1，編輯元器件時會跑位，變層。如252118料號
2，從99SE或98導出的文件，有些圓弧（如禁止布線層表示要打孔的圓弧等）會隱藏，放大才能看見（如245566料號就曾被投訴漏做安裝孔），建議在高版本中查看。
3，和庫里元器件一樣名稱的元器件編輯時會替換，導致孔徑變掉。如251519文件中的CON1和CON3元器件，建議制板時只留自己建的元件庫，將軟件自帶的元件庫刪除。
4，不支持不規(guī)則八角形焊盤與大于6mm的規(guī)則八角形焊盤，可在GERBER文件生光柵時留意查看。
5，99SE中有些半徑比較大的禁止布線層表示外形的圓弧，導入低版本時會變形，如下圖所示外形的板子252241：

6，半徑為1mil的圓弧GERBER不出來（這類圓弧通常標識集成IC的安裝方向）

7，屏蔽區(qū)較多的PCB文件中，在保存該文件時會有錯誤提示，且容易死機（針對XP系統(tǒng)）。
8，99SE或98版本的文件中若有斜填充區(qū)，導入2.8填充區(qū)會變形或GERBER后變成焊盤。
9，高版本的文件放在原點附近導入低版本時，大的圓弧會變形或跑位，導致短，斷路等現(xiàn)象(152574)。
10，解鎖元器件時，代表此元器件的標識字符會丟失。
11，單面焊盤無論元件面x,y為0，焊盤面為實數(shù)，還是焊接面為x,y為0，元件面為實數(shù)，在文件中旋轉時，單面焊盤會丟失。
12，個別文件在99版本導入2.8時線路會變形。如ZH058的p:\zw\zhm1e.pcb文件。
13，99版本的某些MARK點阻焊已放大，導入2.7時會變掉，建議制板時留意高級屬性，如料號252470。

14，元器件的字符原為小寫表示，編輯后會變成大寫表示。如料號252262中的POWER字符。

15，高版本導入低版本時，個別文件的圓弧半圓會變成整圓（如S025客戶的文件）
16，不支持1000mil以上的孔徑。
17，不具備金屬孔與非金屬孔的屬性設置。
18，操作過快或誤操作時會使周邊的焊盤，線路重新組成一個新的元器件，如C007客戶的板子出現(xiàn)過這種現(xiàn)象。
19，個別文件用M-T命令移動線條時，線條的另一端有時會跑位。
20，高版本元器件較大，超出可視范圍之外時，如導出到2.7版本時，會造成該元器件移位。
21，高版本中的弧長太小的圓弧，導入低版本時會變成一個隱藏的整圓。
22，個別文件GERBER后導入其它軟件如CAM350或V2001時 D碼會變導致圓弧不光滑或八角形焊盤會旋轉一個角度。
如：原文件

GERBER后：

23，常見的如下圖所示元器件通常沒有阻焊擋點，若處理不當會導致該橢圓形貼片丟失。