--PCB 高端鉆孔材料制造商 ? ? PCB板在鉆孔工序遇到孔大小不準(zhǔn)，失真該怎么處理，首先分析產(chǎn)生問題的原因：鉆咀規(guī)格錯(cuò)誤;? 進(jìn)刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng); 鉆咀過度磨損; 鉆咀重磨次數(shù)過多或退屑槽
2023-04-12 10:03:24
3689 電路板（PCB）用蓋板和墊板（簡(jiǎn)稱為蓋/墊板）是PCB機(jī)械鉆孔加工必備的重要材料之一。它在PCB孔加工中，無論是確保產(chǎn)品品質(zhì)、工藝的實(shí)施，還是經(jīng)濟(jì)效益，都起到非常重要的作用。
2023-07-31 15:41:436678 
今天主要是關(guān)于：PCB 缺陷以及如何檢查PCB的缺陷。
2023-08-18 11:05:222116 
、耐高溫，以及吸濕性低、不易變形。 至于下墊板的使用目的為抑制下毛頭、貫穿PCB板、保護(hù)鉆孔機(jī)以及確保基板質(zhì)量，其特性需求在于平整性要佳、尺寸公差優(yōu)、切削容易、表面須硬且平、材料高溫不產(chǎn)生黏性或釋放出化學(xué)物質(zhì)污染孔壁或鉆針，以及鉆屑要軟，才不會(huì)刮傷孔壁。
2017-12-29 10:23:42
關(guān)于鉆孔，15年PCB生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)資深PCB生產(chǎn)工程師總結(jié)了以下幾點(diǎn)較為基礎(chǔ)的鉆孔方面的知識(shí)。
2019-09-11 11:52:19
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:08 編輯
PCB制造工藝缺陷的解決辦法在PCB制造過程涉及到工序較多，每道工序都有可能發(fā)生質(zhì)量缺陷，這些質(zhì)量總是涉及到諸多方面
2013-09-27 15:47:08
在PCB制造過程涉及到工序較多，每道工序都有可能發(fā)生質(zhì)量缺陷，這些質(zhì)量總是涉及到諸多方面，解決起來比較麻煩，由于產(chǎn)生問題的原因是多方面的，有的是屬于化學(xué)、機(jī)械、板材、光學(xué)等等方面。經(jīng)過幾十年
2018-11-22 15:47:56
PCB加工如何實(shí)現(xiàn)高精度和高效率的鉆孔呢？有哪些方法和步驟呢？
2023-04-11 14:50:58
PCB發(fā)熱引起的因素PCB熱設(shè)計(jì)規(guī)劃PCB布線的散熱的處理
2021-03-03 06:06:55
PCB是現(xiàn)代電子不可缺少的部件，是電子元器件電氣連接的載體。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)殿，PCB的密度也越來越高，從而對(duì)焊接的工藝要求也越來越多，因此，必須分析和判斷出影響PCB焊接質(zhì)量的因素，找出其焊接
2019-05-08 01:06:52
PCB電鍍純錫的缺陷有哪些？電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程，以及具體操作方法
2021-04-25 06:04:02
操作。此外，使用高質(zhì)量的表面處理來防止鉆孔過程中的裂縫，并在熱風(fēng)焊料平整過程之前通過烘烤去除殘留物的濕度。烘烤時(shí)間應(yīng)該通過考慮水分含量的決定水平，PCB制造的復(fù)雜性，PCB表面處理和電路板所需的足夠
2019-08-26 16:23:18
pcb鉆孔基礎(chǔ)介紹
2012-08-20 20:37:57
過孔(via)是涉及PCB多層板高可靠性的重要因素之一，因此，鉆孔的費(fèi)用最多可以占到PCB制板費(fèi)用的30%~40%。但PCB上的每一個(gè)孔，并不是都為過孔。從作用上看,孔可以分為兩類:一是用作各層間
2022-12-23 11:56:13
工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療射頻(ISM-RF)產(chǎn)品的無數(shù)應(yīng)用案例表明，這些產(chǎn)品的印制板(PCB)布局很容易出現(xiàn)各種缺陷。人們時(shí)常發(fā)現(xiàn)相同IC安裝到兩塊不同電路板上，所表現(xiàn)的性能指標(biāo)會(huì)有顯著差異。工作條件、諧波輻射、抗干擾能力，以及啟動(dòng)時(shí)間等等諸多因素的變化，都能說明電路板布局在一款成功設(shè)計(jì)中的重要性。
