新型 MOSFET LFPAK88 系列提供高達 48 倍的功率密度。LFPAK88 MOSFET 提供汽車級 (BUK) 和工業 (PSMN) 級。汽車應用包括制動、動力轉向、反向電池保護和 DC-DC 轉換器，在這些應用中，通過使用這些設備可以節省空間特別有用，尤其是在需要雙冗余的電路中，例如轉向。工業應用包括電池供電的電動工具、專業電源和電信基礎設施設備。

高級工業應用的功能要求

在大功率工業應用領域，需要高效率和承受甚至非常大電流的能力。MOSFET功率晶體管（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistors）特別適用于電力電子領域的各種應用。MOSFET 的基本特性之一是其能夠承受甚至非常高的工作電流、卓越的性能、穩健性和可靠性。該LFPAK88 MOSFET 提供出色的性能和高可靠性。LFPAK88 封裝設計用于比 D2PAK 等舊金屬電纜封裝小尺寸和更高的功率密度，適用于當今空間受限的高功率汽車應用。

此外，薄封裝和銅夾使 LFPAK88 具有極高的熱效率。LFPAK 銅夾技術通過增加最大電流容量和出色的電流擴散、改進的 RDSon、低源電感和低熱阻 (R th ) 來改進引線鍵合封裝。這些系統可應用于 12 V 汽車系統、48 V DC/DC 系統、更高功率的電機、燈和螺線管控制、反極性保護、LED 照明、非常高性能的電源開關。

新的 LFPAK88 產品：特性和功能

Nexperia 在 PCIM 2019 上宣布了其 MOSFET 和 LFPAK 系列的新封裝，當結合其最新的硅技術時，40 V MOSFET 可提供 0.7 mΩ 的低 RDS(on)。LFPAK88 器件取代了較大的功率封裝，例如 D2PAK 和 D2PAK-7，尺寸為 8 x 8 毫米，可將占位面積減少 60%，并將外形降低 64%。使用 LFPAK88，您可以獲得 60% 的空間效率。

與內部鍵合線通常會限制性能的其他封裝不同，LFPAK88 器件使用銅夾和焊接芯片來連接結構，從而導致低電阻和熱阻、良好的電流傳播和散熱。此外，銅夾的熱質量還減少了熱點的形成，從而提高了雪崩能量 (Eas) 和線性模式 (SOA) 性能。與 D2PAK 器件相比，425 A 的最大額定值和0.7 mΩ 的低 R DS (on) 提供了市場領先的 48 倍的功率密度。

最后，LFPAK88 采用低應力鷗翼引線，封裝更堅固且耐熱，提供的可靠性水平是 AEC-Q101 要求的兩倍以上。通過將 LFPAK88 與硅技術相結合，可以獲得功率密度是 D2PAK 的 48 倍的 MOSFET。這證明了 LFPAK 的發明者 Nexperia 仍然是這項技術的領導者。憑借新的 LFPAK88，Nexperia 旨在基于超過 15 年的高可靠性 LFPAK 產品制造經驗改進行業領先的 LFPAK 系列。

圖 1：LFPAK 家族的產品系列

使用 LFPAK88，可以將功率密度提升到一個新的水平。LFPAK88 的功率密度因子以 x R DS( on)/體積 ]表示，TOLG 為5x，D2PAK-7 為 23x，D2PAK 為 48x。主要特點是：8 毫米 x 8 毫米的占位面積，與線焊同類產品相比功率密度提高了 48 倍，先進的封裝設計超過 2 x AEC-Q101，超低導通電阻，銅夾技術提供低電阻和熱阻，一流的線性模式 (SOA) 性能涌入和浪涌保護。

圖 2：LFPAK88 特性

LFPAK88 緊湊的 8 毫米 x 8 毫米占位面積提供了市場領先的空間效率，與 D2PAK 和 D2PAK-7 替代品相比，最多可節省 60% 的占位面積。此外，它的 1.6 毫米高度將整體空間效率提高到 86%。LFPAK88 的多功能性使其適用于各種應用，如汽車、動力轉向、ABS 制動、DC/DC 轉換、電池反向保護、工業、電池供電的電動工具、電源設備和電信基礎設施。隨著行業需要更多的空間節省、功率密度和電流處理能力，Nexperia 最新的銅夾封裝提供了顯著的改進。LFPAK88結合了低 R DS（開）和高 ID，將功率密度基準設定為超過 1 W/mm3（圖 1 和 2）。

文件夾

Nexperia 擁有超過 10000 種產品的廣泛產品組合。汽車產品組合包括 LFPAK88 (AEC-Q101) 中的 MOSFET。特別是作為新興市場的 48V 輕度混合動力 (MHEV) 和 DC/DC 48V/12V 轉換器、電動助力轉向、自動駕駛和雙冗余的趨勢以及具有更大功能和自動駕駛趨勢的制動。區分 Nexperia 的產品線的特點是雙極晶體管、二極管、ESD 保護、MOSFET、邏輯。Nexperia 已成為領先公司的細分市場包括汽車 (AEC-Q101/100)、工業與電源、移動與可穿戴設備、消費類和計算。

最重要的應用是汽車：安全和多媒體電子內容、聯網汽車（Car2X、WLAN）、增強的電氣功能——更好的可靠性（制動、轉向）、電動汽車（HEV、PHEV、BEV）。小型化：一切都變得越來越小，需要先進的封裝技術、技術的融合、電子含量的增加。電源效率：電池供電的設備不斷增長、電池壽命延長、充電速度更快、集成應用中的熱量更少、環境法規。保護：高速數據速率、連接設備和媒體應用無處不在，提高了系統芯片的 ESD 敏感性。

結論

2018 年，產品組合中新增了 800 多種產品類型。最新推出的產品包括新型 MOSFET LFPAK88 系列，其饋電密度高達 48 倍。LFPAK88 是 D2PAK 的真正替代品，可在真正創新的 8mm x 8mm 封裝中提供行業領先的功率密度。提供 2 倍更高的連續額定電流、終極熱性能和可靠性以及高達 60% 的空間節省效率，使 LFPAK88 成為最具挑戰性的新設計的首選 MOSFET，可用于汽車 AEC-Q101 和工業級。