據蓉創快報,新基訊在近日舉行的2024 MWC巴展上首推兩款新品——IM6501及IM2501,由此進軍5G通信領域的產業化階段。該公司領導聲稱:“借助新品發布之機,新基訊將深化與園區內企業的協同,推動RedCap市場的迅速崛起。”
新基訊本次推出的兩款芯片,適用于5G入門型手機及物聯網市場,支持4G/5G雙模式。同時,作為國內首先量產5G RedCap芯片的企業,新基訊于2021年落戶成都高新區,專攻4G/5G網絡的大連接、低能耗、低成本無線通信技術與未來6G技術,累積了豐富的移動通信芯片生產經驗。
據蓉創快報報道,下一步,成都高新區規劃構建集成電路產業集群,不斷完善從設計、制造到測試的集成電路產業鏈,立志將成都打造成為全球高端半導體研發與制造中心。預計至2025年,全區集成電路產值有望突破2000億元。
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