2月19日，芯片制造商英偉達正式為智能手機和平板電腦發(fā)布了Tegra 4i系統(tǒng)芯片，成為世界上首個集成LTE（Long Term Evolution，長期演進技術(shù)，被稱為4G）網(wǎng)絡(luò)的芯片組。英偉達移動業(yè)務(wù)副總裁菲爾·卡馬克稱：“Tegra 4i由英偉達和ARM共同設(shè)計，是英偉達第一款支持所有智能手機主要功能的單一集成處理器。采用Tegra 4i的手機將擁有超強的計算能力，一流的手機性能，而且還能延長手機續(xù)航能力。”

　　與此同時，移動芯片老大高通也公布了最新手機芯片RF360的相關(guān)消息。據(jù)報道稱，這款手機芯片能支持全球的LTE網(wǎng)絡(luò)，能接收全球40多種蜂窩網(wǎng)絡(luò)頻段。這是繼今年1月發(fā)布高端處理器驍龍（Snapdragon）600和800系列，以及面向中低端市場的驍龍200和400系列處理器后，高通方面的最新動作。

　　盡管3G手機仍未成為市場主流，也不是芯片市場最激烈的競爭地，但已經(jīng)有一些廠商將目光投向了更先進的通信時代。據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Strategy Analytics統(tǒng)計，2012年全球已有超過百家電信運營商提供LTE的商用轉(zhuǎn)網(wǎng)服務(wù)，2013年起中國大陸與***也將相繼擴大或進入準(zhǔn)4G時代。

　　值得一提的是，除英偉達、高通外，中興、三星、博通等也相繼或準(zhǔn)備推出自己的LTE芯片，并在2013年的消費電子大展（CES）上展示了自己的產(chǎn)品。美國分析機構(gòu)Strategy Analytics預(yù)計，LTE市場將在2014年出現(xiàn)快速增長。到2016年，全球LTE用戶數(shù)有望達到7億至12億。

　　巨大潛力下，暗戰(zhàn)一觸即發(fā)。

　　風(fēng)云突變

　　在1年前，因為芯片研發(fā)極其艱苦，市場并不看好LTE的普及。即使在世界上LTE網(wǎng)絡(luò)普及率較高的美國，LTE建設(shè)推動力之一卻來自于競爭對手的施壓。

　　據(jù)國外媒體報道，2010年，美國運營商AT&T攜手iPhone推出30美元不限流量套餐，實現(xiàn)客戶快速增長；另一運營商Verizon為保證網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)先地位，開始采用快速實現(xiàn)LTE網(wǎng)絡(luò)全覆蓋的策略，同年底啟動了LTE商用業(yè)務(wù)，牽引CDMA業(yè)務(wù)逐步往LTE網(wǎng)絡(luò)遷移。

　　3年后的今天，“Verizon已成為全球最大的LTE運營商，覆蓋全美371個城市，超過75%的美國人口。”CDMA技術(shù)的主導(dǎo)廠商愛立信公司相關(guān)人員表示，“美國19家運營商中已有13家支持CDMA-LTE，成為全球LTE覆蓋面最廣、設(shè)備和用戶最多的國家。”

　　美國市場的快速增長，讓業(yè)界開始轉(zhuǎn)變對LTE的態(tài)度。伴隨英國、德國、日本、韓國等通信發(fā)達國家積極建設(shè)LTE的態(tài)勢，LTE網(wǎng)絡(luò)終于在2012年迎來爆發(fā)式增長。

　　根據(jù)全球移動設(shè)備供應(yīng)商協(xié)會（GSA）在2012年11月發(fā)布的LTE演進報告顯示，全球商用LTE網(wǎng)絡(luò)總數(shù)已達113個，105個國家的360家電信運營商承諾推出LTE，并預(yù)計2012年底商用LTE網(wǎng)絡(luò)總數(shù)有望突破166個。

　　芯片市場上，繼英飛凌2009年推出世界上第一款LTE芯片后，高通、三星、LG和英偉達等公司相繼在2012年集中發(fā)力。國內(nèi)的中興也在這一年推出了全球首款單芯片的TD-LTE（國產(chǎn)TD-SCDMA的長期演進技術(shù)）智能手機。“TD-LTE有賴于網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的發(fā)展，中興通訊在硬件方面已做好充足準(zhǔn)備。”中興通訊執(zhí)行副總裁何士友說。

