噴錫工序內(nèi)部培訓(xùn)講義

一、制程目的

噴錫，又稱熱平整平（HASL），是在銅表面上涂覆一層錫鉛合金，防止銅面氧化進而為后續(xù)裝配制程提供良好的焊接基地。

噴錫的基本過程是焊墊通過助焊劑與高溫錫形成銅錫合金（IMC），然后通過高溫、高壓氣體達到焊墊平整的目的。

二、噴錫流程

包紅膠→冷轆→焗板→熱轆→

包紅膠→冷轆→焗板→熱轆→??入板→微蝕→水洗→干板→預(yù)熱→過松香→噴錫→浮床→熱水洗→磨刷洗板→水洗→干板→出板。

注：加框的為有金手指的噴錫板所需步驟。

三、噴錫工藝

1．前處理：獲得清潔、新鮮的焊盤。

2．????預(yù)熱：預(yù)熱PCB，可縮短浸錫時間，減少熱沖擊，減少錫爐的溫降，避免孔塞或孔小，

利于較快形成IMC和上錫。預(yù)熱溫度一般為170-200°F，太高，易使Flux蒸發(fā)；

太低，孔內(nèi)凝水噴錫不光亮或不上錫。

3．助焊劑或松香機

作用是：a.清潔銅面，降低錫鉛的內(nèi)聚力，使焊墊平整；

????????b.助焊劑為微酸性，水溶、腐蝕性低，易清洗。

????????c.傳熱介質(zhì)，使熔錫與銅面迅速形成銅錫合金。

4．錫爐和風(fēng)刀是本機的關(guān)鍵部分，作用：涂覆焊錫和焊墊的整平；錫鉛液表面浮蓋一層

高溫油，作用是防止錫液氧化，增加潤滑；錐形傳動滾輪（行轆），避免板面觸痕，

錫液溫度控制很嚴格，太高易甩綠油或爆板，太低易出現(xiàn)錫面粗糙、橋接等。風(fēng)壓、

風(fēng)溫、風(fēng)刀角度，行板速度也都視不同情況嚴格控制。

5．空氣浮床的作用：冷卻板子，避免焊墊有觸痕。

6．后處理：清洗殘留松香，熱油、浮錫渣。

四、缺陷及解決方法

問題

可能原因

解決方法

不上錫（露銅）

A.??前處理不良

B. 沖板不凈，滲油、彈油上PAD

C. 金手指工序包藍膠留有殘膠??????????????????????????????????????????

A.??定期換缸及藥水化驗分析后生產(chǎn)。

B.??知會綠油工序改善

C. 檢查并改正轆膠及鍍板條件,換用合適藍膠

線路上錫

A.??導(dǎo)軌，風(fēng)刀擦花線路

B. 操作不正確擦花線路

A.??定期清洗風(fēng)刀和導(dǎo)軌

B.??小心操作

錫面粗糙

熔錫不良

A.??錫溫度不夠

B. 溶錫中銅雜質(zhì)過高

C. 綠油沖板不凈

A.??適當(dāng)升溫

B.??做銅處理

C. 知會綠油工序改善或返噴

塞孔

A.??風(fēng)刀內(nèi)有雜物

B. 風(fēng)刀角度過大

A．??行速過快

A.??清風(fēng)刀

B.??降低角度

A．??降行速

橋接

A.??錫溫不夠

B. 行速太快

C. 松香老化，導(dǎo)熱性不良

A.??適當(dāng)升溫

B.??降低行速

C. 更換松香

上錫不良

A.??前處理不良

B. 沖板不凈，滲油，彈油上PAD

C. 松香老化

A.??定期換缸及藥水分析化驗后生產(chǎn)

B.??知會綠油工序改善

C. 更換

錫面發(fā)白，無光澤

A.??風(fēng)壓過大

B. 熱風(fēng)溫度過低

C. 風(fēng)刀角度過大

D. Flux水份過高

E. 風(fēng)源水份過高

F.??熱板未冷卻過水洗

A.??適當(dāng)降低風(fēng)壓

B.??適當(dāng)提高風(fēng)溫

C. 調(diào)小角度

D. 檢查是否暴露時間長吸水過多并更換

E.??降低風(fēng)源水分含量

F.??先過浮床冷卻后再水洗

甩油或起泡

A.??防焊漆使用不當(dāng)，品質(zhì)不良

B. 錫槽溫度太高

C. 浸錫時間過長

A.??改善綠油品質(zhì)

B.??適當(dāng)降低錫溫

C. 適當(dāng)縮短浸錫時間

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20205

化錫和噴錫的優(yōu)缺點

通常噴錫工藝是：錫、銀、銅合金。通過高溫溶于錫爐，溫度在265攝氏度與正負5將PC板浸入1-3秒再過熱風(fēng)平整使其表面光亮、平整、均勻，屬物理的方法。化錫工藝用的是化錫液，即含錫的酸性溶液，通過專用的化錫設(shè)備，使用化學(xué)方法沉上一層錫。

