“虛擬實境”延續年初CES與MWC炒熱的話題，再度成為今年臺北國際電腦展（Computex2016）最吸睛的亮點，從各種VR應用產品百花齊放、VR體驗展區大排長龍，以及圍繞著內容與硬體平臺展開的異業合作布局，在在宣告著VR元年的來臨。預計再過不久，市場上就可以看到搭載強大處理器、4K螢幕與超低延遲的VR手機、VR頭戴式裝置、VR游戲背包以及各種支援VR功能的游戲陸續推出。隨著VR應用迅速崛起，并預計將在2020年銷售成長上看1.1億臺（VR+AR），為整個產業鏈上下游業者都帶來了商機。

　　無論是市場逐漸飽和的手機領域還是成長日趨萎縮的PC產業，都想藉由VR再次成功出擊或取得翻身的機會。然而，目前在內容、供應鏈以及軟、硬體技術上仍存在限制的VR，可能為行動或PC產業再造輝煌嗎？硬體業者攜手創客團隊提供降落傘VR體驗，現場大排長龍.

　　為手機業者再創新生機

　　就在Computex的前一天，ARM搶先發表專為高階智慧型手機微處理器與應用處理器而設計的Cortex A73 CPU核心以及升級的Mali G71 GPU，期望為手機帶來更流暢的行動VR體驗，并進一步為手機制造商帶來新的成長機會。隨著智慧型手機市場成長放緩，全球多個手機市場逐漸趨于飽和，手機制造商正致力于找到一個推動消費者換機或升級手機的理由。另一方面，為了在競爭的智慧型手機市場持續保有一席之地，手機制造商也必須提升其旗艦級手機設計至更高的層次——而VR就具備了這樣的特點。

　　當今的旗艦級智慧型手機雖然都有能力提供VR體驗，但卻存在著延遲、互動性與解析度方面的諸多限制。如果VR要能成為多媒體體驗的新方式，就意味著它需要更強大的晶片。因此，就像Google為Android陣營開發的Daydream規格一樣，ARM在此時推出新的核心架構，預計將有助于手機制造商打造VR ready的智慧型手機。

　　根據ARM執行長Simon Segars表示，隨著用戶對于手機上的VR、高解析度、低功耗、低延遲顯示與高更新率等性能要求不斷提高，藉由A73帶來較上一代核心更高30%的性能與低功耗優勢，可望為行動VR的“持續性能實現最佳化”。此外，新的Mali也為VR手機帶來更高50%的性能以及降低20%的功耗。ARM表示目前已經與三星（Samsung）、聯發科（MediaTek）與海思（HiSilicon）等業者共同展開下一代VR手機的合作了，期望在不久之后，搭載強大處理器、4K螢幕以及超低延遲能成為高階手機的標準規格。

　　帶動PC換機需求

　　另一方面，看好VR可望帶動PC產業的換機需求，包括PC電腦、CPU晶片、GPU繪圖卡等業界巨擘也在今年的Computex競相展示最新產品，并聯手系統業者與設備制造商合作夥伴發布VR應用，迎接這一波新科技革命。

　　微軟（Microsoft）宣布將為第三方開發人員啟動Windows Holographic平臺，實現該公司所謂的“混合實境”（Mixed Reality）愿景。NVIDIA展示透過新一代Pascal架構GeForce GTX1080繪圖卡的PC，以及其驅動HTC和Oculus VR頭戴裝置帶來的VR體驗。AMD則在Computex期間推出Polaris架構Radeon RX系列顯示卡產品策略，在各種不同價位區間帶來連結高沉浸式的VR人機互動體驗。

　　NVIDIA透過Pascal架構GeForce GTX1080繪圖卡的PC以及HTC和Oculus VR頭戴裝置，讓參觀者體驗最新VR技術，在今年Computex的主題演說中，英特爾（Intel）副總裁暨客戶運算事業群總經理NavinShenoy除了強調二合一平板筆電（2 in 1）市場持續成長，也看好VR與電競市場將為PC產業帶來新的發展動能。英特爾并為此推出了Core i7處理器極致版（Extreme Edition）以及第七代處理器ApolloLake，強化高效能的運算體驗。

　　隨著2015年起平板電腦整體市場下滑，以及2 in 1平板筆電、PC與平板在使用模式與產品型態間的界限模糊，2 in 1裝置在許多應用上已經取代了平板。Navin Shenoy引用市調資料表示，“2 in 1裝置在2015年的年成長率達到了40%，預期未來將持續成長。”而這也讓英特爾開始調整產品開發藍圖，積極投入2 in 1裝置以及VR與電競等新型態的運算產品。

　　目前的VR市場包括高階的VRready游戲電腦與行動式游戲背包，以及入門級的一體式VR裝置（可攜式VR一體機），英特爾計劃同時進軍這兩個市場，目前也已經與多家CPE設備業者展開合作。英特爾中國區技術應用總監高宇解釋，“VR背包由于不需以線纜連接電腦，更能實現靈活、可攜以及沈浸式的體驗；而VR一體機整合主板和頭戴式裝置，不需線纜連接手機或PC，系統設計更簡捷。”

