興森科技公告2021年年度權益分派實施方案

　　興森科技成立于1999年，為深交所上市企業，公司總部設在中國深圳，并在廣州、江蘇宜興及英國建立了生產運營基地；公司已在北京、上海、武漢、成都、西安設立了分公司，在中國香港、美國成立了子公司，目前海內外已建立數十個客戶服務中心，形成了全球化的營銷和技術服務網絡，為全球四千多家客戶提供優質服務。公司致力“成為世界一流的硬件方案提供商”，立足印制電路板制造服務，積極打造板卡業務、半導體業務、一站式業務。公司未來的目標是在PCB樣板及多品種小批量領域建立起全球規模最大的快速制造平臺；提供先進IC封裝基板產品的快速打樣、量產制造服務及IC產業鏈配套技術服務；并將構建開放式技術服務平臺，打造業內資深的技術顧問專家團隊，形成電子硬件設計領域通用核心技術的綜合解決方案能力，結合配套的多品種快速貼裝服務能力，為客戶提供個性化的一站式服務。

　　深圳市興森快捷電路科技股份有限公司2021 年度利潤分配方案已經 2022 年 5 月 16 日召開的 2021 年年度股東大會審議通過，現將權益分派事宜公告如下：

　　一、利潤分配方案的審議情況

　　1、公司分別于 2022 年 4 月 24 日召開第六屆董事會第十一次會議、于 2022 年 5 月 16日召開 2021 年年度股東大會，審議通過了《關于 2021 年度利潤分配預案的議案》，同意以利潤分配方案未來實施時股權登記日的股本總數為基數，以母公司可供分配利潤向全體股東每 10 股派發現金股利 1.00 元（含稅），不送紅股，不以公積金轉增股本。因公司 2020 年 7月 23 日發行可轉換公司債券（債券簡稱：興森轉債，債券代碼：128122），目前處于轉股期，實際發放股利金額需以利潤分配方案未來實施時股權登記日的股本總數為基數計算。

　　2、本次實施權益分派方案與公司 2021 年年度股東大會審議通過的分配方案及其調整原則一致，公司以利潤分配股權登記日的股本總數為基數進行現金分紅，分配比例不變。

　　3、為保證本次權益分派實施期間總股本不發生變化，“興森轉債”在 2022 年 6 月 7日至本次權益分派股權登記日 2022 年 6 月 15 日期間暫停轉股。截至本次權益分派股權登記日，公司總股本為 1，487，930，886 股。

　　4、本次實施的權益分派方案距離公司 2021 年年度股東大會審議通過的時間未超過兩個月。

　　二、本次實施的權益分派方案

　　本公司 2021 年年度權益分派方案為：以公司現有總股本剔除已回購股份 0 股后的1，487，930，886 股為基數，向全體股東每 10 股派 1.000000 元人民幣現金（含稅；扣稅后，通過深股通持有股份的香港市場投資者、QFII、RQFII 以及持有首發前限售股的個人和證券投資基金每 10 股派 0.900000 元；持有首發后限售股、股權激勵限售股及無限售流通股的個人股息紅利稅實行差別化稅率征收，本公司暫不扣繳個人所得稅，待個人轉讓股票時，根據其持股期限計算應納稅額【注】；持有首發后限售股、股權激勵限售股及無限售流通股的證券投資基金所涉紅利稅，對香港投資者持有基金份額部分按 10%征收，對內地投資者持有基金份額部分實行差別化稅率征收）。

　　【注：根據先進先出的原則，以投資者證券賬戶為單位計算持股期限，持股 1 個月（含1 個月）以內，每 10 股補繳稅款 0.200000 元；持股 1 個月以上至 1 年（含 1 年）的，每 10股補繳稅款 0.100000 元；持股超過 1 年的，不需補繳稅款。】

　　三、股權登記日與除權除息日

　　本次權益分派股權登記日為：2022 年 6 月 15 日，除權除息日為：2022 年 6 月 16 日。