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Protel 封裝庫的轉化：
長期使用Protel作PCB設計，我們總會積累一個龐大的經過實踐檢驗的Protel封裝庫，當設計平臺轉換時，如何保留這個封裝庫總是令人頭痛。這里，我們將使用Orcad Layout，和Layout2allegro來完成這項工作。步驟如下a）～i）：
a) 在Protel中將PCB封裝放置（可以一次將所有需要轉換的全部放置上來）到一張空的PCB中，并將這個PCB文件用Protel PCB 2.8 ASCII的格式導出(export)；
b) 使用Orcad Layout導入（import）這個Protel PCB 2.8 ASCII文件并保存（.max）；
c) 使用Layout2allegro將生成的Layout .max文件轉化為Allegro的.brd文件；
d) 在Allegro里新生成的.brd文件打開，選擇頂層菜單的Tools>Padstack>Modify Design Padstack，此時會在Options標簽頁里面看見當前pad的名稱和數量（從24.pad開始逐一增加）。逐一選擇一種，點選”Edit”，激活Padstack Designer對選中的.pad進行編輯。
e) 對于表貼pad，首先查看Layers標簽頁，檢查此Pad是否已經存在庫中或可以用庫中已經存在的.pad替換（差別在1/10以內即可考慮），如果不能那么：
① Parameters標簽頁中Type選項由”Blind/Buried”改為”Single項”；
② Unit 部份：Units 選擇Mils，Decimal places 輸入0，表示使用單位為mil，
小數點后沒有小數，即為整數；
③ Layers標簽頁中，刪除Top～Bottom之間除Default Internal層之外其他的所有層；調整頂層的Regular Pad、Thermal Relief（比Regular Pad大6Mil） 、Anti Pad（比Regular Pad大6Mil）；Soldermask_Top層的Regular Pad（比Top層Regular Pad大6Mil）；Pastemask_Top層的Regular Pad（同Top層Regular Pad），確認其他不用層的數據為”Null”；(對于表貼pad，只需要設置Top、Soldermask_Top和Pastermask_Top三層即可)
④ 按照.pad文件的命名格式對新建立的這個pad進行保存，保存在環境變量里設置的allegro識別的路徑內；
⑤ 選擇頂層菜單的Tools> Padstack>Replace，點選剛剛修改的Pad，此時在Options標簽頁的Old選項里面里會出現未改之前的Pad名稱；再點擊New選項后面的按鈕，選擇新建立的Pad，最后點擊下方的Replace按鈕，完成對此Pad的更新。
對于過孔的pad，首先查看Layers標簽頁，檢查此Pad是否已經存在庫中或可以用庫中已經存在的.pad替換（差別在1/10以內即可考慮），如果不能那么：
① 確認Parameters標簽頁中Type選項為”Through”(或者定義為”Blind/Buried”視設計需要而定)；
② Unit 部份：Units 選擇Mils，Decimal places 輸入0，表示使用單位為mil，小數點后沒有小數，即為整數；
③ Layers標簽頁中，刪除Top～Bottom之間除Default Internal層之外其他的所有層；調整頂層的Regular Pad、Thermal Relief（比Regular Pad大10Mil） 、Anti Pad（比Regular Pad大10Mil）；復制Top層信息并且Copy to all ，即可設定Top、Default Internal和Bottom這3層；調整Soldermask_Top層的Regular Pad（比Top層Regular Pad大6Mil）并復制到Soldermask_Bottom層；（對于過孔pad，不需要設置Pastermask_Top層）
④ 按照.pad文件的命名格式對新建立的這個pad進行保存，保存在環境變量里面設置的allegro識別的路徑內；
⑤ 選擇頂層菜單的Tools> Padstack>Replace，點選剛剛修改的Pad，此時在Options標簽頁的Old選項里面里會出現未改之前的Pad名稱；再點擊New選項后面的按鈕，選擇新建立的Pad，最后點擊下方的Replace按鈕，完成對此Pad的更新。
f) 按照上面（e）項的方式將所有pad替換完成；
注：由于allegro每生成一次庫文件的時候，其.pad文件的名稱都是從24.pad開始依次增加直至所有的pad輸出完畢。如果進行2次或多次庫文件生成操作，后面的操作產生的.pad文件（從24.pad開始的）會覆蓋前面的.pad文件從而導致在調用前面生成的庫文件.dra時出現焊盤被更換的情況，所以在導出之后需要從.dra文件中重新建立.pad文件并將.dra中的pad用新生成的.pad文件replace才能保證庫的正確使用！
g) 接下來，我們使用Allegro的Export->libraries功能將封裝庫.dra、.psm等，焊盤庫.pad輸出出來，再經過h）操作，將ref等加上就完成了Protel封裝庫到Allegro轉化；
h) Protel中的”Designator”轉換為allegro里Components 下Ref Des的Silkscreen_Top和Display_Top這2層；”Comment”轉換為Geometry下Part Geometry的Silkscreen_Top和Display_Top這2層。此時將2個”Designator”與2個”Comment”刪除，并在Ref Des的Silkscreen_Top層添加”REF”，在Device Type的Silkscreen_Top層添加”DEV”；
i) File>Save as按照元器件命名規則生成.dra文件并保存至allegro元件庫目錄下；
j) File>Create Symbol生成.psm文件并保存至.dra的同一目錄下。
至此Protel元器件導入Allegro的過程全部結束，在allegro里面可以對新生成的庫文件進行調用。在Allegro中通過.pad文件組織.dra文件，通過.dra文件生成.psm等文件后才能
對元器件進行調用，所以在元件的使用過程中要注意各個部分的對應關系避免出現.pad的錯誤調用等不匹配現象的發生。