2019-04-24 15:51:42

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PCB噴錫的作用及工藝流程介紹

2019-04-26 15:36:21

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smt錫膏印刷工序

本視頻主要詳細介紹了smt錫膏印刷工序，分別是印刷前檢查、SMT錫膏印刷、錫膏印刷工藝要求。

2019-04-28 16:11:24

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PCB噴錫的主要作用

銅很容易在空氣中氧化，造成PCB焊盤的不導(dǎo)通或降低焊接性能，通過在銅面上上錫，可以有效的銅面與氣隔離，保持PCB的導(dǎo)通性及可焊性。

2019-05-22 17:06:00

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PCB兩種噴錫方式的優(yōu)缺點分析

2019-05-23 14:03:27

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噴錫板的應(yīng)用領(lǐng)域及優(yōu)缺點分析

噴錫板是一種常見類型的PCB板，一般為多層（4-46層）高精密度的PCB板，在各類電子設(shè)備、通訊產(chǎn)品、計算機、醫(yī)療設(shè)備、航空航天等領(lǐng)域和產(chǎn)品中都會用到。

2019-06-03 14:19:21

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SMT工序：影響錫膏的印刷質(zhì)量的原因是什么？

錫膏印刷是SMT的第一道工序，如果處理不好，那么接下來的其他環(huán)節(jié)都會受到影響。SMT是PCB生產(chǎn)中重要的環(huán)節(jié)，應(yīng)當(dāng)把控好這一道關(guān)卡。那么，是什么影響錫膏的印刷質(zhì)量呢？

2019-08-06 10:10:00

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如何區(qū)分PCB板是有鉛噴錫還是無鉛噴錫

電路板生產(chǎn)中工藝要求是個很重要的因素，他直接決定著一個板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、沉金，相對來說沉金就是面對高端的板子。沉金由于質(zhì)量好，相對于成本也是比較高。

2019-12-16 15:14:39

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SMT貼片加工中的噴錫板是什么，具有哪些優(yōu)缺點

在SMT貼片加工中噴錫板是比較常見的一直拍那個電路板，一般用作多層高密度的電路板基板，經(jīng)過smt加工的噴錫板被廣泛應(yīng)用于各種行業(yè)之中。

2020-06-30 10:27:36

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淺談PCB無鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別

隨著電子行業(yè)不斷的發(fā)展，PCB的技術(shù)水平也在水漲船高，常見的表面處理工藝就有噴錫，沉金，鍍金，OSP等；其中噴錫分為無鉛噴錫和有鉛噴錫。那么，PCB電路板無鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別在哪？ ? 1、無鉛

2021-01-06 14:49:56

14894

ABB-ACS800變頻器培訓(xùn)講義

ABB-ACS800變頻器培訓(xùn)講義說明。

2021-05-14 11:31:54

觸電急救講義

觸電急救講義(電源技術(shù)期刊加快審核)-觸電急救講義? ? ? ? ? ? ? ??

2021-09-23 14:55:33

特高壓輸電講義

特高壓輸電講義(開關(guān)電源技術(shù)指標(biāo))-特高壓輸電講義? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??

2021-09-23 15:14:58

薄膜電容為什么要進行噴金工序？使用純鋅噴金有什么壞處？

噴金的目的，將薄膜上的金屬鍍層通過噴金涂料將電引出，便于焊接；（因鍍層薄，無法直接焊接，箔式可直接焊）。

2023-01-03 16:11:43

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PCB線路板處理工藝中的“噴錫”有哪些？

2022-05-19 15:08:26

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PCB制板選擇無鉛噴錫與有鉛噴錫有什么區(qū)別

噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別。PCB制板選擇無鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別1、無鉛噴錫屬于環(huán)保類工藝，不含有害物質(zhì)"鉛"，熔點在218度左右;錫爐溫度需控制在280-300度;

2021-10-21 17:23:27

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勁鑫科技數(shù)字化賦能噴印技術(shù)，助力工業(yè)4.0

傳統(tǒng)制版絲印文字工藝，即通過菲林底片曝光進行圖像轉(zhuǎn)移到網(wǎng)版，工藝復(fù)雜、工序漫長。而數(shù)字噴印技術(shù)為PCB企業(yè)打開了高效綠色生產(chǎn)的新大門，相對于絲印而言，噴印省卻了眾多工序、設(shè)備和耗材等，在人工方面更是實現(xiàn)了成本的大幅下降。

