端超出；有些時候端口的干擾在PCB板上加濾波器未必有效果，在輸出線上放磁環就有想不到的效果。

十五、PCB走線之關鍵信號?

注意：?

1、CS信號（采樣信號）：從采樣電阻R25，R26拉出，注意IC的地線以采樣電阻為基準，采樣電阻的正負差分走線拉倒IC CS腳以及IC 的GND腳。?

2、驅動信號從驅動電路拉倒IC驅動引腳，注意不要干擾到CS腳；如圖走線三根線并排走，并且將地線走在驅動先和CS線中間起到一定屏蔽作用；?

3、雙面板最好將IC一層鋪地屏蔽，鋪地的網絡一定要從IC GND引出，非關鍵信號GND可直接打過孔，關鍵信號地需要單點接地，直接接IC；?

4、FB反饋網絡信號注意查分走線并且單點接IC；?

5、RCD吸收網絡不要放在主回路；?

6、VCC的整流濾波地需要接主功率地，二級濾波可接IC 地；?

7、Y電容走線單獨接，不可與主功率混淆，避免干擾。

十六、主功率及控制部分地接線示意圖

? 可能很多人看到此圖，云里霧里的，大致介紹下：?

1、PFC的驅動和IC共地接PFC管，更具體點是接采樣電阻的地；?

? 2、DC-DC部分的驅動地和控制地接DC開關管部分的采樣地；?

? 3、輔助源部分控制地接輔助源MOS管采樣第，MOS管地再接主功率地；?

? 4、各自IC的供電地通過輔助源EC濾波接IC地，注意RC濾波靠近IC。 ? 總結：注意好各自的單點接地，地線不亂，是走線最重要的地方之一！

十七、電磁場屏蔽機理分析?

圖一：磁場屏蔽原理

如圖對照：輸入和輸出的電場干擾可以通過電容傳輸耦合，若增加屏蔽板，則增加了C4的大小，并且C1也會減小，對電場干擾起到衰減的目的；

圖二：磁場屏蔽原理

如圖所示，磁場屏蔽的特點和磁場不一樣，需要外殼屏蔽，電場只需要平面屏蔽板，故散熱器屏蔽帶來的是電場屏蔽，有的采用外殼封閉式電源則起到了一定磁場屏蔽；?

磁場屏蔽原理，磁場通過屏蔽罩會改變磁路，導致磁力線向周圍擴散，中間磁場干擾達到屏蔽目的。

十八、開關器件與EMC

對器件的認識對EMC也有著重要的意義，比如MOS管，主開關MOS是很重要的EMC源頭之一，還有整流管的開通以及關斷也會產生高頻輻射（原理是電流產生磁場，變化的電流產生電場）；當然這里主要是介紹半導體開關器件，其他的電感變壓器就不做說明了。

開關器件哪些參數對EMC有重要影響，我們常說快管，慢管是以什么作為參照的呢？我們都知道快管開通損耗小，為了做高效率都喜歡用，但是為了EMC順利通過，不得不舍棄效率，降低開關速度來減弱開關輻射。

對于MOS管，開通速度是由驅動電阻與輸入結電容決定的；關斷速度是由輸出結電容與管子內阻決定。

參照以上兩圖，是不同型號的MOS管，對比下輸入結電容和輸出結電容，2400PF與800PF;780PF與2200PF；一看就知道第一個規格是快管，第二個是慢管，這時候決定開關速度還要與驅動電阻匹配；常規情況驅動電阻在10R-150R比較多，選取驅動電阻與結電容有關，針對快板驅動電阻可適當增大，慢管驅動電阻可適當減小。

對于二極管，有肖特基二極管，快回復二極管，普通二極管，還有一種用的比較少的SIC二極管，開關速度SIC二極管幾乎為零，等于是沒有反向恢復，開關輻射最小，并且損耗也最小，唯一的缺點就是價格昂貴，故很少用；其次就是肖特基二極管，正向壓降低，反向恢復時間短，依次是快回復和普通二極管；需要在損耗和EMC之間折中；一般可采取改吸收以及套磁珠等措施整改EMC。

十九、EMC之濾波器?

濾波器的架構選擇對濾波器的影響很重要，在不同場合，濾波器是根據阻抗匹配來達到濾波效果，大家可根據此圖的原則參考選取如何濾波；比如最常用的輸出整流橋后采用π型濾波以及輸出端采用LC濾波器。

濾波器的材質對設計濾波電感也是至關重要，采用不同初始磁導率的材質會在不同頻率段起作用，選錯材質就完全失去應有的效果。

二十、EMC之反激高頻等效模型分析

先從最簡單的模型理解EMC：?

EMC的路徑，當然空間輻射是跟環路有關，環路也是路徑構造成的；分析出反激高頻等效模型，幫助理解EMC形成的機理；我們的測試接收設備會從L,N端接收傳導，為了減小接收的干擾，就必須讓干擾通過地回路流通而不從L,N端口流向接收設備；這時候我們的EMI電感以及Y電容通過阻抗匹配就可以實現；另外原邊的干擾可以通過原副邊Y電容，變壓器雜散電容以及大地耦合到副邊，形成更多的回路；當然一些結電容參數，如MOS管結電容，散熱器結電容也能構成流通路徑；

二十一、輻射的形式以及頻率分布?