????評估PCB設計不可或缺方面，從產品功能、設計實現、產品測試以及電磁干擾(EMI)是否符合要求。減少設計反復是可能，但這依賴于前期工作完成情況。多數時候，越是到產品設計后期越容易發現問題，更為痛苦是要針對發現問題進行更改，本文將要闡述PCB設計所面臨挑戰，以及作為一名PCB設計者在評估一個PCB設計工具時該考慮哪些因素。?
????PCB設計者務必考慮并將影響其決定的因素有覆蓋基本要求基本功能，包括：原理圖與PCB布局之間交互，自動扇出布線、推拉等布線功能，以及基于設計規則約束布線能力，精確DRC校驗器，當公司從事一個更為復雜設計時升級產品功能能力，HDI(高密度互連)接口，靈活設計，嵌入無源元件，射頻(RF)設計，自動腳本生成，拓撲布局布線，可制造性(DFF)、可測試性(DFT)、可生產性(DFM)等。附加產品能執行模擬仿真、數字仿真、模數混合信號仿真、高速信號仿真以及RF仿真，具備一個易于創建和管理中央元件庫。?
????一個技術上位于業界領導層中并較其他廠商傾注了更多心血良好伙伴，可助你在最短時間內設計出具有最大功效和具有領先技術產品。PCB評估需考慮許多因素。設計者要尋找開發工具類型依賴于他們所從事設計工作復雜性。由于系統正趨于越來越復雜，物理走線和電氣元件布放控制已經發展到很廣泛地步，以至于必須為設計過程中關鍵路徑設定約束條件。但是，過多設計約束卻束縛了設計靈活性。設計者們務必很好理解他們設計及其規則，如此這般他們才清楚要在什么時候使用這些規則。?在布局階段輸入了與設計定義期間相同用于物理實現約束規則。這就減少了從文件到布局過程中出錯概率。管腳交換、邏輯門交換、甚至輸入輸出接口組(IO_Bank)交換均需返回到設計定義階段進行更新，因此各個環節設計是同步。?
????RF電路應該直接設計成系統原理圖和系統板布局，而不用于進行后續轉換分離環境。RF仿真環境裝所有仿真、調諧和優化能力仍然是必需，但是仿真環境較“實際”設計而言卻能接受更為原始數據。因此，數據模型之間差異以及由此而引起設計轉換問題將會銷聲匿跡。首先，設計者可在系統設計與RF仿真之間直接交互；其次，如果設計師進行一個大規模或相當復雜RF設計，他們可能想將電路仿真任務分配到并行運行多個計算平臺，或者他們想將一個由多個模塊組成設計中每一個電路發送到各自仿真器中，從而縮短仿真時間。?
????針對串并變換或串行互連與并行總線結構和差分對結構相關新技術在不斷進步。高頻下時鐘恢復成為系統重擔，因為時鐘要快速鎖定輸入數據流，以及為了提高電路抗抖性能還要減小所有周期到周期間抖動。電源噪聲也為設計師帶來了額外問題。該類型噪聲增加了產生嚴重抖動可能，這將使得眼圖開眼變得更加困難。另外挑戰是減少共模噪聲，解決來自于IC封裝、PCB板、電纜和連接器損耗效應所導致問題。