2019-08-27 06:29:56
如何保證LED大屏能很好的應(yīng)用？LED大屏質(zhì)量得以保證的幾大因素有哪些呢？
2021-05-31 06:43:49
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 編輯
PCB金屬化孔鍍層缺陷成因分析及對(duì)策<br/><br/>金屬化孔質(zhì)量
2009-05-31 09:51:01
良好連接的關(guān)鍵因素之一。
2、停留時(shí)間
停留時(shí)間是指PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時(shí)間。在電子焊接中，停留時(shí)間通常是指焊料在波峰面上停留的時(shí)間。停留時(shí)間對(duì)于焊點(diǎn)的形成和質(zhì)量有著
2025-04-09 14:44:46
做好的pcb文件為什么不能生成Gerber文件和鉆孔文件
2019-07-24 09:30:34
焊接缺陷、焊接質(zhì)量下降從而影響電路板的合格率，進(jìn)而導(dǎo)致整機(jī)的質(zhì)量不可靠。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板因此，必須分析影響印制電路板焊接質(zhì)量的因素
2013-08-29 15:39:17
出現(xiàn)問題，導(dǎo)致焊接缺陷、焊接質(zhì)量下降從而影響電路板的合格率，進(jìn)而導(dǎo)致整機(jī)的質(zhì)量不可靠。因此，必須分析影響印制電路板焊接質(zhì)量的因素，分析其焊接缺陷產(chǎn)生的原因，并針對(duì)這些原因加以改進(jìn)以使整個(gè)電路板焊接質(zhì)量
2013-09-17 10:37:34
，PCB的密度越來越高，分層越來越多，有時(shí)候可能所有的設(shè)計(jì)都很正確（如電路板毫無損壞、印刷電路設(shè)計(jì)完美等），但是由于在焊接工藝上出現(xiàn)問題，導(dǎo)致焊接缺陷、焊接質(zhì)量下降從而影響電路板的合格率，進(jìn)而導(dǎo)致整機(jī)的質(zhì)量
2013-10-17 11:49:06
錯(cuò)誤報(bào)告給設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。那么，哪些地方會(huì)出現(xiàn)質(zhì)量缺陷，制造商又該如何迅速將這些信息反饋給設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)？在某些情況下，電子郵件可能會(huì)給溝通留下過多歧義，并且跟蹤PCB設(shè)計(jì)中的特定變更的進(jìn)度也非易事。如果您計(jì)劃將新設(shè)
2021-03-26 09:49:20
錯(cuò)誤報(bào)告給設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。那么，哪些地方會(huì)出現(xiàn)質(zhì)量缺陷，制造商又該如何迅速將這些信息反饋給設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)？在某些情況下，電子郵件可能會(huì)給溝通留下過多歧義，并且跟蹤PCB設(shè)計(jì)中的特定變更的進(jìn)度也非易事。如果您計(jì)劃將新設(shè)
2021-03-29 10:25:31
過孔(via)是涉及PCB多層板高可靠性的重要因素之一，因此，鉆孔的費(fèi)用最多可以占到PCB制板費(fèi)用的30%~40%。但PCB上的每一個(gè)孔，并不是都為過孔。從作用上看,孔可以分為兩類:一是用作各層間
2022-12-23 12:03:18
如何避免單層板PCB鉆孔位置偏移的問題？求大神解答
2023-04-11 14:39:55
一個(gè)單層板 PCB 設(shè)計(jì)中，由于制造過程中的鉆孔大小不正確，導(dǎo)致了過孔質(zhì)量不良的問題。如何避免單層板PCB上的過孔質(zhì)量不良問題？
2023-04-11 14:47:17
六大方法降低汽車用PCB缺陷率
2021-01-28 07:57:56
