SMT制造商不斷要求增加產(chǎn)量和提高精度，貼片機(jī)設(shè)備得以持續(xù)發(fā)展。并行貼裝技術(shù)是新興的貼片技術(shù)，其靈活性、產(chǎn)量及高正常運(yùn)作時(shí)間可確保實(shí)現(xiàn)低價(jià)位的單位貼裝成本。一種全新的平臺(tái)建基于這些性能優(yōu)勢(shì)，其核心是在可擴(kuò)展的多功能貼裝部件上，為每個(gè)貼裝頭配置智能控制裝置。這種分布式機(jī)器智能會(huì)對(duì)并行貼裝技術(shù)的許多方面產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。

　　激光對(duì)位技術(shù)

　　 20世紀(jì)90年代激光技術(shù)研發(fā)用于CNC機(jī)器的工具對(duì)位，并迅速應(yīng)用于貼裝系統(tǒng)的元件對(duì)位。激光對(duì)位技術(shù)在并行貼裝技術(shù)的發(fā)展過(guò)程中扮演了重要的角色，通過(guò)動(dòng)態(tài)對(duì)位支持業(yè)內(nèi)最高速度的射片操作。該技術(shù)推出時(shí)，能夠處理尺寸大至7 x 7mm的元件。

　　 開(kāi)發(fā)新型激光對(duì)位技術(shù)的驅(qū)動(dòng)力來(lái)自于一個(gè)“夢(mèng)想”，就是在單一平臺(tái)上貼裝種類(lèi)更多元化的元件。這個(gè)目標(biāo)已通過(guò)獨(dú)立的傳感器系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了，這種功能強(qiáng)大的貼裝頭機(jī)構(gòu)重量更輕而散熱更少 (這非常重要，因?yàn)闊嵝?yīng)會(huì)嚴(yán)重影響精度)，并具有高水平的抗電磁干擾(EMI)性能。它具有調(diào)整旋轉(zhuǎn)速度的全新靈活性；新算法也已經(jīng)推出，以擴(kuò)大系統(tǒng)可處理元件形狀的范圍，包括用戶(hù)定義元件形狀。

　　 這種獨(dú)立型自校準(zhǔn)多功能貼裝頭的優(yōu)勢(shì)依賴(lài)于先進(jìn)的Firewire高帶寬通信技術(shù)，該技術(shù)將傳感器連接至控制單元。新型貼裝頭技術(shù)具有未來(lái)適用性，可通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)固件升級(jí)來(lái)貼裝創(chuàng)新元件。

　　 第二代激光對(duì)位技術(shù)具有更高的性能，可處理更多不同類(lèi)型的以元件或引腳外形為基本對(duì)位標(biāo)準(zhǔn)的元件，因此，只剩下很少的元件需要進(jìn)行CCD視像檢測(cè)。如今可采用激光技術(shù)對(duì)位的元件尺寸增至18 x 18mm，激光技術(shù)可識(shí)別更多的形狀，精度也有顯著提高。

　　在這種情況下，使用 激光對(duì)位技術(shù)能夠減少精密貼裝機(jī)的負(fù)荷，并有機(jī)會(huì)改善整個(gè)平臺(tái)的元件平衡狀況

　　電路板對(duì)位技術(shù)

　　 以往，并行貼裝技術(shù)使用一臺(tái)專(zhuān)用電路板對(duì)位相機(jī)讀取基準(zhǔn)數(shù)據(jù)，由于這有可能引入電路板步進(jìn)通過(guò)機(jī)器時(shí)產(chǎn)生的誤差，所以通過(guò)定位板孔重新定位電路板是至關(guān)重要的，以確保每個(gè)元件的貼裝精度達(dá)到要求。現(xiàn)在，每個(gè)貼裝頭均具備電路板對(duì)位能力，這對(duì)于電路板輸送有著重要的意義。使用新型側(cè)面夾緊系統(tǒng)，可在整個(gè)貼裝系統(tǒng)中的任意電路板位置，以確定的精度進(jìn)行快速產(chǎn)品轉(zhuǎn)換。
　　 此外，貼裝頭可在2分鐘內(nèi)轉(zhuǎn)換，并且由于每個(gè)貼裝頭均針對(duì)高重復(fù)性機(jī)械接口進(jìn)行校準(zhǔn)，所以轉(zhuǎn)換貼裝頭后無(wú)需校準(zhǔn)即可恢復(fù)生產(chǎn)

