技術創新的射頻解決方案領導廠商TriQuint半導體公司（納斯達克代碼：TQNT）今天宣布，推出業內最小針對3G和4G智能手機的雙頻帶功放雙工器（PAD）---TRITIUMDuo。該新型TRITIUMDuo系列在單一緊湊模塊中結合了兩個特定頻帶的功率放大器（PA）和雙工器，有效地替代了多達12個分立器件。

　　TriQuint中國區總經理熊挺表示：“我們已經用超過五億個的單頻帶TRITIUM模塊服務全球頂級智能手機，現在TRITIUMDuo系列已經被客戶們認可并采用到下一代智能手機。我們廣泛的技術組合使我們能夠在一個小占位面積中集成兩個常用頻帶。我們不僅為手機設計師們簡化了射頻前端，同時還提高了性能和靈活性。”

　　TRITIUMDuo系列所有產品的占位面積均為6x4.5mm，為設計師提供在橫跨多個平臺上支持多頻帶、多模式操作的靈活性。移動設備制造商能夠憑借采用我們產品所帶來的占位面積極大縮小的優勢，在節省出來的更多電路板空間中可添加更多功能和特性，或者將電池做得更大，確保更薄更輕，且包含所有CDMA、3G和4G網絡所需要的性能。

　　TriQuint的TRITIUMDuo系列為移動設備供應商提供了一系列關鍵優勢：

　　1、最小的尺寸，高度集成

　　2個功率放大器和2個雙工器集成到了一個模塊，尺寸比單頻帶的PAD還要小

　　一個四頻解決方案（2個TRITIUMDuo模塊）尺寸僅約為50mm2，是同等分立解決方案尺寸的一半。

　　2、更高的靈活性

　　系列共同的占位面積可簡化設計、加速整體產品上市時間

　　可以跨平臺自由匹配流行的頻帶組合

　　3、更少的元件數量

　　可以用一個PAD替代多達12個分立器件

　　降低物料清單（BOM）成本：提升制造和供應鏈效率

　　4、高性能

　　為兩個頻帶都作了優化；放大之后不需要轉換，不像可配置的架構。

　　業內最廣泛的技術組合實現重要的集成

　　該新型雙頻帶TRITIUMDuo利用TriQuint專有的CuFlip技術，以銅凸塊取代絲焊，從而節省了占板空間，而且消除了噪聲輻射線，極大地提高了系統性能。此外，銅凸塊比傳統互連技術的散熱性要更好。該集成的倒裝晶片（FlipChip）BiHEMT功率放大器裸片，實現了業界領先電流消耗，提供最長的對話時間以及對智能手機應用來說非常關鍵的優異熱效率。

　　該新的TRITIUMDuo也采用晶片級封裝（WLP）技術，可提供密封過濾封裝，以提高性能并縮小尺寸。此外，這些模塊集成了高性能體聲波（BAW）和表面聲波（SAW）雙工器功能。