光學(xué)變焦

　　光學(xué)變焦的雙Camera模組，最主要是兩個(gè)Camera需要有不同的FOV（鏡頭所能覆蓋的視角范圍），類似下圖：

　　不同的FOV（鏡頭所能覆蓋的視角范圍），拍出來的聚焦點(diǎn)不同，再通過算法，就可以實(shí)現(xiàn)光學(xué)變焦功能。

　　暗光增強(qiáng)

　　一般的暗光增強(qiáng)，都是通過一個(gè)RGB全彩色的Camera + 一顆 MONO黑白的Camera進(jìn)行拍攝，如下圖：

　　算法方面，主要是通過右面的黑白Camera 讀取進(jìn)光量的多少，從而補(bǔ)償左邊RGB Camera的色彩。

　　3D拍攝和建模

　　這種方式跟距離相關(guān)的模組有點(diǎn)類似。只是3D對(duì)距離的精準(zhǔn)度要求更高。這種情況下，更需要將兩個(gè)Camera的距離擺得遠(yuǎn)一點(diǎn)，甚至有些會(huì)采用外加紅外輔助定位來實(shí)現(xiàn)距離測(cè)量，最終實(shí)現(xiàn)3D拍攝和建模的作用。

　　| 雙Camera 模組制作的難點(diǎn)

　　雙Camera的做法，一般有兩種：共基板，或者共支架。如下圖：

　　若共基板，則是將兩個(gè)Camera Sensor 共同放在同一個(gè)基板上，然后一個(gè)FPC（一種具有可彎折的柔性電路板）從此基板上引出來即可。

　　若共支架，如上圖，通過支架將Sensor固定住，每個(gè)sensor有自己的基板和自己的FPC（一種具有可彎折的柔性電路板）。

　　共基板的優(yōu)點(diǎn)：兩個(gè)sensor 可以坐在同一個(gè)平板上，而且抗跌落。

　　共基板的缺點(diǎn)：良率低，造成價(jià)格昂貴。

　　共支架的優(yōu)點(diǎn)：良率高，價(jià)格低廉。

　　共支架的缺點(diǎn)：因?yàn)槭莾深w獨(dú)立Sensor模組，需要通過AA校準(zhǔn)使其在同一個(gè)平面上，難度大，抗摔落也差。

　　總之兩種方法各有優(yōu)缺點(diǎn)，目前只有華為采用的是共基板的方式。但無論哪種方式，目前良率都是較差的，所以成本還是很高的。

　　| 雙camera未來

　　若算法提高，模組良率提高，雙Camera還是有很多優(yōu)勢(shì)值得大家去做的。

　　不過由于不同功能對(duì)模組擺放要求不同，雙Camera目前來看，有可能完全無法滿足大家對(duì)Camera的要求。

　　由于谷歌推出Project Tango的時(shí)候，很聰明的提出了一個(gè)三Camera的概念：

　　當(dāng)需要測(cè)距和3D建模的時(shí)候，可以用兩個(gè)距離遠(yuǎn)的Camera；若做光學(xué)變焦和暗光補(bǔ)償，可以用兩個(gè)距離近的鏡頭。甚至此Depth Sense 可以結(jié)合紅外，更準(zhǔn)確的測(cè)量距離。

　　無論如何，隨著雙Camera算法的演進(jìn)，VR需求的增加，Camera發(fā)揮的作用越來越大。雙Camera，甚至前雙Camera+后三Camera的手機(jī)。