　　英特爾的VR游戲背包采用Skylake平臺，搭載Core i7核心。“為了滿足移動性、重量與尺寸的要求，還必須考慮多種設計因素。例如VR背包本身的重量必須在2.5公斤以內。除了背包內建的小電池外，還必須加裝3-4顆100W/h單位的電池，以提供更長的游戲時間。此外，VR頭戴式裝置與背包之間采用了最新USB-C線纜連接，實現電源、資料、顯示影像與視訊的傳輸。”另外，基于英特爾的VR一體機采用CherryTrailCPU平臺與RealSens技術，提供強大的CPU/GPU處理能力與低功耗，并搭配軟體最佳化與硬體結構與設計，帶來較佳的用戶體驗。

　　軟、硬體挑戰尚待克服

　　首家采用英特爾平臺打造VR產品的是來自中國的億境虛擬現實技術公司（EmdoorVR），該公司與英特爾聯手在今年的Computex上發表VR一體機與戰術背包——FirePack。

　　“上半年的主要應用在于視訊與小游戲，這意味著用戶會持續使用超過90分鐘，因此不能做的太沈重，”EmdoorVR總經理石慶表示，億境的VR一體機配置英特爾CherryTrail平臺，并采用頭戴式顯示器與運算主機分離的設計，帶來了諸多差異化優勢，例如，“頭戴顯示器的重量僅230g，電池放在遙控器可離頭部較遠，提高100%的安全系數；分離式設計還使其得以裝載更大容量的電池，并因為無散熱壓力而使性能提升，同時解決了陀螺儀溫飄的問題。”

　　EmdoorVR的戰術背包FirePack也正式亮相。配戴這款產品的用戶胸前外接三防平板，可即時顯示游戲狀態并可對其進行控制，背部電池包設計為可拆卸，克服了大型游戲戰術背包的電池耗電量挑戰。石慶并強調，億境目前的戰術背包VR還只是一個原型，預計在實際產品開發時將導入16或14nm先進制程GPU，提升至更好的使用體驗與電池壽命。而另一家來自中國的晶片設計業者全志（Allwinner），則是藉由提供平臺化解決方案搶攻VR市場商機；該公司在Computex上正式發表針對VR一體機應用所開發的H8vr解決方案，訴求“低發熱、無眩暈、極輕小”等特色。

　　全志的VR一體機解決方案號稱可實現“低發熱、無眩暈、極輕小”的產品

　　全志科技虛擬實境產品經理陳華峰表示，目前VR設備主要有三大類：一是需要搭配智慧型手機使用的VR Box （例如三星的Gear VR），產品結構簡單、本身不需要搭配處理器，主要是仰賴手機運作；這種VR Box的效果有限，但價格相對便宜。另一種是需要搭配PC/游戲主機的VR設備，資料處理由主機支援，因此能提供高性能與出色的使用體驗，不過價格相對較高。第三種就是所謂的可攜式VR一體機，強調不需要搭配智慧型手機或PC/游戲主機，可以獨立運作。雖然目前VR Box類產品占據市場大宗，但隨著使用者對于VR體驗的要求日益提高，該類產品預期會在2018年之后就開始走下坡，而VR一體機和PC VR市場將會持續成長。

　　其中VR一體機市場預期會隨著相關技術的演進以及標準化出現大幅度成長，估計2020年出貨將會超過VR Box、達到1.3億臺；這也是全志選擇從此類產品切入VR市場的主要原因。

　　目前VR一體機裝置存在體積大、笨重，以及機體發熱溫度高、使用會有暈眩感等等缺點，全志的H8vr解決方案號稱可藉由高整合度優勢，以最少量的周邊元件節省機體空間、減輕整機重量；在降低功耗和發熱方面，H8vr透過支援4K VR視訊硬體加速降低CPU、GPU負載，同時支援細分電源域管理，以3，000mA電池可支援近3小時的4K全景播放。

　　對于VR裝置使用者常抱怨的‘眩暈’問題，H8vr則以支援1000Hz頭部追蹤演算法來因應，將非同步時間扭曲（ATW）和前緩沖區渲染（FBR）最佳化加入全景視訊場景，同時支援OLED低視覺暫留（low persistence），可以將系統整體顯示延遲控制在20ms以內，因此降低顯示延遲和眩暈感。

　　目前看來，VR在軟體與硬體的發展都還只是初步階段，短期內還有許多困難尚待克服。除了上述的發熱、眩暈與笨重以外，石慶指出，“其他的挑戰還包括游戲內容、OLED是否能大量供貨、充電管理、電池使用壽命到整個室內定位技術的設計等。”然而，隨著產業鏈發展成熟，以及越來越多的業者投入，石慶樂觀看好硬體技術很快將會先準備就緒，而軟體方面也會在更多業者投入后陸續克服種種挑戰。他并預計，在目前的測試階段后，今年九月或第四季就會看到大量的VR游戲上市，明年這一市場將會更成熟。