小心接地層割裂 - 讓接地不再棘手:高質量接地技術解決辦法

小心接地層割裂

　　如果導線下方的接地層上有割裂，接地層返回電流必須環繞裂縫流動。這會導致電路電感增加，而且電路也更容易受到外部場的影響。圖13顯示了這一情況，其中的導線A和導線B必須相互穿過。

　　當割裂是為了使兩根垂直導線交叉時，如果通過飛線將第二根信號線跨接在第一根信號線和接地層上方，則效果更佳。此時，接地層用作兩個信號線之間的天然屏蔽體，而由于集膚效應，兩路地返回電流會在接地層的上下表面各自流動，互不干擾。

　　多層板能夠同時支持信號線交叉和連續接地層，而無需考慮線鏈路問題。雖然多層板價格較高，而且不如簡單的雙面電路板調試方便，但是屏蔽效果更好，信號路由更佳。相關原理仍然保持不變，但布局布線選項更多。

　　對于高性能混合信號電路而言，使用至少具有一個連續接地層的雙面或多層PCB無疑是最成功的設計方法之一。通常，此類接地層的阻抗足夠低，允許系統的模擬和數字部分共用一個接地層。但是，這一點能否實現，要取決于系統中的分辨率和帶寬要求以及數字噪聲量。

　　圖13. 接地層割裂導致電路電感增加，而且電路也更容易受到外部場的影響。

　　其他例子也可以說明這一點。高頻電流反饋型放大器對其反相輸入周圍的電容非常敏感。接地層旁的輸入走線可能具有能夠導致問題的那一類電容。要記住，電容是由兩個導體(走線和接地層)組成的，中間用絕緣體(板和可能的阻焊膜)隔離。在這一方面，接地層應與輸入引腳分隔開，如圖14所示，它是AD8001高速電流反饋型放大器的評估板。小電容對電流反饋型放大器的影響如圖15所示。請注意輸出上的響鈴振蕩。