我們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">PCB打樣的過程中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)很多焊接缺陷，從而影響電路板的合格率。那么，PCB電路板出現(xiàn)焊接缺陷的因素有哪些？ 1、翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷。電池線路板和元器件在焊接過程，由于電池線路板的上下
2023-06-01 14:34:40
影響PCB焊接質(zhì)量的因素
[![歐若奇科技]
專業(yè)電路設(shè)計(jì)，PCB復(fù)制，原理圖反推，電子產(chǎn)品優(yōu)化設(shè)計(jì)等
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片
2024-01-05 09:39:59
帶來難度;而且壓凸圖案由于低色差特性也給檢測(cè)帶來困難。 2、檢測(cè)精度的問題 基于攝像的印刷缺陷檢測(cè)系統(tǒng)其檢測(cè)依據(jù)是圖像的色彩信息，如果缺陷的尺寸或色差超出攝像的觀測(cè)范圍，這種缺陷理論上檢測(cè)不出，或者
2020-12-10 16:31:21
汽車PCB企業(yè)在測(cè)試過程中采用的一些典型技術(shù)：一些PCB制造商采用“二次測(cè)試”來提高第一次高壓沖擊后有缺陷的電路板的發(fā)現(xiàn)率。2.故障板上的防呆測(cè)試系統(tǒng)越來越多的PCB制造商在光板測(cè)試機(jī)上安裝了“功能板
2018-11-17 10:44:54
銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。如圖，第二道主流程為鉆孔。鉆孔的目的為：對(duì)PCB進(jìn)行鉆孔，便于后續(xù)識(shí)別、定位、插件及導(dǎo)通。目前，行業(yè)內(nèi)主流的PCB鉆孔方式為：機(jī)械鉆孔、激光鉆孔
2023-01-12 17:52:37
造成線路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因： 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路
2018-09-21 16:35:14
造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因：1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效
2018-03-11 09:28:49
階梯孔是什么？和其他PCB鉆孔有什么區(qū)別？
2023-04-17 11:32:36
本文簡(jiǎn)要介紹了一些鉆孔灌注樁檢測(cè)方法，并主要介紹了反射波法的基本原理及影響基樁質(zhì)量檢測(cè)波形的因素，運(yùn)用應(yīng)力波反射法檢測(cè)鉆孔灌注樁的施工質(zhì)量，具有檢測(cè)速度快、費(fèi)
2010-01-26 13:53:31
13 PCB制造工藝缺陷的解決辦法 在PCB制造過程涉及到工序較多，每道工序都有可能發(fā)生質(zhì)量缺陷，這些質(zhì)量總是涉及到諸多方面，解決起
2009-11-17 09:02:14806 線路板鉆孔用上墊板的要求是：有一定表面硬度防止鉆孔上表面毛刺。但又不能太硬而磨損鉆頭。要求上下墊板本身樹脂成分不能過高，否則鉆孔時(shí)將會(huì)形成熔融的樹脂球黏附在孔壁
2011-06-23 11:28:212364 PCB加工鉆孔培訓(xùn)資料，培訓(xùn)文檔
2016-12-16 22:04:120 PCB鉆孔板檢驗(yàn)要求
2018-03-14 13:44:030 本文首先介紹了PCB板鉆孔制程有什么用，其次闡述了PCB板鉆孔流程及工序制程能力，最后介紹了PCB鉆孔工藝故障及解決辦法。
2018-05-24 17:10:3625953 PCB鉆孔是PCB制版的一個(gè)過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要，要打個(gè)過孔，結(jié)構(gòu)需要，打個(gè)孔做定位什么的；多層板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在電路板內(nèi)，有些就在板子上面打通了，所以會(huì)有一鉆二鉆。