長期使用Protel作PCB設計，我們總會積累一個龐大的經過實踐檢驗的Protel封裝庫，當設計平臺轉換時，如何保留這個封裝庫總是令人頭痛。這里，我們將使用Orcad Layout，和Layout2allegro來完成這項工作。步驟如下a）～i）：
a) 在Protel中將PCB封裝放置（可以一次將所有需要轉換的全部放置上來）到一張空的PCB中，并將這個PCB文件用Protel PCB 2.8 ASCII的格式導出(export)；
b) 使用Orcad Layout導入（import）這個Protel PCB 2.8 ASCII文件并保存（.max）；
c) 使用Layout2allegro將生成的Layout .max文件轉化為Allegro的.brd文件；
d) 在Allegro里新生成的.brd文件打開，選擇頂層菜單的Tools>Padstack>Modify Design Padstack，此時會在Options標簽頁里面看見當前pad的名稱和數量（從24.pad開始逐一增加）。逐一選擇一種，點選”Edit”，激活Padstack Designer對選中的.pad進行編輯。
e) 對于表貼pad，首先查看Layers標簽頁，檢查此Pad是否已經存在庫中或可以用庫中已經存在的.pad替換（差別在1/10以內即可考慮），如果不能那么：
① Parameters標簽頁中Type選項由”Blind/Buried”改為”Single項”；
② Unit 部份：Units 選擇Mils，Decimal places 輸入0，表示使用單位為mil，
小數點后沒有小數，即為整數；
③ Layers標簽頁中，刪除Top～Bottom之間除Default Internal層之外其他的所有層；調整頂層的Regular Pad、Thermal Relief（比Regular Pad大6Mil） 、Anti Pad（比Regular Pad大6Mil）；Soldermask_Top層的Regular Pad（比Top層Regular Pad大6Mil）；Pastemask_Top層的Regular Pad（同Top層Regular Pad），確認其他不用層的數據為”Null”；(對于表貼pad，只需要設置Top、Soldermask_Top和Pastermask_Top三層即可)
④ 按照.pad文件的命名格式對新建立的這個pad進行保存，保存在環境變量里設置的allegro識別的路徑內；
⑤ 選擇頂層菜單的Tools> Padstack>Replace，點選剛剛修改的Pad，此時在Options標簽頁的Old選項里面里會出現未改之前的Pad名稱；再點擊New選項后面的按鈕，選擇新建立的Pad，最后點擊下方的Replace按鈕，完成對此Pad的更新。
對于過孔的pad，首先查看Layers標簽頁，檢查此Pad是否已經存在庫中或可以用庫中已經存在的.pad替換（差別在1/10以內即可考慮），如果不能那么：
① 確認Parameters標簽頁中Type選項為”Through”(或者定義為”Blind/Buried”視設計需要而定)；
② Unit 部份：Units 選擇Mils，Decimal places 輸入0，表示使用單位為mil，小數點后沒有小數，即為整數；
③ Layers標簽頁中，刪除Top～Bottom之間除Default Internal層之外其他的所有層；調整頂層的Regular Pad、Thermal Relief（比Regular Pad大10Mil） 、Anti Pad（比Regular Pad大10Mil）；復制Top層信息并且Copy to all ，即可設定Top、Default Internal和Bottom這3層；調整Soldermask_Top層的Regular Pad（比Top層Regular Pad大6Mil）并復制到Soldermask_Bottom層；（對于過孔pad，不需要設置Pastermask_Top層）
④ 按照.pad文件的命名格式對新建立的這個pad進行保存，保存在環境變量里面設置的allegro識別的路徑內；
⑤ 選擇頂層菜單的Tools> Padstack>Replace，點選剛剛修改的Pad，此時在Options標簽頁的Old選項里面里會出現未改之前的Pad名稱；再點擊New選項后面的按鈕，選擇新建立的Pad，最后點擊下方的Replace按鈕，完成對此Pad的更新。
f) 按照上面（e）項的方式將所有pad替換完成；
注：由于allegro每生成一次庫文件的時候，其.pad文件的名稱都是從24.pad開始依次增加直至所有的pad輸出完畢。如果進行2次或多次庫文件生成操作，后面的操作產生的.pad文件（從24.pad開始的）會覆蓋前面的.pad文件從而導致在調用前面生成的庫文件.dra時出現焊盤被更換的情況，所以在導出之后需要從.dra文件中重新建立.pad文件并將.dra中的pad用新生成的.pad文件replace才能保證庫的正確使用！
g) 接下來，我們使用Allegro的Export->libraries功能將封裝庫.dra、.psm等，焊盤庫.pad輸出出來，再經過h）操作，將ref等加上就完成了Protel封裝庫到Allegro轉化；
h) Protel中的”Designator”轉換為allegro里Components 下Ref Des的Silkscreen_Top和Display_Top這2層；”Comment”轉換為Geometry下Part Geometry的Silkscreen_Top和Display_Top這2層。此時將2個”Designator”與2個”Comment”刪除，并在Ref Des的Silkscreen_Top層添加”REF”，在Device Type的Silkscreen_Top層添加”DEV”；
i) File>Save as按照元器件命名規則生成.dra文件并保存至allegro元件庫目錄下；
j) File>Create Symbol生成.psm文件并保存至.dra的同一目錄下。
至此Protel元器件導入Allegro的過程全部結束，在allegro里面可以對新生成的庫文件進行調用。在Allegro中通過.pad文件組織.dra文件，通過.dra文件生成.psm等文件后才能
對元器件進行調用，所以在元件的使用過程中要注意各個部分的對應關系避免出現.pad的錯誤調用等不匹配現象的發生。
工商網監
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