　　另外，聯(lián)發(fā)科的TD-LTE解決方案也在2012年底送樣，而FD LTE規(guī)格技術(shù)則透過日本最大運營商NTT DoCoMo取得授權(quán)，明年將推出整合2.5G/3G/4G晶片。

　　把握機遇

　　雖然已有不少芯片廠商宣布進軍準(zhǔn)4G領(lǐng)域，但Strategy Analytics的報告顯示，目前LTE芯片的主要市場仍由高通獨霸，三星則以供應(yīng)自家手機為主。因此，“對于其他通信廠商而言，這是一個全新的機會。”何士友在談到4G戰(zhàn)略意義時如此表示。另外，一些頗具家底且實力雄厚的芯片廠商將LTE市場視為重奪優(yōu)勢的機會。

　　英偉達就是其中之一。作為老牌芯片廠商，英偉達Tegra系列芯片在移動市場上頗具口碑，但面對高通競爭和三星越來越依賴自家廠商的現(xiàn)狀，英偉達業(yè)務(wù)增長趨于放緩。財報顯示，英偉達2012年第四季度凈利潤為1.16億美元，比去年同期的1.717億美元下滑32%。

　　對于這一結(jié)果，英偉達給出的原因是，“PC市場增長放緩，且搭載芯片的平板電腦在新型號發(fā)布前產(chǎn)量降低。”花旗集團分析師格蘭·楊認(rèn)為是“高通搶走了英偉達的生意”。他還表示，由于競爭越發(fā)激烈，英偉達下一代芯片可能也將難以贏得新的業(yè)務(wù)。

　　于是，英偉達決定將業(yè)務(wù)范圍拓展到LTE領(lǐng)域。“我們正在夜以繼日地工作。”英偉達CEO黃仁勛表示，“要突破平板電腦市場，與高通爭奪高端智能手機芯片領(lǐng)域，就必須開發(fā)這一技術(shù)。”

　　黃仁勛的想法也是博通CEO斯科特·麥克格雷格開出的“藥方”。當(dāng)前，博通在智能手機芯片市場的表現(xiàn)卻略顯暗淡。

　　公開數(shù)據(jù)顯示，2011年博通曾位列芯片市場占有率第五位。到了2012年，當(dāng)高通的市場占有率攀升至31%時，博通卻與聯(lián)發(fā)科、英特爾、德儀、展訊等廠商合計只占到全球市場的34%。

　　當(dāng)LTE時代到來，各芯片廠商重新站在同一起跑線上，斯科特·麥克格雷格豪言：“我們的目標(biāo)是開發(fā)一款面向旗艦級智能手機和平板電腦的世界級芯片。”

　　就在英偉達推出產(chǎn)品的同一天，博通亮出首款準(zhǔn)4G基帶芯片，它同樣支持世界上大部分的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)。斯科特表示：“這款芯片體積只有競爭對手的三分之一大小，更具集成優(yōu)勢。”

　　有待破局

　　公開資料顯示，LTE網(wǎng)絡(luò)覆蓋TD LTE、FD LTE和CDMA等多種網(wǎng)絡(luò)頻段，因而芯片廠商研發(fā)也分單模和多模兩條道路。高通選擇了后者。

　　高通表示：“RF360支持全球40多種蜂窩網(wǎng)絡(luò)頻段，真正實現(xiàn)一塊芯片支持全球所有LTE網(wǎng)絡(luò)。” “多模芯片更具集成優(yōu)勢。”另有業(yè)內(nèi)人士告訴本刊記者，“手機廠商通常需要發(fā)布很多款手機才能完全支持全球運營商的各種網(wǎng)絡(luò)，多模芯片的誕生將帶領(lǐng)移動終端跨入真正的世界手機時代。”

　　而據(jù)了解，在此前蘋果iPhone需要推出三種型號才能覆蓋全球所有模式。英偉達、博通、中興等廠商也沿著這條路探索。

　　一些實力不夠雄厚的廠商則從單模4G芯片起步。比如聯(lián)發(fā)科，一方面研發(fā)TD LTE解決方案，同時通過授權(quán)邁向多模整合領(lǐng)域。國內(nèi)另一家芯片廠商海思則專攻TD LTE芯片。