2019-04-26 14:48:5313639 感光阻焊油墨的絲印過程中，刮刀的平整度、絲印間環(huán)境的凈化度、絲印時(shí)使用的封網(wǎng)膠帶以及油墨的配制絲印壓力、絲印前的刷板等都會(huì)對(duì)外觀質(zhì)量造成影響。根據(jù)生產(chǎn)的實(shí)際情況，其中影響最大的因素是前三個(gè)。刮刀不平
2019-06-04 17:00:523360 多年來，通過技術(shù)創(chuàng)新，鉆井過程變得簡(jiǎn)單。現(xiàn)在PCB鉆孔可以用小直徑鉆頭，自動(dòng)鉆孔機(jī)，數(shù)控鉆孔機(jī)和許多其他有效的鉆孔機(jī)器完成，適合多種類型電路板的PCB制造。
2019-08-05 16:27:338722 PCB鉆孔是PCB制版的一個(gè)過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要，要打個(gè)過孔，結(jié)構(gòu)需要，打個(gè)孔做定位什么的；多層板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在電路板內(nèi)，有些就在板子上面打通了，所以會(huì)有一鉆二鉆。
2019-07-29 15:14:493432 PCB在鉆孔工序中會(huì)遇到孔大小不準(zhǔn)的問題，首先要去分析產(chǎn)生問題的原因。
2020-03-25 17:04:163369 正確認(rèn)識(shí)影響模鍛件質(zhì)量的主要因素 力泰科技資訊：鍛件的缺陷包括表面缺陷和內(nèi)部缺陷。有的鍛件缺陷會(huì)影響后續(xù)工序的加工質(zhì)量，有的則嚴(yán)重影響鍛件的性能，降低所制成品件的使用壽命，甚至危及安全。因此，為提高
2020-10-05 11:41:002376 鉆孔是PCB制造過程中最昂貴，最耗時(shí)的過程。必須仔細(xì)實(shí)施PCB鉆孔工藝，因?yàn)榧词购苄〉恼`差也會(huì)導(dǎo)致很大的損失。鉆孔過程被認(rèn)為是印刷電路板制造的最關(guān)鍵和瓶頸。 PCB設(shè)計(jì)工程師在下訂單之前必須始終關(guān)注電路板制造商的能力。
2019-10-06 16:02:0011294 
隨著PCB技術(shù)高端化、功能化、特殊化發(fā)展，作為PCB鉆孔輔材蓋/墊板技術(shù)也逐步朝著多樣化、精細(xì)化、功能化發(fā)展。蓋/墊板品質(zhì)、品種，對(duì)確保PCB鉆孔加工質(zhì)量、成品率、生產(chǎn)效率、延長(zhǎng)鉆頭使用壽命、PCB的可靠性起到重要作用。
2019-10-10 11:20:045676 
知識(shí)和對(duì)細(xì)節(jié)的關(guān)注。這篇文章將指導(dǎo)您完成某些重要的因素，以進(jìn)行高質(zhì)量 PCB 設(shè)計(jì)。 高質(zhì)量 PCB 設(shè)計(jì)要考慮的要點(diǎn) 以下因素將幫助您采取正確的步驟來成功完成 PCB 設(shè)計(jì)。 需求分析： 需求分析是任何 PCB 設(shè)計(jì)項(xiàng)目的基礎(chǔ)。在此階段，您需要可視化滿足要求的 PCB 。您
2020-10-16 22:52:562149 的通孔的結(jié)合。通孔用于安裝構(gòu)成電路的電子組件。 隨著 PCB 裝配線中通孔的堆積密度的增加，對(duì)較小孔的需求也分別增加。機(jī)械鉆孔和激光鉆孔是用來產(chǎn)生直徑精確且可重復(fù)的微米孔的兩種主要技術(shù)。使用這些 PCB 鉆孔技術(shù)，通孔的直徑范圍可以在
2020-10-28 21:13:183754 ：到其周圍物體的距離。例如孔到孔，孔到線，孔到銅皮等等。 PCB的鉆孔加工，正常工藝是通過鉆機(jī)打孔完成的。在這個(gè)過程中，由于加工的設(shè)備精度，鉆刀的損耗及原材料對(duì)鉆咀的影響，都會(huì)產(chǎn)生一定的偏差。 若設(shè)備精度比較落后，線
2021-03-30 10:39:276174 PCB設(shè)計(jì)完成后，如果我們要統(tǒng)計(jì)過孔數(shù)量，查看過孔信息怎么弄呢？可以利用腳本的方法，把PCB鉆孔的信息打印出來
2020-12-04 10:02:023714 鉆孔在PCB生產(chǎn)工序中，占據(jù)重要的作用，若過孔出錯(cuò)，會(huì)影響整塊電路板的使用，甚至整塊版都會(huì)被廢棄。
