市場對帶寬的需求不斷提升，這意味著信號完整性（SI）性能比以往任何時候都要重要。元件不僅需要在更高的數據速率下運行，而且還要保持或者甚至進一步縮小封裝尺寸。在傳輸速度達到56 Gbps，特別是112 Gbps時，如何控制串擾、插入損耗、回波損耗和其他對信道性能產生影響因素，正在對設計要求提出越來越高挑戰。

Molex早已預計到了數據中心和網絡方面日新月異的需求，對此的回應是推出了包括行業領先的SI分析在內的創新性連接解決方案。目標是在客戶負責的開發過程的早期就對信道性能進行優化，這樣會有助于縮短設計周期、加快上市速度并改進最終產品的性能。Molex的SI工程團隊與客戶開展密切合作，對更大規模系統中的連接器和子組件進行徹底的檢驗。在完成此類分析后，就性能的優化提出行之有效的建議并加以修改。Molex可能接受SI分析的一些集成解決方案包括：互連系統、線纜組件、印刷電路板組件、BiPass組件。

SI分析可為實施PAM-4之類高數據速率協議的數據中心提供支持，因此，需要完美的信道。此外，對于遇到由于高速數據傳輸造成的阻抗不連續、高損耗和噪聲問題的系統，Molex 的工程師也可提供協助。

由于信道的性能只取決于最弱的一條鏈路，Molex的工程師可提供完整的分析。工程師采用客戶的板件層疊設計來對帶通孔的Molex連接器和子組件進行仿真。然后，運行端對端的仿真來準確的預測連接器性能和全信道性能。

在信道分析過程中，Molex的SI團隊通常會開展作業，如為Molex的連接器和/或子組件構建板件模型、運行信道仿真、收集適用參數的數據、生成報告、分析數據、向客戶提交報告并提出建議、如有必要則進行修改并再次運行仿真、交付具有極高性價比的解決方案，為整條信道提升性能。Molex的SI分析包含散射 （S） 參數、眼圖和比特誤碼率 （BER） 分析、COM、ICN、ICR 之類信道的信噪比分析、連接器針腳圖指派優化之類的輸出內容。

隨著越來越多的客戶需要使用綜合性的數據中心連接解決方案，對PI的顧慮隨之而來。SI分析嘗試的是與阻抗進行匹配，而PI分析的目標則是確保配電網絡具有盡可能低的阻抗。對于這一不斷增長的需求，Molex的回應是發展出了在PI分析上的專業經驗，這種能力成為了Molex綜合性解決方案的一部分。Molex充分利用自身的資源與才能，對系統內部使用Molex的產品以及這些系統本身的性能開展多種分析。如此一來，客戶就可以意識到可以充分的信賴Molex仿真的準確性，以及報告的徹底性。此外，Molex的SI工程師的智慧與經驗可以總結出良好的建議，從而在運營上獲得顯著的優勢。另外，Molex還在基礎設施領域大力投入，提供行業領先的計算能力與計算軟件，對于即使是最大型的程序也可良好的管理其SI分析。Molex的SI分析團隊使用所得的信息以及自身的專家經驗來探索每一可行的技術優勢，將信道的效率提升至最高程度。

作為莫仕授權分銷商，Heilind可為市場提供相關服務與支持，此外Heilind也供應多家世界頂級制造商的產品，涵蓋25種不同元器件類別，并重視所有的細分市場和所有的顧客，不斷尋求廣泛的產品供應來覆蓋所有市場。