做了多年的RF研發(fā)工作，在潤欣科技從事RF芯片的支持工作也有7年之久，對于RF電路的設計經驗，在這里和大家一起分享一下，希望以下淺談的內容對做RF設計工作的工程師會有一點幫助，我們閑話少說，直接進入正題。下面就隨模擬電子小編一起來了解一下相關內容吧。

EVB板的參考設計讓我們事半功倍

當我們設計上接觸一個全新的RF芯片，要求我們能夠快速的了解這顆芯片RF部分電路的性能指標及對外圍器件的要求，還要快速的做好這部分的設計工作時，我們最首要需做的就是仔細閱讀并理解芯片規(guī)格書和參考板的設計及注意事項，這對于我們第一版設計的成敗起到很關鍵的作用，特別是有些RF芯片和RF外圍的某些特定的RF器件（如外加PA LNA BPF等）配合這一塊尤為重要。

我們看下圖RF電路的一個案例：

此電路是一個高性能RF芯片和集成的BALUN（上圖黃色部分的IC）配合的一個電路，由于主芯片和BALUN之間沒有匹配電路，所以這部分完全是通過RF走線的線寬線長及差分信號的阻抗控制來匹配，無法通過外圍器件后期進行調試，所以對于差分部分的走線是有嚴格要求（如上圖紅色標識部分），走線及阻抗控制的好壞直接會影響到整個RF部分的后期調試指標的好壞，所以說設計初期對于RF芯片的EVB板的設計要求一定要參考，這樣才能事半功倍。

RF電路布局要做到心里有數(shù)

在我們好多項目的設計過程中，設計成本會是我們設計過程中比較關注的一個重要部分，體現(xiàn)在我們RF電路部分的成本主要是在外圍電路是用分離器件搭建還是用集成IC上，外圍RF部分使用集成電路會比使用分離器件搭建成本上要高一些，所以在這里我們主要談一下分離器件外圍電路需要注意哪些事項。

下圖是某設計中一個通路的部分電路：

由于外圍都是使用電容電感搭建的電路，在我們板子尺寸要求越來越小的前提下，對于這部分電路的布局就顯得比較重要。

1. RF部分器件盡量要放在同一層，盡量避免RF走線打孔到另外一面， 這樣布板主要是降低因PCB板打孔造成的RF指標問題的風險。

2.考慮到RF走線鋪地的完整性，如果大封裝的器件無法保證，就盡量用小封裝的器件，以便節(jié)約出來更多的空間做到鋪地完整。

3.設計的電路如果存在WLAN、BLE、Zigbee多個電路，多路信號的相互干擾及共存要求我們在設計初期就要考慮走線布局，盡量做好布板走線及器件擺位留有安全距離，減少我們對產品后期性能不可控的要求。

控制好工藝讓產品性能一步到位

電路設計前期所有的努力為的就是做出來的產品是一個合格的產品，對于RF產品來說，工藝控制顯得尤為重要，具體簡單以下幾點：

1. PCB工藝， RF板對PCB板材及RF部分走線阻抗控制是有嚴格要求，RF走線阻抗50歐姆及差分阻抗100歐姆的要求需要和PCB板廠確認是否板廠能做到，盡量在有做過RF PCB板廠去打板。

2. 前期調試對于使用物料的品牌是有要求，調試物料和批量生產的物料品牌要一致。

3. 對于PCB供應廠家要求，前期研發(fā)打樣及批量生產保證PCB廠家一致，如要導入多個PCB供應商，需要分別驗證不同廠家提供PCB板的RF指標。

RF電路設計工作，是需要研發(fā)工程師有一個長期工作積累，沒有捷徑可尋，一個優(yōu)秀的RF工程師，必須有著豐富的RF產品研發(fā)及調試經驗。此文僅作為我工作中一些心得，還有更多的RF解決方案，可以直接關注潤欣科技，潤欣科技專注RF解決方案有很多年，與國內外眾多大型企業(yè)都有合作，歡迎和大家一起交流。

來源：電子產品世界