2020-12-25 04:59:061976 回流焊質(zhì)是和效率是由回流焊的溫度和速度的設(shè)置調(diào)整決定的，只要設(shè)置好了回流焊的溫度和速度才能有好的回流焊接產(chǎn)品，那么，影響回流焊質(zhì)量因素有哪些，接下來，由小編給大家科普一下。 影響回流焊質(zhì)量因素
2021-01-28 15:38:391612 鉆孔參數(shù)的設(shè)定是至關(guān)重要，鉆孔速度太快回是鉆咀受力過大而折斷，鉆孔速度太慢會(huì)降低生產(chǎn)效率。因各板料廠商生產(chǎn)的PCB板的板厚、銅厚、板料結(jié)構(gòu)等情況不相同，所以，PCB需根據(jù)具體情況去設(shè)定。通過計(jì)算和測(cè)試，選擇最合適的鉆孔參數(shù)。
2021-03-05 06:46:5615 電路板鉆孔時(shí)在PCB鉆孔加工時(shí),放置在被加工的覆銅板上的板,稱為“蓋板”(Entry Material)。它是一種在印制板機(jī)械鉆孔時(shí)置于待加工板的上面，以滿足加工工藝要求的材料(見圖1)。
2022-08-23 09:41:104238 隨著PCB裝配線中通孔的堆積密度的增加，對(duì)較小孔的需求也分別增加。機(jī)械鉆孔和激光鉆孔是用來產(chǎn)生直徑精確且可重復(fù)的微米孔的兩種主要技術(shù)。
2022-08-30 09:00:553010 影響鉆孔的孔位精度與孔壁品質(zhì)的因素有很多，本文將討論影響鉆孔的孔位精度與孔壁品質(zhì)的主要因素，并提出相應(yīng)的解決辦法，以供大家參考。
2022-09-06 10:44:124527 基板缺陷包括分層（基板層間分層）、空洞（增強(qiáng)纖維被撕開而留下的空腔）。碎屑堆（堆積在空腔里的碎屑）、鉆污（熱和機(jī)械的粘附層）、松散纖維（未粘結(jié)牢的纖維）、溝槽（樹脂上的條紋）。來復(fù)線（螺旋形凹槽線）等。
2022-09-07 09:34:551577 本文為大家介紹PCB畫板時(shí)常見的鉆孔問題，避免后續(xù)踩同樣的坑。鉆孔分為三類，通孔、盲孔、埋孔。通孔有插件孔（PTH）、螺絲定位孔（NPTH）,盲、埋孔和通孔的過孔（VIA)都是起到多層電氣導(dǎo)通作用的。
2022-09-26 14:54:452192 在PCB鉆孔時(shí)，我們常會(huì)遇到或多或少的問題，下面是常見的問題分析。
2022-10-07 06:32:002927 鉆孔質(zhì)量與基材的結(jié)構(gòu)和特性、設(shè)備的性能、工作的環(huán)境、墊板蓋板的應(yīng)用、鉆頭質(zhì)量和切削工藝條件等因素有關(guān)。
2022-11-11 09:13:241604 從PCB設(shè)計(jì)到所有元件焊接完成為一個(gè)質(zhì)量很高的電路板，需要PCB設(shè)計(jì)工程師乃至焊接工藝、焊接工人的水平等諸多環(huán)節(jié)都有著嚴(yán)格的把控。主要有以下因素：PCB圖、電路板的質(zhì)量、器件的質(zhì)量、器件管腳的氧化
2022-12-01 09:29:051490 PCB鉆孔是PCB制板的一個(gè)過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要，要打個(gè)過孔，結(jié)構(gòu)需要，打個(gè)孔做定位什么的；多層板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在電路板內(nèi)，有些就在板子上面打通了，所以會(huì)有一鉆二鉆。
2022-12-15 09:50:385293 CB鉆孔時(shí)，往往會(huì)有一些缺陷，鉆孔質(zhì)量缺陷分為鉆孔缺陷和孔內(nèi)缺陷;鉆孔缺陷為漏孔堵孔、多孔、孔徑錯(cuò)、偏孔及斷鉆頭、未穿透等。
2022-12-19 11:07:051705 更換鉆咀，并限制每支鉆咀鉆孔數(shù)量。通常按照雙面板（每疊四塊）可鉆3000~3500孔；高密度多層板上可鉆500個(gè)孔；對(duì)于FR-4（每疊三塊）可鉆3000個(gè)孔；而對(duì)較硬的FR-5，平均減小30%。
2023-01-09 09:30:472153 更換鉆咀，并限制每支鉆咀鉆孔數(shù)量。通常按照雙面板（每疊四塊）可鉆3000~3500孔；高密度多層板上可鉆500個(gè)孔；對(duì)于FR-4（每疊三塊）可鉆3000個(gè)孔；而對(duì)較硬的FR-5，平均減小30%。
