Q：線路板設(shè)計如果考慮EMC，必定提高不少成本。請問如何盡可能的答道EMC要求，又不致帶太大的成本壓力？謝謝。
A：PCB板上會因EMC而增加的成本通常是因增加地層數(shù)目以增強(qiáng)屏蔽效應(yīng)及增加了ferrite bead、choke等抑制高頻諧波器件的緣故。除此之外，通常還是需搭配其它機(jī)構(gòu)上的屏蔽結(jié)構(gòu)才能使整個系統(tǒng)通過EMC的要求。以下僅就PCB板的設(shè)計技巧提供幾個降低電路產(chǎn)生的電磁輻射效應(yīng)。1、盡可能選用信號斜率(slew rate)較慢的器件，以降低信號所產(chǎn)生的高頻成分。2、注意高頻器件擺放的位置，不要太*近對外的連接器。3、注意高速信號的阻抗匹配，走線層及其回流電流路徑(return current path)，以減少高頻的反射與輻射。4、在各器件的電源管腳放置足夠與適當(dāng)?shù)娜ヱ詈想娙菀跃徍碗娫磳雍偷貙由系脑肼暋Ｌ貏e注意電容的頻率響應(yīng)與溫度的特性是否符合設(shè)計所需。5、對外的連接器附近的地可與地層做適當(dāng)分割，并將連接器的地就近接到chassis ground。6、可適當(dāng)運用ground guard/shunt traces在一些特別高速的信號旁。但要注意guard/shunt traces對走線特性阻抗的影響。7、電源層比地層內(nèi)縮20H，H為電源層與地層之間的距離。

Q：在高速PCB設(shè)計時為了防止反射就要考慮阻抗匹配，但由于PCB的加工工藝限制了阻抗的連續(xù)性而仿真又仿不到，在原理圖的設(shè)計時怎樣來考慮這個問題？另外關(guān)于IBIS模型，不知在那里能提供比較準(zhǔn)確的IBIS模型庫。我們從網(wǎng)上下載的庫大多數(shù)都不太準(zhǔn)確，很影響仿真的參考性。
A：在設(shè)計高速PCB電路時，阻抗匹配是設(shè)計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有絕對的關(guān)系，例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/double stripline)，與參考層(電源層或地層)的距離，走線寬度，PCB材質(zhì)等均會影響走線的特性阻抗值。也就是說要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會因線路模型或所使用的數(shù)學(xué)算法的限制而無法考慮到一些阻抗不連續(xù)的布線情況，這時候在原理圖上只能預(yù)留一些terminators(端接)，如串聯(lián)電阻等，來緩和走線阻抗不連續(xù)的效應(yīng)。真正根本解決問題的方法還是布線時盡量注意避免阻抗不連續(xù)的發(fā)生。IBIS模型的準(zhǔn)確性直接影響到仿真的結(jié)果。基本上IBIS可看成是實際芯片I/O buffer等效電路的電氣特性資料，一般可由SPICE模型轉(zhuǎn)換而得(亦可采用測量，但限制較多)，而SPICE的資料與芯片制造有絕對的關(guān)系，所以同樣一個器件不同芯片廠商提供，其SPICE的資料是不同的，進(jìn)而轉(zhuǎn)換后的IBIS模型內(nèi)之資料也會隨之而異。也就是說，如果用了A廠商的器件，只有他們有能力提供他們器件準(zhǔn)確模型資料，因為沒有其它人會比他們更清楚他們的器件是由何種工藝做出來的。如果廠商所提供的IBIS不準(zhǔn)確，只能不斷要求該廠商改進(jìn)才是根本解決之道。

Q：通常Protel比較流行，市面上的書也多。請介紹一下Protel,PowerPCB,orCAD等軟件的優(yōu)劣和適用場合。謝謝。
A：我沒有太多使用這些軟件的經(jīng)驗, 以下僅提供幾個比較的方向：1、使用者的接口是否容易操作；2、推擠線的能力(此項關(guān)系到繞線引擎的強(qiáng)弱)；3、鋪銅箔編輯銅箔的難易；4、走線規(guī)則設(shè)定是否符合設(shè)計要求；5、機(jī)構(gòu)圖接口的種類；6、零件庫的創(chuàng)建、管理、調(diào)用等是否容易；7、檢驗設(shè)計錯誤的能力是否完善；

Q：（1）PROTEL98 中如何干預(yù)自動布線的走向？（2）PROTEL98 中PCB板上已經(jīng)有手工布線，如何設(shè)置，在自動布線時才能不改變PCB板上已經(jīng)布好的線條？
A：抱歉，我沒有使用Protel的經(jīng)驗所以無法給你建議。