2023-07-06 14:59:23

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AOI及BBT工序培訓(xùn)講義.zip

AOI及BBT工序培訓(xùn)講義

2022-12-30 09:19:43

pcb噴錫工藝及優(yōu)缺點

我們知道銅長期暴露在空氣中會產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)使得銅氧化，因為pcb電路板廠家往往會在PCB表面做一些處理，來保證pcb電路板的穩(wěn)定性和可靠性。pcb表面處理工藝有很多種，pcb噴錫就是其中一種，本文小編將和大家談?wù)刾cb噴錫工藝一些知識。

2023-11-21 16:13:34

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pcb沉金和噴錫區(qū)別

pcb沉金和噴錫區(qū)別 PCB沉金和噴錫是兩種常見的表面處理方法，用于保護PCB板的引線和焊盤，增加其導(dǎo)電性和可靠性。下面將詳細介紹這兩種方法的原理、工藝過程、優(yōu)缺點和適用情況。一、沉金

2023-11-22 17:45:54

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有壓接器件的高速PCB，為何不建議做噴錫工藝？

有壓接器件的高速PCB，為何不建議做噴錫工藝？在高速PCB中使用壓接器件而不建議使用噴錫工藝的原因可以從以下幾個方面進行詳細闡述：一、信號完整性問題： 1. 壓接器件一般是通過金屬片的壓力來實現(xiàn)

2023-11-22 18:18:16

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什么是噴錫板？表面處理的有鉛噴錫和無鉛噴錫如何區(qū)分呢？

什么是噴錫板？表面處理的有鉛噴錫和無鉛噴錫如何區(qū)分呢？噴錫板是一種用于電路板上的表面處理技術(shù)，它可以在電路板的金屬焊盤上形成一個錫層，以便與其他元器件進行焊接。噴錫板不僅可以提供良好的導(dǎo)電性，還可

2024-01-17 16:26:58

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SMT貼片錫膏印刷工藝關(guān)鍵點解析

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工對錫膏印刷工序有什么要求?SMT加工對錫膏印刷工序的要求。在電子制造領(lǐng)域，SMT貼片加工是一項非常重要的工藝。其中的錫膏印刷工序也是影響電子產(chǎn)品質(zhì)量的一

2024-01-23 09:16:53

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詳解PCB噴錫/熱風(fēng)整平工藝

噴錫/熱風(fēng)整平(HASL)是一種PCB表面處理工藝。通過在PCB的銅表面上制備錫鉛層，可以起到保護焊盤免受氧化和保持焊錫性的作用。HASL所用到的液體焊料通常由含63%錫和37%鉛組成，在SMT焊接

2024-08-21 10:42:01

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PCB噴錫工藝板：提升電子電路可靠性的關(guān)鍵

在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，PCB作為電子設(shè)備的核心部件，其質(zhì)量和性能直接影響著電子設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性。而 PCB 噴錫工藝板作為一種常見的 PCB 類型，在電子行業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用。 PCB 噴錫工藝板

2024-08-27 17:32:44

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詳談PCB有鉛錫和無鉛錫的區(qū)別

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb制板中的無鉛噴錫與有鉛噴錫哪個好?無鉛噴錫與有鉛噴錫選擇。在PCB制板過程中，噴錫工藝是至關(guān)重要的一環(huán)，直接影響到PCB的焊接性能、導(dǎo)電性以及外觀質(zhì)量。無鉛

2024-09-10 09:36:04

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SMT錫膏漏焊問題與改進策略

印刷工藝中漏焊現(xiàn)象來講解一下：一、漏焊產(chǎn)生的主要原因漏噴焊劑：焊劑未能均勻噴灑或某些區(qū)域漏噴，導(dǎo)致焊接不良。焊盤錫膏漏印、少錫：錫膏連續(xù)印刷后質(zhì)量下降，鋼網(wǎng)開孔設(shè)

2025-01-15 17:54:08

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淺談激光噴錫焊工藝的主要應(yīng)用

噴錫焊是現(xiàn)代化三種激光焊錫工藝中的主要技術(shù)方式之一，與激光錫絲、錫膏一起為中、微小電子領(lǐng)域的重要加工工藝。武漢松盛光電作為國內(nèi)首批從事激光焊錫應(yīng)用研發(fā)的企業(yè)，一直致力于激光錫絲、錫膏及錫球焊接技術(shù)

2025-11-13 11:42:47

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錫渣為何難杜絕？PCB 噴錫工藝的材料與操作密碼?

在 PCB 線路板制造的噴錫工藝中，錫渣的產(chǎn)生如同 “附骨之疽”，不僅造成錫材浪費、增加生產(chǎn)成本，還可能影響焊點質(zhì)量與生產(chǎn)效率。很多人誤以為錫渣只是 “錫的廢料”，實則其形成是金屬化學(xué)特性、工藝環(huán)境

2025-11-24 14:03:37

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