美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC） 推出用于IEEE 802.11ac （亦稱作第五代Wi-Fi）無線接入點和媒體設備的5 GHz功率放大器（PA） LX5509。LX5509是首個能夠同時在IEEE 802.11n和IEEE 802.11ac網絡中以相似功率水平進行傳輸的商業供貨功率放大器（PA）產品，通過擴大高數據速率范圍來實現最佳系統性能。

　　美高森美公司副總裁兼模擬混合信號部門總經理Amir Asvadi表示：“新推出的PA是我們致力加快下一代Wi-Fi標準繁榮發展的器件系列的第二款產品。我們將繼續增強802.11ac產品系列，提供業界領先的解決方案并與世界級WLAN制造商合作，提供具有最高系統性能的電路產品。”

　　除了功率特性，LX5509具有標準化的引腳輸出，可讓客戶稍后能夠使用美高森美正在開發的較大功率5 GHz PA來提升系統的性能水平，而無需改變電路布局。

　　美高森美802.11ac解決方案包括世界最小的單片硅鍺（SiGe） RF前端（FE）器件，公司較早前已經宣布這款創新解決方案可與Broadcom的BCM4335組合芯片共同用于移動平臺。

　　美高森美還提供廣泛的IEEE 802.11a/b/g/n解決方案系列，包括功率放大器、低噪聲放大器、前端模塊，以及與領先的WLAN芯片組制造商共同開發的參考設計。

　　LX5509主要特性

　　5 GHz運作頻率；

　　用于 IEEE 802.11ac 256-QAM 80MHz的19dBm線性輸出功率，EVM 《 1.8% @3.3V

　　用于IEEE 802.11n 64-QAM 20MHz的20dBm線性輸出功率；EVM 《 3% @3.3V

　　28dB OFDM功率增益

　　50-ohm輸入和輸出匹配，無需優化PCB的輸出匹配；

　　集成諧波濾波器和輸出功率檢測器，以及

　　具有寬動態范圍的溫度補償片上輸出功率檢測器

　　封裝和供貨

　　LX5509器件采用4 mm x 4 mm四方扁平無引腳（QFN）封裝，現在提供樣品。要了解更多的信息，請聯絡當地美高森美公司銷售代表。

　　關于美高森美公司

　　美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC） 為通信、國防與安全、航天與工業提供綜合性半導體與系統解決方案，產品包括高性能、耐輻射的高可靠性模擬和射頻器件，可編程邏輯器件（FPGA）可定制單芯片系統（SoC） 與專用集成電路（ASICS）；功率管理產品、時鐘與語音處理器件，RF解決方案；分立組件；安全技術和可擴展反篡改產品；以太網供電（PoE）IC與電源中繼（Midspan）產品；以及定制設計能力與服務。美高森美總部設于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數約3，000人。