2023-01-09 09:32:041521 當(dāng)通常在板底上鉆孔以熱和電連接板層時(shí)被稱為在電路板上鉆孔。連接電路板層時(shí)的這些孔稱為過孔。在PCB制造過程中執(zhí)行鉆孔操作的主要目的是插入通孔元件引線或連接板層以在PCB上形成平滑電路。
2023-01-10 09:54:401922 電路板（PCB）在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，由于走線、結(jié)構(gòu)、電流導(dǎo)通、信號(hào)傳輸?shù)刃枨螅枰M(jìn)行鉆孔加工。機(jī)械鉆孔加工是整個(gè)電路板（PCB）生產(chǎn)過程中的極為關(guān)鍵的一道工序，是PCB實(shí)現(xiàn)多層化、集成化的基礎(chǔ)。
2023-05-19 11:11:491284 
電路板（PCB）用蓋板和墊板（簡(jiǎn)稱為蓋/墊板）是PCB機(jī)械鉆孔加工必備的重要材料之一。
2023-05-20 14:20:256126 
PCB披鋒又稱"毛刺"，在PCB鉆孔過程中，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)每次鉆孔的數(shù)量均在3-4塊左右，在PCB板上下面都會(huì)有一塊墊板，上層為薄層板，下層為紙板又稱"墊板"，主要起到保護(hù)PCB板面在鉆孔時(shí)，預(yù)防板面劃傷或產(chǎn)生壓痕，還可以減少毛刺，防止鉆頭在銅面上打滑
2023-05-26 16:09:459751 電路板（PCB）用蓋板和墊板（簡(jiǎn)稱為蓋/墊板）是PCB機(jī)械鉆孔加工必備的重要材料之一。
2023-06-13 09:03:011709 
? ? ?電路板（PCB）用蓋板和墊板（簡(jiǎn)稱為蓋/墊板）是PCB機(jī)械鉆孔加工必備的重要材料之一。它在PCB孔加工中，無論是確保產(chǎn)品品質(zhì)、工藝的實(shí)施，還是經(jīng)濟(jì)效益，都起到非常重要的作用。 ? ? 在
2023-06-17 09:03:271875 電路板（PCB）用蓋板和墊板（簡(jiǎn)稱為蓋/墊板）是PCB機(jī)械鉆孔加工必備的重要材料之一。
2023-06-19 09:08:152789 
鉆孔是PCB制造中最昂貴和最耗時(shí)的過程。 PCB鉆孔過程必須小心實(shí)施，因?yàn)榧词故呛苄〉腻e(cuò)誤也會(huì)導(dǎo)致很大的損失。鉆孔工藝是PCB制造過程中最關(guān)鍵的工藝 。鉆孔工藝是通孔和不同層之間連接的基礎(chǔ)，因此鉆孔技巧十分重要。
2023-07-12 09:25:564644 
鉆孔是PCB制造中最昂貴和最耗時(shí)的過程。PCB鉆孔過程必須小心實(shí)施，因?yàn)榧词故呛苄〉腻e(cuò)誤也會(huì)導(dǎo)致很大的損失。鉆孔工藝是PCB制造過程中最關(guān)鍵的工藝。鉆孔工藝是通孔和不同層之間連接的基礎(chǔ)，因此鉆孔技巧十分重要。
2023-07-17 14:39:507117 
與其他電子類似，PCB 對(duì)溫度、濕度、污染等不同的環(huán)境因素很敏感，在制造和儲(chǔ)存過程中，PCB 會(huì)出現(xiàn)各種缺陷。
2023-08-21 16:53:401835 
。因此，為了確保 PCB 設(shè)計(jì)和制造的質(zhì)量，我們需要了解 PCB 常見缺陷及其原因，并采取相應(yīng)的措施來解決和預(yù)防這些問題。 一、常見缺陷與原因 1. 焊接缺陷 焊接缺陷是 PCB 制造過程中最常見的問題之一。常見的焊接缺陷包括焊點(diǎn)過大或過小、焊點(diǎn)不完全、焊接位置不正確等。焊點(diǎn)過大或過
2023-08-29 16:40:233515 【摘要】隨著PCB上的孔越來越密集，激光鉆孔技術(shù)變得越來越重要。本文收集了柔性電路板、HDI板和IC載板的鉆孔技術(shù)要求;從原理、技術(shù)特點(diǎn)和使用情況三方面對(duì)UV激光鉆孔、CO2激光鉆孔和超快激光鉆孔三種激光鉆孔機(jī)進(jìn)行了詳細(xì)地分析;同時(shí)，展望了超快激光器在PCB行業(yè)的應(yīng)用前景。
2023-09-11 14:22:1510037 
pcb板作為電子元件的載體，是影響PCBA產(chǎn)品質(zhì)量的一個(gè)重要因素，pcb電路板集成度越高越復(fù)雜，pcb在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)缺陷的概率就好越大，那么pcb常見的缺陷有哪些？本文捷多邦小編將對(duì)此進(jìn)行詳細(xì)介紹。
