隨之PCB板的電子元件和路線的流動量持續提升，以便提升系統軟件的可信性和可靠性，務必采取相應的對策，使PCB板的設計方案考慮電磁兼容測試規定，提升系統軟件的抗干擾能力能。

　　1、PCB板的選擇

　　在PCB板設計方案中，相仿傳輸線上的數據信號中間因為磁場的互相藕合而產生串擾，因而在開展PCB的電磁兼容測試設計方案時，最先考慮到PCB的規格，PCB規格過大，印刷線太長，特性阻抗必定提升，抗噪音工作能力降低，成本費也會提升；PCB規格過小，相鄰傳輸線中間非常容易產生串擾，并且熱管散熱特性不太好。

　　依據開關電源、地的類型、電源線的聚集水平、數據信號頻率、獨特走線規定的數據信號總數、附近因素、成本費價錢等層面的綜合性要素來明確PCB板的疊加層數。要考慮EMC的嚴苛指標值而且考慮到生產制造成本費，適度提升地平面圖是PCB的EMC設計方案最好是的方式之首。對電源層來講，通常根據內電層切分能考慮多種多樣開關電源的必須，但若必須多種多樣開關電源供電系統，且相互之間交疊，則務必考慮到選用雙層或雙層左右的開關電源平面圖。對數據信號層來講，除開考慮到電源線的布線流動量外，從EMC的視角，還必須考慮到重要數據信號的屏蔽掉或防護，為此明確是不是提升相對疊加層數。

　　2、PCB板的合理布局設計方案

　　PCB的合理布局一般應遵照下列標準：

　　（1）盡可能減少高頻率電子器件中間的聯線，降低她們的遍布主要參數和彼此之間的干擾信號。非常容易受干撓的元器件不可以靠得太近，I/O應盡可能杜絕。

　　（2）一些電子器件或輸電線中間將會有較高的工作電壓，應增加她們中間的間距，以防充放電找出出現意外短路故障。

　　（3）熱值大的元器件應是散熱器空出室內空間，乃至應將其裝在整個設備的底板上，以利于熱管散熱。熱敏電阻元器件應杜絕發燙元器件。

　　（4）依照電源電路的步驟分配各作用模塊的部位，使合理布局有利于數據信號商品流通，并使數據信號盡量高度一致的方位。

　　（5）以每一程序模塊的關鍵元器件為管理中心，緊緊圍繞它開展合理布局，盡量避免和減少各電子器件中間的導線和聯接長短。

　　（6）充分考慮各元器件中間的遍布主要參數。盡量使電子器件平行面排序，那樣不但有益于提高抗干擾性，并且外型美觀大方，便于大批量生產。

　　3、電子器件的合理布局設計方案

　　對比于分立元件，集成電路芯片電子器件具備密閉性好、點焊少、失效率低的優勢，應優先選擇采用。另外，采用數據信號斜率比較慢的元器件，可減少數據信號所造成的高頻率成份，充足應用貼片式電子器件能減少聯線長短，減少特性阻抗，提升電磁兼容測試性。

　　電子器件布局時，最先按必須的方法排序，一個組的放到一塊兒，不相容的元器件要分離布局，以確保各電子器件在室內空間上不互相干撓。另一個，凈重很大的電子器件應選用支撐架固定不動。

　　4、PCB板的走線設計方案

　　PCB走線設計方案總體標準是先鐘表、比較敏感電源線，再布髙速電源線，最終不關鍵電源線。走線時，在總體標準前提條件下，還需考慮到下列關鍵點：

　　（1）在實木多層板走線中，鄰近層中間最好是選用“井”字型多孔結構；

　　（2）降低輸電線彎曲，防止輸電線總寬突然變化，為避免阻抗轉變，電源線轉角處應設計方案成弧型或用45度曲線聯接；

　　（3）PCB板的最表層輸電線或電子器件離線路板邊沿間距不低于2mm，不僅可避免阻抗轉變，還有益于PCB夾裝；

　　（4）針對務必鋪裝大規模去銅箔的元器件，應當用柵格狀，而且根據過孔與地質構造相接；

　　（5）短而細的輸電線能合理抑止干撓，但很小的圖形界限會提升輸電線電阻器，輸電線的最少總寬可視性根據輸電線的較大電流量而定，一般說來，針對薄厚為0.05mm，總寬為1mm去銅箔容許的電流量負載為1A。針對小輸出功率數字集成電路，采用0.2-0.5mm圖形界限就能。在相同PCB中，接地線、電源插頭寬應超過電源線；

　　5、PCB板的電源插頭設計方案

　　（1）依據線路板PCB電流量的尺寸，盡可能字體加粗電源插頭和接地線的總寬，降低環路電阻器，另外，使電源插頭接地線的邁向和統計數據傳送方位相同，有利于提高抗噪音工作能力。

　　（2）盡可能采用貼片式元器件，減少腳位長短，降低去耦電容器供電系統控制回路總面積，降低元器件遍布電感器的危害。

　　（3）在環形變壓器前端開發加電源濾波器，抑止共模噪音和差模噪音，防護外界和內部單脈沖噪音的干撓。

　　（4）線路板的供電系統路線應再加濾波電容