也許有人會說，在很多領域模擬芯片正在被數字芯片所取代，但是事實真的是如此嗎？

時至今日，模擬IC產品已經遍布生活中的各個角落，無論是網絡通信、消費電子、工業控制、、醫療設備還是汽車電子，都會用到模擬IC。

甚至是現在很多新興的應用：無人機、共享單車、AR/VR也都會用到模擬芯片。那么模擬市場的發展情況到底怎樣呢？

高速增長的模擬市場

據了解，模擬芯片市場約占全球芯片總銷售額的10%到15%，也就是說全球模擬市場份額是400-500億美元。2016年，全球模擬芯片市場實現銷售收入476.8億美元，比2015年增長了5.2%。而中國市場呢？規模已經達到了1994.9億元，同比增長了13.5%。

模擬市場的主要增長驅動力來自于移動終端產品的爆發式增長，作為所有電子設備中的關鍵部件，一個設備中一般都會用到一個甚至是多個模擬IC，而移動終端產品更是如此。

眾所周知，模擬IC大致可以分為三大類，即RF（射頻）相關產品、AD/DA（模數/數模）相關產品和電源管理產品。

以每年蘋果推出的新款iPhone為例，隨著智能手機的功能趨于復雜，采用的射頻前端產品的數量也已經增到到數十個之多，而射頻產品也是模擬IC的一個組成部分，更不要說電源管理類的產品了。

因此，終端市場的發展將會影響模擬市場的發展，而正是手機的爆發，引領了模擬市場的快速發展。

在中國更是如此，目前，中國智能手機廠商正在逐步崛起，出貨量與日俱增，也帶動中國模擬芯片市場的節節攀升。

從之前的數據我們也能夠發現，中國模擬芯片市場的成長速度遠高于全球模擬芯片市場，達到了兩倍之多。可以說，中國作為全球最大的半導體市場，將會為模擬芯片提供巨大的發展機遇。

新應用在等待模擬市場

除了上文提到的智能手機市場之外，還有更多的機遇在等待這模擬芯片。

以物聯網市場為例，有專家指出，物聯網未來將是萬億級的市場，物聯網的連接數從2015年快速增長，并在2021年將達到160億的連接，遠超過傳統蜂窩連接。這期間物聯網將以每年22%的幅度增長。全球的物聯網設備到2025年超過500億連接。

而智能手機市場呢，每個人可能只需要一到兩部手機，總體的市場份額有限，且用戶更換智能手機的頻率也在逐漸放緩，從今年的數據也能夠發現，智能手機已經經過了市場爆發期 ，恢復了理性增長，在這種情況之下，再依賴智能手機市場就不是那么穩妥了。

而物聯網市場的成熟則給模擬器件廠商帶來了一片新的領域。

要知道，物聯網所需要的模擬器件的種類、數量、性能也與智能手機完全不同，在不同的應用場景下，對模擬器件提出的要求也不盡相同。這就導致物聯網相關應用的崛起使得傳感器、電源管理和射頻前端器件等元件的需要大幅增加。

更不要說，AR/VR，自動駕駛、人工智能、深度學習，這些剛剛興起的新的應用了。這些新的應用無一例外都必須要用到模擬IC，不難想到，新的應用將會為模擬市場提供更加廣闊的市場前景。

模擬IC廠商的機遇與挑戰

模擬IC市場高度分散的特點，使得一兩家公司無法全部壟斷，這就留給眾多半導體廠商很多發展的空間。而且從模擬器件的利潤率來看，毛利率通常能夠都維持在60%以上，相對于某些被寡頭壟斷，毛利率較低的市場來說，模擬市場確實大有可為。

但是有機遇就必有挑戰。

這些新的應用又會給模擬IC帶來哪些挑戰呢？

首先是工藝。物聯網等新應用對于模擬器件提出了新的要求，這些要求有些需要采用不同的工藝才能夠解決。但是，工藝參數、工藝穩定性、模型準確度、庫文件完備性等因素均會影響模擬芯片的實際特性。模擬器件廠商必須針對不同的應用，不同的需求提供最適合的產品，才能夠更好的贏得市場。

其次，設計能力。如何提供需要的產品，這不僅僅考驗廠商的生產能力，更加考驗設計者的設計能力。一般來說，設計芯片的周期很長，但是在物聯網時代，新應用出現的間隔卻很短，如何更有效的提高芯片的設計效率，幫助客戶把握住市場的發展趨勢，也是廠商需要考慮的。

最后，更加完善的解決方案。隨著設備朝著微型化、輕量化發展，芯片的集成度越來越高，但是某些模擬器件依然沒有跟上時代的腳步。還是以iPhone為例，手機內的射頻芯片體積已經占據了邏輯主板的很大一部分，成為制約手機發展的重要因素。如何推動模擬芯片朝著集成化、小型化前景，提供更加完善的解決方案也是一條必經之路。

總結

模擬IC市場正在隨著物聯網、智能汽車、人工智能等新應用的興起迎來新的爆發期，而作為一項主要依靠技術和工藝支撐的市場，不會隨著Foundry的出現而降低設計門檻，設計門檻相對數字IC來說，要求更高。

雖然，這些新的應用依然為模擬市場帶來了廣闊的前景，但是模擬市場和模擬IC廠商依然有很多問題需要去解決！