今天我們來聊聊PCB幾個常見的技術。如果看完還有不明白的地方，可以掃描文末的二維碼加入工程師交流群，跟行業大佬一起交流探討。

01?PCB過孔技術

過孔一般又分為三類：通孔、盲孔和埋孔。

通孔：這種孔穿過整個線路板，可用于實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現，成本較低，所以一般印制電路板均使用。

盲孔：指位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度與孔徑通常不超過一定的比率。

埋孔：指位于印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。

高速PCB中過孔的影響：

高速PCB多層板中，信號從某層互連線傳輸到另一層互連線就需要通過過孔來實現連接，在頻率低于1GHz時，過孔能起到一個很好的連接作用，其寄生電容、電感可以忽略。

當頻率高于1 GHz后，過孔的寄生效應對信號完整性的影響就不能忽略，此時過孔在傳輸路徑上表現為阻抗不連續的斷點，會產生信號的反射、延時、衰減等信號完整性問題。

當信號通過過孔傳輸至另外一層時，信號線的參考層同時也作為過孔信號的返回路徑，并且返回電流會通過電容耦合在參考層間流動，并引起地彈等問題。

02?PCB的階數

一階板：一次壓合即成，可以想像成最普通的板。

二階板：兩次壓合，以盲埋孔的八層板為例，先做2-7層的板，壓好，這時候2-7的通孔埋孔已經做好了，再加1層和8層壓上去，打1-8的通孔，做成整板。

三階板：比上面更復雜，先壓3-6層，再加上2和7層，最后加上1到8層，一共要壓合三次，一般廠家做不了，成本較高。

03?PCB的疊層結構

總的來說疊層設計主要要遵從兩個規矩:

1. 每個走線層都必須有一個鄰近的參考層(電源或地層)。

2. 鄰近的主電源層和地層要保持最小間距,以提供較大的耦合電容。

對于如何選擇設計用幾層板和用什么方式的疊層，要根據板上信號網絡的數量，器件密度，PIN密度，信號的頻率，板的大小等許多因素。這些因素我們要綜合考慮，信號網絡的數量越多，器件密度越大，PIN密度越大，信號的頻率越高的設計應盡量采用多層板設計。為得到好的EMI性能最好保證每個信號層都有自己的參考層。

04?PCB走線的阻抗設計

線路板中的導體會有各種信號的傳遞，為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身若因蝕刻，疊層厚度，導線寬度等不同因素，將會造成阻抗值的變化，使其信號失真，因此在高速線路板上的導體，其阻抗值應控制在某一范圍之內，稱為“阻抗控制”。

導線的阻抗由其感應和電容性電感、電阻和電導系數決定。影響PCB走線的阻抗因素主要有: 銅線的寬度、銅線的厚度、介質的介電常數、介質的厚度、焊盤的厚度、地線的路徑、走線周邊的走線等。

PCB 傳輸線路通常由一個導線、一個或多個參考層和絕緣材質組成。導線和板層構成了控制阻抗。PCB常常采用多層結構，并且控制阻抗也可以采用各種方式來構建。但是，無論使用什么方式，阻抗值都將由其物理結構和絕緣材料的電子特性決定：

1.信號導線的寬度和厚度；

2.導線兩側的內核或預填材質的高度；

3.導線和板層的配置；

4.內核和預填材質的絕緣常數。

審核編輯：湯梓紅