　　盡管如此，“目前仍不是芯片廠商盲目樂觀的時候。”上述業(yè)界人士指出，“由于軟硬件限制，世界范圍內(nèi)的LTE技術(shù)仍處于起步階段。”

　　在中國香港，“3G和LTE左右手互博，信號不穩(wěn)定制約了后者的發(fā)展。”在LTE發(fā)展前沿的美國，收費仍被人詬病。美國GSM協(xié)會Wireless Intelligence研究團隊指出，同樣數(shù)據(jù)流量，美國用戶比歐洲用戶需要多花2倍的價錢。在韓國，自SK電訊2012年7月推出商用LTE網(wǎng)絡(luò)以來，其凈利潤一直呈下滑趨勢。同樣，由于LTE營銷費用的大幅增加和網(wǎng)絡(luò)投資等因素，LG旗下運營商U+在2012年第三財季凈虧損384億韓元。

　　不過，市場上依舊有好消息傳來。3G推廣時代終端支援不夠的最大短板，并未在LTE時代重演。

　　根據(jù)全球移動設(shè)備供應(yīng)商協(xié)會（GSA）最新報告，截至2013年1月31日，全球87家設(shè)備廠商已經(jīng)陸續(xù)推出了共計666款LTE用戶終端設(shè)備。僅2012年就有400款上市，加入LTE陣營的廠商相較上年增長了一半還要多。

　　有通信界人士認(rèn)為，隨著平板電腦還有其他大尺寸移動設(shè)備的快速普及，以及多媒體和社交網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的強勢發(fā)展，用戶需要更高速率的網(wǎng)絡(luò)，就算是短板，但在面對如此大的商機時，通信商絕對會加快推廣步伐。

　　另據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)IHS預(yù)估，2011年到2012年，全球LTE用戶數(shù)由1690萬增長至7330萬，增幅達334%；2013年4G總用戶數(shù)將達2億；未來兩到三年內(nèi)，用戶數(shù)將逼近10億。隨著更多廠商推出支援產(chǎn)品，LTE在2013年有望成為手機品牌大廠的主流。

　　LTE芯片廠商將達幾十家，哪幾家有優(yōu)勢？

　　未來全球LTE芯片的競爭格局將變得相當(dāng)復(fù)雜，各個陣營的廠商均加入到LTE芯片這個行業(yè)，然而，關(guān)鍵挑戰(zhàn)是多模多頻的收發(fā)器RFIC，哪四家最有優(yōu)勢？

　　未來全球LTE芯片的競爭格局將變得相當(dāng)復(fù)雜，各個陣營的廠商均加入到LTE芯片這個行業(yè)，大家憋足了勁，將目光全部投向了這個未來最大的蛋糕，并且一些由于在3G時代受制于個別廠商的專利壟斷，不能施展拳腳的2G芯片廠商更是將LTE作為東山再起的最后一個“新大陸”。

　　據(jù)了解，除了傳統(tǒng)的獨立的芯片廠商（包括通信芯片與非通信芯片廠商）都在往LTE市場趕集外，大型整機廠商也都在做BB/AP，或兩者都做，典型的是蘋果做AP，海思BB與AP都做，中興做BB，三星強項是AP，但是馬上BB也要商用了。當(dāng)然，還有像英特爾，nVidia這樣的傳統(tǒng)PC芯片巨頭通過收購進入3G。LTE市場。從目前的陣勢來看，將有幾十家公司將參與LTE芯片市場之爭。參加玩的廠商很多，最后能勝的可能很少？

　　“單模，單頻的LTE芯片廠商都將是浮云”威盛通信CEO張可說道，“明顯的，未來多模，多頻才是主流趨勢。主流手機廠商希望他們的手機可以銷往全球，LTE芯片必須兼容FDD/TDD/WCDMA/EVDO /，同時要支持十幾個頻段，這是必須的要求。”所以，不要看現(xiàn)在非常熱鬧，可能到時真正能商用的沒有幾家。“這里，最大的挑戰(zhàn)來自于射頻收發(fā)RFIC，從目前的技術(shù)水平看，真正有能力做出多模十幾個頻段的RFIC廠商僅有四家。”張可稱，“這四家是英特爾（收購IFX獲得），高通，Ericsson 以及富士通微電子。”

