一、模擬芯片市場空間有多大？

1、模擬——“連接虛擬與現(xiàn)實”的橋梁

2、模擬-應(yīng)用實例

3、2013~2018年模擬集成電路的占比穩(wěn)定在16%左右

4、全球模擬行業(yè)規(guī)模，2023年超過700億美元

我國的模擬器件主要有四個特點：

1）背靠最大的消費電子生產(chǎn)及需求市場，消費電子領(lǐng)域的產(chǎn)品需求較大，相關(guān)的模擬芯片需求比例較高；

2）中低端產(chǎn)品的需求量加大；

3）工業(yè)領(lǐng)域市場相對較小，但是增長很快；

4）對外依賴度較高，多數(shù)模擬芯片均依賴于進(jìn)口。

模擬IC行業(yè)中，國內(nèi)市場的銷售規(guī)模超過全球的50%，且增速顯著高于全球，近5年CAGR為9.2%；但自給率較低，自主可控需求較為迫切。

根據(jù)IC Insight 數(shù)據(jù)，通信、工業(yè)、汽車電子是模擬IC占比最大的領(lǐng)域,主要受益于5G通信技術(shù)導(dǎo)入和新能源汽車對于高頻大電壓的需求提升，未來這三塊領(lǐng)域的占比還會持續(xù)增長；至2019 年，模擬芯片下游整體應(yīng)用占比分別為 通信（ 39% ） 、 工業(yè)（ 19%） 、汽車電子（24%）、消費電子（ 10% ） 、 計 算 機(jī)（7%）、政府/軍工（1%）。

5、2017~2019年全球模擬IC ToP10廠商

二、PMIC主要應(yīng)用及規(guī)模

1、模擬-分類（信號鏈、電源管理IC）

2、PMIC行業(yè)特征演變

電源管理芯片市場規(guī)模：

全球約250億美元；國內(nèi)電源管理芯片市場規(guī)模大約700億元；國內(nèi)公司目前體量尚小，成長空間足。

由TI代表的晶圓產(chǎn)線由8英寸向12英寸轉(zhuǎn)換；行業(yè)并購重組持續(xù)進(jìn)行；中國優(yōu)秀的PMIC企業(yè)不斷涌現(xiàn)，進(jìn)口替代趨勢不可逆轉(zhuǎn)。

3、iPhone XS MAX BOM(256G) PMIC 12.55美元，占比3.2%

快充：拉動AC-DC產(chǎn)品需求

智能手機(jī)快充大致上始于USB IF于2010年頒布的USB BC 1.2，將充電電流提升到了1.5A，USB充電接口的最大功率達(dá)到了7.5W；2017年USB-IF推出USB PD 3.0協(xié)議的可編程電源供應(yīng)規(guī)范，統(tǒng)一快充標(biāo)準(zhǔn)并兼容了各家協(xié)議。

手機(jī)快充發(fā)展至今已有10年歷史，快充加速滲透后帶來AC-DC等模擬產(chǎn)品需求顯著提升。

家用電器市場：主要包括各類生活家電、廚房家電、健康護(hù)理家電、白電（冰箱/空調(diào)/洗衣機(jī)）、黑電（電視）等。同一臺家電中通常會使用多顆不同類型的電源管理芯片。根據(jù)工業(yè)和信息化部網(wǎng)站，2019年，全國家用電器行業(yè)營業(yè)收入16,027.4億元，同比增長4.3%；利潤總額1,338.7億元，同比增長10.9%。

三、信號鏈主要應(yīng)用及規(guī)模

1、信號鏈產(chǎn)品分類

除特定用途的模擬芯片外，模擬芯片按大致功能可以分為信號鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片兩大類。由于模擬芯片擁有“種類多，應(yīng)用廣”的特點，信號鏈模擬芯片又可以進(jìn)一步分為以放大器和比較器為代表的線性產(chǎn)品、以ADC 和DAC 為代表的轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品及各類接口產(chǎn)品。

2、信號鏈：進(jìn)口替代起步階段

受益于較長的生命周期和較分散的應(yīng)用場景，信號鏈模擬芯片的市場在近幾年發(fā)展態(tài)勢良好，行業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長。在未來的一段時間內(nèi)，摩爾定律依然有效，在其驅(qū)使下數(shù)字芯片的面積越來越小，與之配套的信號鏈模擬芯片也會在更多新技術(shù)的推動下朝著小型化、低功耗和高性能的方向發(fā)展。

ICInsights的報告顯示，全球信號鏈模擬芯片的市場規(guī)模將從2016年的84億美元增長至2023年的118億美元，平均年化復(fù)合增長率約5.00%。在2019年，放大器和比較器（線性產(chǎn)品類）是市場規(guī)模占比最高的品類，約占信號鏈模擬芯片市場規(guī)模的39%。由于微弱信號、高頻信號處理技術(shù)門檻非常高，信號鏈產(chǎn)品進(jìn)口替代處于起步階段。

3、射頻前端市場規(guī)模大幅度增長

5G技術(shù)升級，手機(jī)、基站的信號鏈芯片種類和數(shù)量同步增長，推動射頻前端芯片市場快速增長；根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2018年射頻前端芯片市場規(guī)模為150億美元，2025年將增長為258億美元，年復(fù)合增長為8%。