2021年MWC上海展期間，移遠通信正式推出兩款采用MediaTek 5G芯片平臺的5G模組——RG500L和RM500K。該系列模組具備高集成度、高速率、低功耗等特點，主要面向固定無線接入（FWA）、MiFi、工業路由器以及工業電腦等應用領域。

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RG500L和RM500K 5G模組支持5G NR Sub-6GHz頻段及5G SA/NSA雙組網模式，同時還支持LTE Cat 12及更高等級的LTE網絡連接。二者在5G Sub-6GHz頻段下都可支持雙載波聚合（2CC CA）200MHz頻率，可對分散的頻段進行整合，有效提升信號覆蓋范圍和數據傳輸速率。在5G網絡共建共享的大背景下，支持雙載波聚合技術的5G模組RG500L和RM500K在5G網絡性能、信號穩定性、傳輸速度等方面將會有明顯提示，從而為用戶帶來更加流暢的5G體驗。

這兩款5G模組還支持5G SUL超級上行技術，通過協同TDD和FDD、聚合時域和頻域、高頻和低頻互補的方式，來提升上行帶寬和覆蓋并縮短網絡時延，可充分滿足特定場景對上行大帶寬和低時延的新需求，為客戶終端帶來特有的競爭力。

5G模組RG500L和RM500K均融合了MediaTek特有的5G UltraSave省電技術，根據網絡環境和數據傳輸情況來調整工作模式，可大大降低客戶終端的5G通信功耗。

RG500L 5G模組基于MediaTek T750 芯片平臺研制而成，高度集成5G NR FR1 調制解調器和四核Arm Cortex-A55處理器，并擁有完整的功能配置，還支持網絡硬件加速和VPN硬件加速，加上移遠特有的QuecOpen平臺，可助力客戶提高終端開發效率、縮短終端上市時間。

5G模組RG500L采用LGA封裝，尺寸為44.0×41.0×2.75mm，擁有HSGMII、PCM、PCIe 3.0等一系列功能豐富的接口。在Wi-Fi性能方面，RG500L表現強勁，支持多種配置，包括單顆5G 4x4+單顆2.4G 4x4、單顆5G 2x2+2.4G 2x2雙頻以及單顆5G 4x4+單顆5G 4x4+單顆2.4G 4x4 Triband（Mesh）。

憑借優越的性能和合理的外觀設計，RG500L可為固定無線接入、MiFi、工業路由器等終端提供優秀的5G無線連接，助力各類物聯網應用暢享高速、穩定的5G連接。

RM500K 5G模組搭載MediaTek T700 芯片平臺，采用M.2封裝，尺寸為30.0×52.0×2.3mm，主要面向高速IoT應用和工業電腦等場景。該模組內置GNSS定位功能，支持eSIM等功能，并集成了功能豐富的接口（如（U）SIM 、UART、USB 2.0、USB 3.0/3.1、PCIe 3.0等）。

移遠通信CEO錢鵬鶴先生表示：“我們很高興與MediaTek 在5G領域展開緊密的合作，為如火如荼的5G行業提供更多元、更精準的選擇。MediaTek 平臺5G模組的推出，在完善移遠通信5G產品陣營的同時，還將進一步拓展5G技術的落地范圍，加速5G走向千行百業。”

MediaTek副總經理暨無線通信事業部總經理徐敬全博士表示：“MediaTek憑借前瞻性的5G布局，已經快速實現了多元化的5G產品部署。我們與移遠通信合作，將高速網絡連接帶入智能手機以外的廣闊市場，以5G賦能筆記本電腦、固定無線接入、MiFi、工業物聯網等各類設備。MediaTek 5G技術目前已得到全球100多個運營商的驗證，我們將持續與全球設備制造商、合作伙伴緊密合作，為用戶帶來更快、更可靠的5G體驗。”