“親愛的，我把孩子們變小了。” 這是電影中的一句臺詞，但它也可以描述PCB設計中正在進行的小型化。
雖然PCB面積在很大程度上保持不變，但在過去十年中，每單位面積的連接數量增加了兩倍。
組件的平均數量在15年內翻了兩番，而每個組件的平均連接數下降了4到5倍。每種設計的引腳數增加了兩倍，引腳對引腳的連接數也增加了一倍。
盡管各個組件和成品越來越小，但PCB（印刷電路板）布局的密度和復雜性卻有所增加。總體而言，PCB的日益小型化和復雜性給開發人員帶來了許多挑戰，他們負責確保所有組件都能配合在一起并平穩運行。
在一項調查中，接受調查的電子公司中有53％表示，不斷增加的PCB復雜性是他們努力將最具競爭力的產品更快，更低成本地推向市場的主要挑戰。以下是一些最常見的PCB布局問題領域的概述：

• 具有高引腳數的球柵陣列（BGA）的布線
• 適用于不規則形狀的小型產品的柔性PCB設計
• 在不增加層數的情況下增加PCB布局密度
• 避免復雜的多層PCB設計中的電壓降
• 確保有效的ECAD-MCAD集成并改善與制造商的溝通
• 為密集，復雜的PCB配備足夠的測試點

如果使用與最新知識相對應的一致的PCB布局軟件，則可以克服剛才提到的所有挑戰。
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• 電路板上的工作區有限
• 組件更小，間距更小
• 板子兩側都有更多組件
• 較長的路線增加了信號傳輸時間
• 需要更多的走線路徑才能完成PCB

PCB設計人員可以使用PCB布局軟件來幫助解決這些問題并潛在地減少所需的層數
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避免電壓降
早期的印刷電路板具有非常簡單的配電網（PDN），該配電網由大接地層和內層的電源層組成。這種設計的優點是接地阻抗非常低，而且這種龐大的銅結構可以滿足每個IC的功率要求。但是現代PCB不再那么簡單。它們通常使用多個電壓工作，通常用于一個和同一IC，因此需要多個接地和電源表面。這可能會引起各種問題，例如由于電源面積變窄（導致電流密度增加）或電磁干擾而引起的熱量和分層問題。
最重要的是，由于電源區域的細分，減少了銅的含量，這不可避免地降低了載流能力。如果電流在切換時達到峰值，則開發不足的設計可能無法提供足夠的電流，這可能導致IC兩端的電壓下降。但是，電壓不足會導致故障，在某些情況下，其后果可能是災難性的（例如，在用于變速器，電機或制動功能的控件中）。另外，這種電壓下降的事實使情況變得復雜。通常只間歇性地發生，并且只能在某些開關狀態下觀察到。這使得很難使用手動方法來記錄和診斷這些影響。
幸運的是，好的PCB布局軟件可以執行PDN分析，有時也稱為IR分析或電源完整性DC模擬（PI-DC）。這可以驗證電路板上區域，導體走線和過孔的尺寸和屬性是否足以滿足電路板上組件的功耗要求。通過確定設計中可能出現問題的電壓降的區域，此類分析使設計人員能夠創建可靠而有效的PCB設計。
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改善溝通與協作
電子和機械設計人員經常在各自的領域中孤立工作。缺乏溝通和協作可能意味著設計不能按時完成，因為每個變更請求都會增加產品開發的時間和成本，并降低公司的競爭優勢。即使設計已經完成，將設計傳達給制造商也可能導致挫敗感和不準確性，再次使開發變得更加昂貴和耗時。
因此，在你將PCB設計文檔發給制造商之前，使用華秋DFM軟件進行檢測是一項非常重要的步驟，通過一鍵檢測直接分析你的設計中所存在的隱患。你可以根據軟件給出的建議對你的PCB設計進行修改，從而避免PCB制造中可能出現的失敗風險并提升你的PCB性能。并且通過華秋DFM進行估價，減少與制造商的溝通成本。