未來幾年，在國家“十二五”集成電路政策強(qiáng)力支持下，中國集成電路市場將在反彈和調(diào)整中持續(xù)穩(wěn)步發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)、低碳、智能電網(wǎng)、光伏產(chǎn)業(yè)、無線技術(shù)及其應(yīng)用市場將在未來進(jìn)一步推動中國半導(dǎo)體市場發(fā)展。
工信部昨天發(fā)布《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》。根據(jù)《規(guī)劃》目標(biāo)，“十二五”期間集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售收入將倍增。《規(guī)劃》提出，到“十二五”末，集成電路產(chǎn)量超過1500億塊，銷售收入達(dá)3300億元，年均增長18% ...[詳細(xì)]
本土芯片企業(yè)如何理解應(yīng)用？理解應(yīng)用“十二五”集成電路發(fā)展思路和目標(biāo)。
中國集成電路：政治巨人IC小國中國集成電路的崛起、發(fā)展、現(xiàn)狀與未來機(jī)遇。
集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點(diǎn)少，壽命長，可靠性高，性能好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等方面得到廣泛的應(yīng)用，同時(shí)在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應(yīng)用。用集成電路來裝配電子設(shè)備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設(shè)備的穩(wěn)定工作時(shí)間也可大大提高。集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/模混合集成電路三大類。
中國IC設(shè)計(jì)公司經(jīng)過多年的發(fā)展，少了些盲目和沖動，多了些理智和淡定。一些受訪公司坦承：與國際半導(dǎo)體廠商相比仍有差距，甚至在某些方面的差距還很大；一些受訪公司則在冷靜地思考和籌劃如何優(yōu)化產(chǎn)品線和解決方案以謀求更大發(fā)展。
據(jù)觀察，全球半導(dǎo)體制造商在過去的三年(2009-2011)間，共計(jì)關(guān)閉了49家200-mm及以下晶圓工藝產(chǎn)品工廠。電子發(fā)燒友高級分析師David分析，導(dǎo)致該現(xiàn)狀的最直接原因是由于上游供應(yīng)商關(guān)閉或升級原有小尺寸晶圓，過度到性價(jià)比更高的大尺寸晶圓生產(chǎn)造成的。
隨著國內(nèi)企業(yè)的一擁而上，LED行業(yè)供給過剩、產(chǎn)品價(jià)格下跌、毛利率下滑、整體增速放緩的問題日益凸顯。在行業(yè)處于調(diào)整期的時(shí)候，有規(guī)模、有資金實(shí)力的龍頭企業(yè)開始進(jìn)行全產(chǎn)業(yè)鏈整合，提升自身競爭力。隨著近些年中國大陸LED封裝企業(yè)競爭優(yōu)勢的日益顯現(xiàn)，中國大陸逐漸成為了世界LED封裝中心。
電子發(fā)燒友訊：在未來的半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域，過多的消耗能耗直接制約著半導(dǎo)體的細(xì)微化發(fā)展，成為研究未來超級計(jì)算機(jī)的移動器件微型化的一大障礙。基于此，我們有必要根植于物理化學(xué)原理探討IC設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域，以期幫助解決工程師在進(jìn)行創(chuàng)新設(shè)計(jì)中受益和希望以此推動芯片工業(yè)的復(fù)興。
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