1.3???????? 打底靠拋光??
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微切片過程需先經粗磨細磨接近孔心之平面后，才可仔細拋光。之后再經小心微蝕，其整個畫面才能看得眉清目秀纖毫畢露。以下即為筆者的制作經驗。??
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1、?? 研 磨 過 程??
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將灌膠硬化后的切樣，先用120號圓形粗砂紙使平貼在旋轉磨盤上，配合細小沖水之動作(可沖掉殘粉并能減熱)，將之削磨接近孔體軸心的平面時，即換成600號與1200號較細的砂紙再進行修平，最后用2400號盡量將小的砂痕去掉。在研磨過程中需不斷的改換方向及放大觀察，以免磨歪或磨過頭。當然也可改用其他方式去研磨，只要到達目的就好。??
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研磨的要點是：對孔壁而言其截面必須落在孔心平面之附近，必須要兩壁平行，必須要消除大多數砂痕。??
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2、拋 光 手 法??
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采用專用可吸水的厚氈，以背膠牢貼于圓形轉盤上，在滴水打濕的表面涂均拋光膏，一般可用0.5μ或1μ的白色氧化鋁專用拋光膏。在3000rpm的轉速下，手執切樣不斷變換方向進行輕壓式拋光。同時也要用放大鏡隨時觀察其截面狀況。當拋光面非常光亮全無刮痕之時，即表任務已達成。不過最清晰的畫面還要再經手動細拋，如利用男性汗衫的針織布，涂上油性的細質拋光膏，手執切樣輕壓在布面上來回拋光多次，唯有如此才能看清紗束中歷歷可數的玻璃絲。到達此境界再與同業相互印證時，才體會到手法高下如何，也才品位得出成就感的快樂。不過此種做法卻非常耗時，而且還需要很大的耐心才行。??
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圖 1.200X之孔壁其板材中7628與1080之玻纖清晰可數，孔環與孔壁之殘余膠渣亦極明顯。右為400X之金手指，不但7628玻纖清楚，連鍍金層都難逃法眼。??
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圖 2.此為十八年前的四層板，內層為五張7628的雙面薄板(.039 1/1)，外層系采用兩張單面銅箔的薄基板(2113*2+1oz Foil)。然后下上各用兩張1080膠片去壓合。彼時多層板 極少，故各銅層均采單面或雙面薄板去壓合。直到1985年個人電腦大起后，才流行用 銅皮壓合的Mass Lam。此200X圖面可清楚分辦各種材料的組合，唯有小必拋光及微蝕才能得此佳績。??
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圖 3.此亦為古董四層板，除了外層單面板比上圖稍厚外，亦改用3張1080的膠片，此等切 片不但要用自動轉盤去拋光，最后還要用油膏在棉布上往復來回以手動方式去小心輕壓慢拋，才能得如此清楚的200X畫面。本圖尚可見到一銅表面上的干膜阻劑，并請注意四個角落圓形包圍的黑影，那是早年試樣倒立顯微鏡攝影的特征.??
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圖 4.左上200X漂錫圖為早期鉆孔不良的雙面板，由于鉆針尖面的切削刃口(Cuting Lip)發生崩刃而不利，與外線的刃角(Corner)變圓變鈍，致使高速旋切中縫此畫面時，撞崩其瞬間縱向的玻纖束而造成挖破缺口，使得彼時性能尚差的酸性鍍銅未能及時填平，以致 造成所謂的孔銅破洞(雖未見底亦稱Void,美軍規范MIL-P-5511OE規定凡孔銅厚度低于0.?? 8mil者即稱為Void) 右二圖均為500X深孔中心之銅壁切片(孔徑9.8mil，縱橫比8/1)；右上為大板面(20cm*34cm)之板邊銅厚度，下為同一樣板中央的孔銅厚度，其一銅與二銅作業分別為13AF/45分鐘，已經如此慢工細活尚有35％的厚度落差，若采正常電流25ASF時，其差距更不知伊於胡底。??
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圖 5.此二圖均為200X仔細拋光的畫面。左為自動轉盤與毛氈以三氧化二鋁拋光稀膏所得之 鏡頭，若再用用手動往復輕拋1-2分鐘即得右圖之眉清目秀畫面矣。