　　Z軸上的置放力

　　 由于每個(gè)貼裝模塊均具備智能和快速通信功能，所以可以重新評(píng)估Z軸置放力控制裝置的可能性。原先的氣動(dòng)式Z軸運(yùn)動(dòng)執(zhí)行器被伺服控制線(xiàn)性電機(jī)所取代，該電機(jī)可精確地控制高度，貼裝力和擠壓力。

　　 現(xiàn)有多種可編程貼裝力控制方法及新型擠壓力控制算法，可防止元件發(fā)生微小破裂。自適應(yīng)貼裝算法可計(jì)入電路板的高度因素，以及每種元件的專(zhuān)用貼裝力，從而提升高質(zhì)量工藝的運(yùn)作速度和產(chǎn)量。

　　 伺服驅(qū)動(dòng)能夠精確地控制旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，新型Z軸控制系統(tǒng)非常強(qiáng)大，具有很高的平均失效時(shí)間 (MTBF) 性能，有助于提高工藝可靠性和減少停機(jī)時(shí)間。

　　無(wú)差錯(cuò)貼裝

　　 由于每個(gè)貼裝頭均有自己的元件對(duì)位系統(tǒng)和控制器，它可進(jìn)行局部吸嘴檢查，使得操作員無(wú)需打開(kāi)機(jī)器，即可進(jìn)行吸嘴位置和質(zhì)量檢測(cè)及診斷，并讀出貼裝頭信息，如生產(chǎn)數(shù)據(jù)、利用率、軸向運(yùn)動(dòng)及旋轉(zhuǎn)，并可能預(yù)測(cè)所需的維修操作。

　　 局部智能控制裝置還能監(jiān)控每個(gè)吸嘴的氣動(dòng)控制系統(tǒng)，檢查步進(jìn)后的送料帶位置，確保小型元件正確地定位于吸嘴之下，以便可靠地拾取。吸嘴內(nèi)的塵埃過(guò)濾器可防止系統(tǒng)污染。

　　 這些新型貼裝頭功能帶來(lái)了極佳的耐用性和靈活性，其正常運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)間長(zhǎng)的特點(diǎn)對(duì)于降低單位貼裝成本發(fā)揮了重要作用。

　　可滿(mǎn)足所有貼裝需求的單一平臺(tái)

　　 第二代激光對(duì)位技術(shù)的功能增強(qiáng)，可實(shí)現(xiàn)精確的可重復(fù)對(duì)位，使得一系列過(guò)往需要使用CCD相機(jī)的元件轉(zhuǎn)用激光對(duì)位技術(shù)。現(xiàn)代工藝的發(fā)展使得許多IC可采用激光對(duì)位技術(shù)，未來(lái)元件制造商的合作將使該項(xiàng)功能進(jìn)一步增長(zhǎng)。

　　 安必昂的小型AX架構(gòu)貼片機(jī)能夠處理多種元器件，這種機(jī)器也能根據(jù)生產(chǎn)需要，以低成本方式擴(kuò)大產(chǎn)能，引入附加的CCD相機(jī)來(lái)處理大至25 x 25mm的元件。這種新型貼片平臺(tái)的另一顯著特點(diǎn)是，其AQ-1 精密貼裝模塊可處理所有其它 IC、先進(jìn)封裝元件和異形元件的。

　　 結(jié)合AX架構(gòu)與AQ-1模塊的A系列平臺(tái)取代了三項(xiàng)業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)貼裝概念，用戶(hù)接口、運(yùn)作、送料器，應(yīng)用程序及維護(hù)具有共通性。因此，新平臺(tái)看上去像單一機(jī)器，其精度高達(dá)4 δ級(jí)別的25微米，靈活的貼裝頭可處理300多種編號(hào)的元器件，還可在整個(gè)平臺(tái)內(nèi)進(jìn)行優(yōu)化以實(shí)現(xiàn)最大化產(chǎn)量。