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使用三種無鉛焊料系統：Sn96.5-Ag3.5、Ag74.2-In25.8和Au76-In24幾乎實現了無孔隙焊點。實驗看到，焊點厚度在熱退火之前和之后保持不變，400℃下退火100小時后的Ag-In和Au-In焊點幾乎沒有出現退化現象，熱老化改進了焊點的抗拉強度。

經過近十幾年來的研究，光纖光柵的傳感機理己基本探明，用于測量各種物理量的多種結構光纖光柵傳感器己被制作出來。目前，光纖光柵傳感器可以檢測的物理量包括溫度、應變、應力、位移、壓強、扭角、扭知(扭應力)、加速度、電流、電壓、磁場、頻率及濃度等。

板上芯片（Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。

主設備MTV412有128 KB的Flash空間。其中，Bank0（32 KB）和Bankl（32 KB）存儲對應的從設備MTV312的程序數據和調用函數func0和funcl。Com- mon區域放置與從設備通信的程序，模擬ISP過程。在main函數中通過調用func0和func1，把對應的Bank0和Bank1從8000H開始的內容放入緩存區，每次讀取256字節，然后在Common區中進行ISP。

以MC9S08QG8低端微控制器為核心的無線控制器設計...

在該設計中，采用電感式接近開關來實現對系統放卷軸和主軸旋轉角速度的精確測量。兩個接近開關對放卷軸和收卷驅動軸角速度的檢測，用于產生脈沖方波信號，經過光電隔離開關轉化為單片機可以讀取的電平脈沖信號。

接線故障診斷系統的核心為節點切換矩陣。節點切換矩陣通過微型繼電器將接線板上各電器的接線樁依次接至檢測總線，由單片機判別檢測總線之間即接線板上兩個接線樁之間有無導線相連，再把檢測結果與儲存在單片機中的正確接線的相關數據進行比較，即可判別出接線的正確性以及接線錯誤的數量和位置。

分組補償是用電單位根據各個負荷中心而進行的局部補償，將電容器組安裝在終端變電所的高壓或低壓線路上。分組補償能使用電單位內部的無功電力被限制在一個小范圍內，降低高壓線損和變損，提高用電單位內部的供電能力。但分組補償不能對大量的低壓輸配電網進行有效的補償。

PoP是堆積一個或多個芯片封裝的安裝形式。一般說來，PoP是將存儲器封裝堆疊在邏輯封裝之上，以節省PCB空間。由于在PoP中的總封裝高度增加了，必須盡可能減薄襯底和模塑材料的厚度（圖3）。較薄封裝的麻煩之處是PoP的連接問題，這一點在頂層封裝和底層封裝的翹曲程度不一樣時尤為嚴重。所以，控制或減少每一封裝的翹曲很重要。由于襯底、環氧模塑料（EMC）和底充膠材料（UF）的熱膨脹性質直接影響封裝的翹曲，因此，調整這些材料的性質比過去更為重要。

LED封裝有哪些功能？大功率LED封裝有哪些關鍵技術？...

為了按比例縮小半導體IC，需要在300mm的晶圓上生成更精細的線條。據市場研究機構VLSI Research（圖1）預測，雖然目前大多數量產的IC是基于55nm或55nm以下的設計節點，但這些設計規則將縮小至38nm或更小，到2013年甚至會縮小到27nm。

在實際應用中，MSComm控件對于一問一答式的通信，效果還是可以的，所以用于單模塊的通信測試問題不大。但是，如果計算機作為單片系統的一個角色，要實時捕獲總線上的信息并響應，存在失幀和誤幀的問題，如果系統要求不高，還可以對付，而象智能照明這樣要求信息持續、實時、準確的系統，利用MSComm控件處理串口通信就難以勝任了。

在硬件電路設計方面，中穎電子開發的SH79F085內置20位Σ-Δ模數轉換器（ADC）和1～200倍的可編程增益放大器（PGA），非常適合電子秤應用。由于SH79F085內置資源豐富，既能節省外圍電路，又方便系統調試，而且還能有效提高系統的EMI性能。硬件電路主要包括：SH79F085單片機、電源電路、壓力傳感器、顯示電路、鍵盤電路。圖2為電子秤硬件電路結構。

整個系統由中央控制電路、2×4按鍵電路、光敏傳感電路、繼電器驅動電路、時鐘電路、液晶顯示電路六個模塊組成。其中，光敏傳感電路模塊主要完成對教室當前光線明暗程度的判定，時鐘電路主要實現時基功能，兩者分別提供光照和定時數據供以單片機為核心的中央控制模塊進行邏輯判斷，單片機最終將運算結果輸出到液晶顯示屏，同時對教室燈光進行控制。整個系統的硬件框圖如圖1所示。

RC522主要的狀態指示寄存器包括ComIrqReg、Er-rorReg、Status2Reg和FIFOLevelReg等。軟件處理的思路：通過ComIrgReg得到RC522內部中斷狀態;由中斷判斷RC522與MIFARE卡的通信流程信息，從而決定是否進行下一流程處理;若中斷指示有錯誤發生，則需進一步讀取ErrorReg的內容，據此返回錯誤字。

P89V51是PHILIPS生產的高性能、低功耗的8位微控制器。它具有64 KB的Flash，1 KB RAM，雙工UART通道，有很強的外部擴展能力。片上集成了存儲、控制單元，能有效地控制系統體積，可以很容易地嵌入設備內部。在需交互控制的設備中，基于單片機的控制系統可以單獨工作，而不跟設備其他部分發生交叉影響。其低廉的成本及穩定的工作狀態成為工控、家電、儀器儀表設計的首選。

對于現有的LED光效水平而言，由于輸入電能的80％左右轉變成為熱量，且LED芯片面積小，因此，芯片散熱是LED封裝必須解決的關鍵問題。主要包括芯片布置、封裝材料選擇（基板材料、熱界面材料）與工藝、熱沉設計等。

與傳統照明燈具相比，LED燈具不需要使用濾光鏡或濾光片來產生有色光，不僅效率高、光色純，而且可以實現動態或漸變的色彩變化。在改變色溫的同時保持具有高的顯色指數，滿足不同的應用需要。但對其封裝也提出了新的要求，具體體現在：

傳統的LED封裝流程是將LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散熱基板之上，經由打線（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式將線路連結，最后再以點膠、模具成型（Molding ）等方式包覆LED芯片形成LED晶粒，最后將晶粒固定于電路載板（Circuit Board）之上，并整合電源（Power）、散熱片（Heat Sink）、透鏡（Lens）與反射杯（ reflector）組成完整的照明模組。

1、啟動計算機。計算機從只讀存儲器（ROM）中加載數據，然后執行通電自檢 （POST），確認所有主要的部件都運行正常。作為自檢的一部分，存儲器控制器會通過一個快速的讀/寫操作來檢查所有的存儲器地址，以確保存儲器芯片中沒有錯誤。讀/寫操作意味著將數據寫到一個位上，然后再從該位上讀取出來。