目的：
切片分析主要用于檢查PCB內部走線厚度、層數，通孔孔徑大小，通孔質量觀察，用于檢查PCBA焊點內部空洞，界面結合狀況，潤濕質量評價等等。切片分析是進行PCB/PCBA失效分析的重要技術，切片質量將直接影響失效部位確認的準確性。

電路板品質的好壞、問題的發生與解決、制程改進的評估，在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據。切片質量的好壞，對結果的判定影響很大。

切片步驟：

取 樣(Samplc culling)→封 膠(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→拋 光(Poish)→微 蝕(Microetch)→觀察（Inspect）

依據標準：

制樣：IPC TM 650 2.1.1,評判：IPC A 600, IPC A 610

典型圖片：

鏈接：

鏈接一：通孔焊接切片分析
通孔焊接切片分析典型圖片

鏈接二：表面貼裝焊接切片分析

實例1：BGA焊點切片觀察空洞、裂紋及未焊接現象

實例2：PTH/芯片引腳上錫量檢查實例2：PTH/芯片引腳上錫量檢查

實例3：電容失效切片觀察

鏈接三：PCB產品切片分析
典型圖片

鏈接四：PCB/PCBA失效分析切片方法
典型圖片：

審核編輯 黃昊宇