印制電路板實現(xiàn)電裝途徑，就是采用錫焊和熔焊。無論是接插件還是表面貼裝件，雖然電裝的工藝方法不盡相同，但對電鍍層的技術要求是一樣的。對于印制電路板表面鍍層最重要的是其可焊性能，它是保證接插件或表面貼裝件與電路所在位置應達到牢固的結合。而可靠性最終是由焊接情況決定。現(xiàn)代生產(chǎn)技術通常采用波峰焊或浸焊在印制電路板上同時對上千個焊點進行焊接，然而由于電連接點與熔融焊料相接觸的時間只有一、二秒鐘，因此元件的表面快速而完全的被焊料所潤濕是很重要的。焊料在被焊表面上擴展使器件表面潤濕，同時由于毛細管作用使焊料最后貫穿并充滿接點的各個部位而完成焊接過程。如果最初的潤濕作用效果極差就會產(chǎn)生有缺陷的焊點或虛焊。所以，選擇可焊性能好的電鍍或涂覆層是非常重要的技術工作。

　　從長期的生產(chǎn)實踐經(jīng)驗證明新的沉積鉛錫合金層（錫含量為60%）可焊性最佳，這是經(jīng)過漂浮錫焊測到的結果。但是由于鉛錫合金存放階段過長，致使可焊性能下降，即是能焊接也很困難，特別是存放在濕熱的工作環(huán)境條件下，表面變化更大，焊接更加困難。現(xiàn)有很多廠商研制出防護工藝方法。盡管如此，為了更加適應電子設備微型化、多功能化的需要，印制電路板制造技術不斷更新，目前普遍采用的SMOBC工藝，仍屬于熱浸錫鉛合金（含63%、37%）涂覆層其可焊性能最高，它的最重要的優(yōu)點是全部能潤濕基底金屬從而與基體有著更牢固、更穩(wěn)定的冶金方面的連接，形成光澤的涂覆層表面。由于SMT用印制電路板的出現(xiàn)，為保證表面貼裝器件的貼焊質量，從工藝角度出發(fā)，開發(fā)和研制新型涂覆層-預涂抗熱助焊劑、化學浸鎳/金等表面涂覆工藝已大量應用在表面貼裝雙面、多層印制電路板上。

　　除了電鍍或熱浸錫鉛合金鍍涂覆層及其它先進的涂覆或電鍍技術外，為了有良好的電氣接觸性能，印制電路板的插頭部位需要進行表面處理。這是因為無論設備或儀器多么復雜，總是存著電氣連接問題。電源輸入需要連接、器件和設備的電路內(nèi)部也需要更多的連接，從大型電子設備到微型化的裝置，其效能都在不同程度上取決于連接的材料和鍍涂覆層的正確選擇，也就說選擇接點表面鍍層是十分重要的，特別是要求接觸力小而電壓又低印制電路板的插頭部位其重要作用就更為突出。在當前印制電路板制造工藝上采取鍍硬金方法或以鎳打底的鍍金或浸金工藝技術。實用證明該鍍鎳金的工藝方法適合印制電路板插頭對鍍層電氣及耐磨性能的技術要求。

　　從表面處理技術的發(fā)展趨勢分析，隨著微電子技術的飛速發(fā)展，印制電路板制造技術與工藝，都會研制出更為先進的表面加工方法，但總的發(fā)展趨勢是朝著少污染、易操作和工藝穩(wěn)定的方向進展。

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