這一篇文章我們主要看下OP閉環電路小信號分析中常見的問題。有時候我們發現stb分析（β=1）的bode圖和開環AC仿真的曲線相差很大，且兩者的零極點位置、裕度等可能大有不同。探究造成該問題的原因，很有可能是我們在AC開環分析時沒有計入反饋元件和輸入級寄生電容的影響。

圖1 （a）運放負反饋放大電路（b）存在兩處可斷環位置（c）第1處斷環處理（d）第2處斷環處理

對于圖1a所示的電路，我們可以在圖1b所示的兩處位置斷環。圖1c和圖1d兩種斷環情況下VF/VT是相同的。需要注意的是圖1d，雖然在運放輸入端加激勵，但在收集到VF的位置仍然加上了寄生Cjs。

OP輸入級寄生電容Cjs的Cjs包含走線寄生和輸入對柵電容的總寄生。可以看到的是，斷環后Rf、R1、Cjs也會形成一個極點。不過一般情況下，Cjs比較小，因此帶來的影響較小。但如果當Rf、R1取值較大，且輸入對管面積很大時Cjs也會隨之變大，那么這三者之間形成的極點很可能會嚴重影響帶寬和穩定裕度。因此，電阻值應該往小取值，小的電阻其熱噪聲影響也較小（4KTR）。Spectre的stb分析會自動計入相關聯節點的阻抗和電容，我們再類比下我們AC分析的方式（下圖2），這里完全看不到電阻和寄生電容貢獻的零極點，也就不難理解為什么文章開篇提到的問題了。

圖2 通常AC仿真時的情況

針對上述問題，我認為有兩種處理辦法：1，利用stb分析方式；2，AC分析時根據上述斷環技巧在AC源和OP輸入之間插入Rf、R1、Cjs的網絡。

圖3 更復雜級聯電路的考慮

對于更復雜的電路，如圖3所示的多級級聯電路，第二級的閉環輸入Rin即為第一級電路的負載，用Req表示。Rin由第二級反饋組件和運放特性決定，Rin也可能影響第一級的帶寬和穩定裕度。這個影響是復雜的。有個簡單評估的辦法就是，我們可以通過仿真法得到第二級的Rin，觀察它隨頻率的響應，借此分析Rin對前級影響。不過，這只是個原則性指導，有時候我們遇到的問題可能比這復雜的多。