根據(jù)彭博社的消息，高通將推出一款專用于AR/VR設(shè)備的新系列處理器，以此來提前占領(lǐng)市場。

據(jù)悉，高通將會在下周加利福尼亞州的AR博覽會（AugmentedWorldExpo，簡稱AWE）上宣布，該芯片作為全新的系列很有可能被命名為：XR1。

此外，在昨天HTC新生態(tài)大會上，高通公司產(chǎn)品市場經(jīng)理 郭鵬表示，下周在AWE大會上也有一個“大事件”公布，似乎也側(cè)面印證了這一消息。

根據(jù)知情人士表示，這款被命名為XR1的芯片將包含CPU和GPU部分，簡化了大量以往驍龍系列芯片中為手機優(yōu)化的設(shè)計部分，同時在AI人工智能和安全領(lǐng)域有著出色的表現(xiàn)。該芯片不僅硬件性能強悍，在可以滿足AR/VR設(shè)備運行需求的同時，還有望保持一個較低的售價。

根據(jù)外媒得到的消息，該芯片將率先應(yīng)用于Vuzix在今年即將推出的新款Blade智能眼鏡以及HTC的AR/VR頭顯中。

跟根據(jù)另一份報告顯示，谷歌Goolge正在與高通以及制造商廣達進行合作，合作推出一款類似Hololens的一體式AR頭顯。

雖然此前的消息表明，代號為A65的谷歌新款頭顯將采用高通QC603芯片，但最新消息顯示其還與高通即將發(fā)布的“XR1”芯片有一定關(guān)聯(lián)。因此，谷歌即將推出的AR頭顯也有很大的可能性采用這款“XR1”芯片。

盡管行業(yè)內(nèi)預(yù)測，AR智能眼鏡在接下來的幾年中有望逐漸取代智能手機，并作為個人化的計算設(shè)備。若為市場預(yù)期那樣，高通以手機芯片為主導(dǎo)的優(yōu)勢將會失去，隨著市場的轉(zhuǎn)變必然會導(dǎo)致收入降低，因此推出AR/VR專用芯片也是市場演進的必然結(jié)果。

根據(jù)SuperData Research的調(diào)研數(shù)據(jù)來看，VR虛擬現(xiàn)實、AR增強現(xiàn)實和MR混合現(xiàn)實領(lǐng)域，在眾多優(yōu)秀的游戲以及其它內(nèi)容的帶動下，整個硬件＋內(nèi)容的總收入預(yù)計將達77億美元的規(guī)模。

AR和MR部分，今年年底預(yù)計營收將達32億美元的規(guī)模，其中大部分收入將來自于移動AR應(yīng)用，例如《精靈寶可夢Go》等等。