2023-09-14 10:34:592853 pcb常見缺陷原因有哪些
2023-09-19 10:45:242759 電路板布局設(shè)計(jì)的重點(diǎn)——pcb鉆孔槽孔
2023-10-13 11:18:343316 4個(gè)pcb電路板鉆孔的重要作用
2023-10-20 15:52:173735 鉆孔制程(鉆孔)
2022-12-30 09:22:089 pcb鉆孔偏孔了怎么辦？
2023-11-22 11:10:375627 
連接不同層之間的導(dǎo)電通路。然而，鉆孔過程中可能會(huì)產(chǎn)生毛刺，這對(duì)PCB的質(zhì)量和性能會(huì)帶來許多危害。本文將詳盡、詳實(shí)、細(xì)致地分析PCB鉆孔毛刺產(chǎn)生的原因及毛刺的危害。 首先要了解的是，PCB鉆孔的過程是通過機(jī)械鉆頭進(jìn)行的。不同的鉆頭材料和設(shè)計(jì)、鉆孔速度、鉆孔深度、
2023-12-07 14:24:416902 PCB線路板。線路板是整個(gè)smt焊接的基板，是一切開始的起點(diǎn)，焊盤的質(zhì)量，以及PCB設(shè)計(jì)的是否合理也是影響smt工藝的重要因素。
2023-12-15 14:12:401100 鉆孔技術(shù)在PCB 板加工中有顯著優(yōu)勢(shì)。與傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔相比，它能加工極小直徑的孔，滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品高密度、微型化需求；精度極高，提升 PCB 質(zhì)量和可靠性；非接觸式加工避免板材變形損壞。 在實(shí)際PCB 生產(chǎn)中，主要有以下應(yīng)用：用于元件安裝孔加
2024-08-22 17:16:161375 隨著PCB上的孔越來越密集，激光鉆孔技術(shù)變得越來越重要。本文收集了柔性電路板、HDI板和IC載板的鉆孔技術(shù)要求;從原理、技術(shù)特點(diǎn)和使用情況三方面對(duì)UV激光鉆孔、CO2激光鉆孔和超快激光鉆孔三種激光鉆孔機(jī)進(jìn)行了詳細(xì)地分析;同時(shí)，展望了超快激光器在PCB行業(yè)的應(yīng)用前景。
2024-10-28 09:15:103785 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB線路中常見的缺陷有哪些?常見PCB缺陷及其產(chǎn)生原因。在電子設(shè)備制造過程中，PCB(印刷電路板)的質(zhì)量是至關(guān)重要的。作為連接各個(gè)電子元器件的橋梁，PCB的質(zhì)量
2024-11-08 09:45:361758 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制造過程中鉆孔不透的原因有哪些？PCB制造過程中鉆孔不透的原因。在現(xiàn)代電子設(shè)備的微型化和集成化過程中，印刷電路板(PCB)發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。作為電子
2025-01-03 15:32:571367 
隨著電子產(chǎn)品的廣泛普及與快速發(fā)展，PCB已成為電子設(shè)備中必不可少的部分。在PCB電路板生產(chǎn)時(shí)，焊接質(zhì)量極為關(guān)鍵，直接關(guān)乎電子產(chǎn)品的性能與可靠性。要保障PCB焊接的可靠與穩(wěn)定，就必須對(duì)焊接質(zhì)量展開嚴(yán)格
2025-02-07 14:00:051002 
在PCB(PrintedCircuitBoard，印刷電路板)制造過程中，鉆孔是一項(xiàng)極為關(guān)鍵的工序。隨著電子產(chǎn)品不斷向小型化、高性能化發(fā)展，對(duì)PCB鉆孔的精度、效率以及孔壁質(zhì)量等方面提出了更高
2025-06-04 10:00:111130 
在 PCB 電路板制造中，激光鉆孔與機(jī)械鉆孔是兩種主流的打孔工藝，二者基于不同的工作原理（激光為熱蝕除，機(jī)械為物理切削），在性能、成本、適用場(chǎng)景等方面存在顯著差異。
2025-07-16 09:43:481897
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