如今愈來愈多的電路板采用表面貼裝元器件，同傳統的封裝相比，它能夠降低電路板的總面積，便于大批生產加工，走線相對密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有挺大的優勢。表面貼裝元器件的不方便之處不是有利于手工焊接。因此，電路板焊接技術工程師以普遍的PQFP封裝芯片為例子，詳細介紹表面貼裝元器件的基礎焊接工藝。

　　一、需要的專用工具和原材料

　　焊接工具必須有25W的銅頭小烙鐵、金橋焊條，有標準的可應用溫度可調合帶ESD維護的焊臺，留意烙鐵尖要細，頂端的總寬不可以超過毫米。一把尖口醫用鑷子能夠用于挪動和固定不動芯片及其查驗電源電路。也要提前準備細焊條和助焊劑、異丙基乙醇等。應用助焊劑的目地主要是提升焊錫的流通性，那樣焊錫可以用烙鐵牽引帶，并借助表面張力的作用光潔地包囊在引腳和焊層上。在焊接后用乙醇消除板上的焊劑。

　　二、焊接工藝

　　1、電路板焊接技術工程師提示廣大讀者在焊接以前先在焊層上涂上助焊劑，用烙鐵解決一遍，以防焊層電鍍錫欠佳或被氧化，導致不太好焊，芯片則一般不需解決。

　　2、用醫用鑷子小心地將PQFP芯片放進PCB板上，留意不必毀壞引腳。使其與焊層兩端對齊，要確保芯片的置放方位恰當。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上小量的焊錫，用專用工具往下按著已指向部位的芯片，在2個頂角部位的引腳上添小量的焊劑，依然往下按著芯片，焊接2個頂角部位上的引腳，使芯片固定不動而不可以挪動。在焊完頂角后再次查驗芯片的部位是不是指向。如必須可開展調節或拆卸并再次在PCB板上指向部位。

　　3、剛開始焊接全部的引腳時，應在烙鐵尖上再加焊錫，將全部的引腳涂上焊劑使引腳維持潮濕。用烙鐵尖觸碰芯片每一個引腳的尾端，直至看到焊錫注入引腳。在焊接時要維持烙鐵尖與被焊引腳并行處理，避免因焊錫過多產生鋼筋搭接。

　　4、焊完全部的引腳后，用焊劑淋濕全部引腳便于清理焊錫。在必須的地區抽掉不必要的焊錫，以清除一切短路故障和鋼筋搭接。最終用醫用鑷子查驗是不是有虛接，查驗進行后，從電路板上消除焊劑，將硬刷子浸上乙醇沿引腳方位細心擦洗，直至焊劑消退才行。

　　5、電路板焊接技術工程師提示你貼片式阻容元器件則相對性非常容易焊一些，能夠先在一個點焊上面上錫，隨后放上元器件的一頭，用醫用鑷子捏住元器件，焊住一頭以后，再看一下是不是調正了；假如已調正，就再焊住此外一頭。要真實把握焊接技巧必須很多的實踐活動。