Microchip發(fā)布符合C-Q100 0級要求，可在高溫環(huán)境工作的業(yè)界最廣泛的半導(dǎo)體產(chǎn)品組合

全球領(lǐng)先的單片機和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)近日宣布，推出可在高達150℃環(huán)境溫度下工作的業(yè)界最廣泛的半導(dǎo)體產(chǎn)品組合，包括8位和16位PIC單片機(MCU)、dsPIC數(shù)字信號控制器(DSC)、串行EEPROM器件和模擬產(chǎn)品。這些器件經(jīng)測試符合AEC-Q100 0級要求，最適用于汽車引擎罩下的各類應(yīng)用、極端環(huán)境的工業(yè)應(yīng)用——如井下石油鉆探和照明，以及醫(yī)療應(yīng)用——如需在高壓滅菌器中消毒的設(shè)備。工程師現(xiàn)在可以直接將智能添加到高溫應(yīng)用中，因為可直接將芯片安裝在高溫組件中，從而實現(xiàn)此前不可能實現(xiàn)的新的電子應(yīng)用。

Microchip垂直市場部副總裁Dan Termer表示：“隨著對IC能夠在125℃以上溫度下工作的市場需求日益增長，Microchip符合AEC-Q100 0級要求的器件組合滿足了這些市場需求。憑借這些適用于高溫應(yīng)用的最多最廣泛的IC產(chǎn)品組合，Microchip的高溫產(chǎn)品與機械式或以前可用的電子解決方案相比，能實現(xiàn)更好的連接、更智能的電機控制、提升的系統(tǒng)性能和更低的系統(tǒng)成本。此外，我們的產(chǎn)品基于可靠而成熟的閃存技術(shù)和設(shè)計質(zhì)量。我們將繼續(xù)擴展這些IC產(chǎn)品組合，以滿足市場需求。”

Microchip的高溫產(chǎn)品組合包括：

1. 20款全新具備業(yè)界領(lǐng)先MCU性能的16位器件，包括：

具備集成數(shù)字信號處理能力、CAN連接和12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)的dsPIC33FJ電機控制和通用器件

具備CAN連接和12位ADC的PIC24HJ通用MCU

2. 具備CAN連接、占板面積小的高性能PIC18F4680 8位MCU系列，包括：PIC18F2585、PIC18F2680和PIC18F4585 MCU

3. 其他8位PIC單片機，包括PIC16F616和PIC18F1320系列，以及微型8引腳PIC12F615 MCU

4. 從25LC080C到25LC256的SPI串行EEPROM器件系列，以及I2C串行EEPROM 24LC01B

5. 低功耗線性有源熱敏電阻MCP9700

應(yīng)用領(lǐng)域

將芯片直接安裝到高溫組件意味著可將無刷直流(BLDC)電機置入機械式皮帶驅(qū)動執(zhí)行器中，用于水泵、引擎冷卻風(fēng)扇、渦輪增壓器廢物門和油門控制應(yīng)用。通過實現(xiàn)更有效的按需科技的合理利用，提高了燃油能率，同時減少了排放量。傳感器可以直接置于汽車變速箱、引擎冷卻系統(tǒng)和油箱中。具備CAN和LIN連接的MCU能實現(xiàn)小占板面積和高效的總線連接。通過免去隔熱層和額外的布線，節(jié)省了工業(yè)和汽車應(yīng)用的成本，降低了復(fù)雜性。此外，有源電子器件可直接安裝在無菌醫(yī)療器械中，并在高壓滅菌器的殺菌過程中運行。

開發(fā)支持

設(shè)計人員可以使用Microchip全套標準開發(fā)工具設(shè)計新的高溫器件。其中包括統(tǒng)一的、功能豐富且用戶友好的免費MPLAB IDE；各種可供選擇的MPLAB和HI-TECH C編譯器，兩者都有功能齊全的免費版本；各種調(diào)試硬件，包括廣受推崇的PICkit 3 Debug Express、MPLAB ICD 3在線調(diào)試器和MPLAB REAL ICE在線仿真器；以及一系列MPLAB入門工具包。關(guān)于這些工具的更多信息，請瀏覽http://www.microchip.com/get/401065983796296。

器件封裝規(guī)格、樣片和供貨情況

有關(guān)封裝規(guī)格，訂購樣片和購買器件的信息，請聯(lián)絡(luò)Microchip銷售代表或全球授權(quán)分銷商，也可瀏覽Microchip在線高溫設(shè)計中心(http://www.microchip.com/get/401065739467593)。所有新款高溫器件都可以在http://www.microchip.com/get/401065946875購買。