Nexperia的LFPAK88不使用內部焊線，減小了源極引腳長度，從而最大程度地減少在開關過程中產生的寄生源極電感，以此提高效率。 無引腳(QFN)封裝或開爾文源極連接等備選方案也具有類似的優點，但它們也存在很大的缺陷，這就使得“提高效率的捷徑”LFPAK88成為我們的首選。

讓MOSFET效率得以提高的另一個因素是寄生源極電感。 它是每個開關事件的過程中，在源極引腳和焊線中產生的電感。 根據我們的經驗，每1毫米的源極路徑產生1 nH的源極電感。 因此，通過最大程度地減小電感，我們能夠提高開關效率。

寄生源電容 – 消除/最小化LFPAK88中的促成因素

在早期的有引腳封裝中，例如I2PAK (SOT226)和D2PAK (SOT404)，由于源極引腳較長，而且使用了內部焊線，因而源極電感增加。 但是，通過使用銅夾取代內部焊線，最大程度地減小源極引腳長度，LFPAK88顯著減小了源極電感。 在達到這個目標的同時，并未影響溫度周期變化和焊接可靠性，而這正是引腳(QFN)封裝或開爾文源極連接等備選方案的缺陷。

I2PAK、D2PAK 和 LFPAK88 的源極電感比較

有快速的解決方法嗎？

如果我們希望最大程度地減小源極電感，為什么不除去外部引腳呢？ QFN類型封裝采用了這種方法，使用封裝下方的連接直接連接到PCB上。 這樣可以降低寄生源極電感，但也會帶來一系列其他問題，例如焊接、焊接檢測、應用溫度周期變化（板級可靠性），而LFPAK的短外部鷗翼式引腳可以解決這些問題。 此外，有些QFN封裝還除去了引腳以減小電感，但內部焊線又增加了電感。

QFN、D2PAK 和 LFPAK88 的功能比較

第四個引腳可以真正加快解決問題嗎？

最近出現的消除寄生源極電感效應的另一個概念是采用開爾文源極連接。 這種技術為通常的3引腳配置添加第4個引腳，目的是將電源路徑與驅動信號路徑相隔離。 當然，它通常與快速開關、高電壓、高電流器件（例如Silicon Carbide）聯系在一起，采用傳統的有引腳封裝，提供高功率(> 1 kW) SMPS，需要克服更大的源極電感(10-20 nH)。

雖然源極電感仍然存在，但開爾文源極引腳斷開了柵極引腳的反饋回路，從而消除了源極電感的負面效應。 但最好結果還是更高的電壓(> 500 V)和高電流。

標準和 4 引腳設置的驅動方案比較

Nexperia研究了添加開爾文連接的利弊。 添加第4個引腳顯然是有利的，但LFPAK88在較低的電壓 (≤ 100 V)下工作，源極電感非常低，最終優勢微乎其微。 當然，這還沒有充分考慮對更復雜驅動電路、減小最大電流能力的需求。

40 V 溝槽 9 技術的仿真優勢

LFPAK提供比傳感封裝更多的優點

LFPAK88具有較短的外部引腳，并且采用銅夾，從而實現了最小的寄生源極電感，與無引腳QFN封裝相比，它還保持了溫度周期變化和焊接可靠性。 開爾文源極引腳專用于驅動傳統的汽車電機和泵，而這些應用采用小于或等于100 V的MOSFET, 在LFPAK88封裝內部添加開爾文源極引腳，并不能帶來明顯的優勢。 雖然QFN封裝和開爾文源極連接等備選方案能夠降低寄生源電壓，但其缺陷意味著它們無法提供與LFPAK88相同的整體優勢，這就使得“提高效率的捷徑”LFPAK成為我們的首選。