　　為什么是這四家呢？因為能實現(xiàn)LTE上多模多頻的RFIC的廠商，需要具有領(lǐng)先的數(shù)字RFIC技術(shù)，需要有成熟的CMOS RF工藝配合，需要有領(lǐng)先的SDR技術(shù)以及需要有高度的工藝整合能力。當(dāng)然，還要之前已在W/G上成功商用的積累。正如一個華為的專家在我的微博中指出， “做通訊的，不要說有沒有技術(shù)或者樣片，要看有沒有成熟商用歷史。一步一步積累，沒啥捷徑。通訊做到多模，已近是收官了，是前面n年布局的技術(shù)積累、團隊積累的總體結(jié)果呈現(xiàn)。助推火箭就是龐大的資金供給。前面兩手空空準(zhǔn)備在LTE上一蹴而就，現(xiàn)在才想起多模的，都已經(jīng)晚了。”

　　這也就是為什么英特爾花巨資購買英飛凌IFX的重要原因之一。英飛凌的WCDMA數(shù)字RFIC是全球最早商用的（在日本），并且在此領(lǐng)域一直領(lǐng)先。高通不用解釋，STE的數(shù)字RFIC技術(shù)很大程度上來自于Silicon Labs，這家公司在數(shù)字RFIC具有創(chuàng)新，先是被NXP收購，然后隨著NXP進入STE。富士通微電子能放在這個巨頭的隊伍中，可能讓不少人頗有些吃。

　　雖然面臨這四大RFIC巨頭，張可表示 威盛也正在自己研發(fā)多模多頻RFIC，這是必須要做的。而在LTE基帶方面，雖然會有幾十家玩家，但張可認(rèn)為威盛有一個很大的優(yōu)勢，這也是他們這么多年來堅持不懈獲得的競爭優(yōu)勢，就是在多模中增加了EVDO，可以做到FDD/TDD/W/EVDO全模式，“而之前沒有玩過CDMA/EVDO的廠商很難做到這一點。”他解釋，“因為CDMA/EVDO標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范非常復(fù)雜。”至于WCDMA芯片，威盛已出，但它的重點不是單模W芯片，而是在LTE時代做到“全模”。

　　不過，張可表示 威盛不會進入AP市場，也不會做BB+AP的集成單芯片。“手機廠商需要的是多模的BB來支持全球的運營商，全球主流廠商更青睞BB+AP的方式，已被多個主流手機廠商采用，比如蘋果，三星，MOTO等。” BB與AP分離可更靈活地實現(xiàn)差異化的需求。然而，這點好象中國手機廠商并不認(rèn)為，他們更喜歡BB與AP集成的方案，這也是國際手機廠商與中國手機廠商價值觀的較大區(qū)別吧。

　　在這幾十家LTE芯片的玩家中，有一類群體則是特別值得關(guān)注的，這就是三星、華為、中興等手機廠商也要做手機芯片了。三星之前僅做AP，現(xiàn)在投入了幾百人在做BB，并且馬上就要商用了，這將對整個產(chǎn)業(yè)界帶來較大的影響。十多年前一批手機芯片公司從母公司分離出來，這些分離出來的手機芯片公司多數(shù)已無蹤影。十多年后，一批手機公司又開始自己做手機芯片。只不過，故事的主人換了！這就是歷史！歷史會重演嗎？“歷史總是螺旋式上升，人類總是不記得教訓(xùn)。”

　　最后要提一下MTK。在3G上被高通掐住脖子后，MTK急切希望4G時代快點到來，并且據(jù)了解MTK已排兵布陣4G，其Wimax芯片也已在手機中商用，一家本土的設(shè)計公司還有幸參加了海外項目設(shè)計。所以，我認(rèn)為MTK的策略是仍將主要精力放在2G，從海內(nèi)到海外，將產(chǎn)品做得多樣花，設(shè)法延伸2G的生命周期，爭取能與4G對接！至于MTK的RFIC，除了收購ADI的RFIC外，Silicon Labs的一些RFIC專家也加入MTK，所以MTK的RFIC也很是值得期待的。

　　LTE芯片，一個群雄割據(jù)的時代，誰將一馬當(dāng)先，脫穎而出？我們拭目以待。
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