PCB工程師需要注意的地方:PCB工程師需要注意的地方
較多的PCB工程師,他們經常畫電腦主板,對Allegro等優秀的工具非常的熟練,但是,非常可惜的是,他們居然很少知道
如何進行阻抗控制,如何使用工具進行信號完整性分析.如何使用IBIS模型我覺得真正的PCB高手應該還是信號完整性專
家,而不僅僅停留在連連線,過過孔的基礎上對布通一塊板子容易，布好一塊好難。
小資料
對于電源、地的層數以及信號層數確定后，它們之間的相對排布位置是每一個PCB工程師都不能回避的話題；
單板 層的排布一般原則：
元件面下面（第二層）為地平面，提供器件屏蔽層以及為頂層布線提供參考平面；
所有信號層盡可能與地平面相鄰；
盡量避免兩信號層直接相鄰；s
主電源盡可能與其對應地相鄰；
兼顧層壓結構對稱。
對于母板的層排布，現有母板很難控制平行長距離布線，對于板級 工作頻率在50MHZ以上的（50MHZ以下的情況可參
照，適當放寬），建議排布原則：
元件面、焊接面為完整的地平面（屏蔽）；
無相鄰平行布線層；
所有信號層盡可能與地平面相鄰；
關鍵信號與地層相鄰，不跨分割區。
注：具體PCB的層的設置時，要對以上原則進行靈活掌握，在領會以上原則的基礎上，根據實際單板的需求，如：是
否需要一關鍵布線層、電源、地平面的分割情況等，確定層的排布，切忌生搬硬套，或摳住一點不放。
以下為單板層的排布的具體探討：
*四層板，優選方案1，可用方案3
方案 電源層數 地層數 信號層數 1 2 3 4
1 1 1 2 S G P S
2 1 2 2 G S S P
3 1 1 2 S P G S
方案1 此方案四層PCB的主選層設置方案，在元件面下有一地平面，關鍵信號優選布TOP層；至于層厚設置，有以下建
議：
滿足阻抗控制芯板（GND到POWER）不宜過厚，以降低電源、地平面的分布阻抗；保證電源平面的去藕效果；為了達
到一定的屏蔽效果，有人試圖把電源、地平面放在TOP、BOTTOM層，即采用方案2：
此方案為了達到想要的屏蔽效果，至少存在以下缺陷：
電源、地相距過遠，電源平面阻抗較大
電源、地平面由于元件焊盤等影響，極不完整
由于參考面不完整，信號阻抗不連續
實際上，由于大量采用表貼器件，對于器件越來越密的情況下，本方案的電源、地幾乎無法作為完整的參考平面，
預期的屏蔽效果很難實現；方案2使用范圍有限。但在個別單板中，方案2不失為最佳層設置方案。
以下為方案2使用案例；
案例（特例）：設計過程中，出現了以下情況：
A、整板無電源平面，只有GND、PGND各占一個平面；
B、整板走線簡單，但作為接口濾波板，布線的輻射必須關注；
C、該板貼片元件較少，多數為插件。