VMMK器件晶圓等級和芯片封裝工藝

如圖1所示，VMMK器件由于安華高特有的晶圓空腔工藝降低了損耗和常見的射頻表貼封裝帶來的寄生電路參數。通過消除焊接和封裝引腳之間的寄生電感和電容，在芯片和封裝間形成了一個低損耗和低阻抗的信號通道。在元件之上的空腔具有低介電常數因此能夠在高頻進行工作，此外空腔能夠在器件應用中提供機械保護。

圖1 安華高低成本半導體工藝流程

如圖2所示，器件的輸入端和輸出端都是通過晶圓背面的孔連接，消除了絲焊導致的性能下降。安華高關于VMMK金屬化和密封工藝保證了器件能夠在標準焊接流程下進行操作。

VMMK器件工藝消除絲焊和改善熱特性能夠增加貼片的穩定性。VMMK器件工藝在表貼工藝流程中沒有增加任何新的設備，現有的標準貼片設備完全滿足要求。

最后，通過消除封裝管腳引線，VMMK器件相對于傳統的射頻表貼器件變的更薄，更輕和布板面積更小。例如，VMMK-2x03射頻放大器（1mm*0.5mm*0.25mm）只需要SOT-342封裝5%的體積和10%的PCB面積。相比于許多標準的射頻表貼封裝器件，VMMK器件至少節省了50%的PCB面積。

隨著寄生效應的減少，VMMK器件直接與PCB導線相連降低信號通道上的損耗。VMMK器件的空腔結構能夠有效的降低寄生參數和提高性能。

圖2 安華高晶圓空腔工藝降低射頻損耗和寄生電感電容

低成本下優秀的性能

安華高VMMK器件工藝具有批量的半導體制造能力。如圖3所示，依靠消除傳統SMT封裝中成本高的工藝步驟，例如打金線、單元連接和SMT塑模，安華高VMMK器件工藝能夠在低成本下發揮更優秀的性能。VMMK器件的尺寸非常小，如圖4所示，在SOT-343封裝下能夠容納20個VMMK器件。

圖3 低成本VMMK器件適用于批量的射頻應用

圖4 SOT-343封裝可容納20個VMMK器件

簡單的裝配和產品制造

對用戶來說VMMK器件不需要特殊的PCB設計、制造和裝配工藝。安華高的VMMK元件能夠適應任何使用SMT工藝的設計，而且只需要簡單的設計和布板。

標準的PCB材料

VMMK器件被限制用于FR4材料，建議在低插損的微波材料選用RO4003、RO4350和5880板材。VMMK器件在PCB上的焊接需要比FR5更大的熱膨脹，而不能使用FR4的轉化溫度。

PCB布板注意事項

VMMK器件的封裝與標準的0402封裝電容相似。但是，PCB工程師不能使用標準的0402封裝作為VMMK器件的封裝。VMMK器件中的金屬化部分是需要焊接的。芯片資料推薦的合適的VMMK器件封裝焊盤如下圖5，阻焊層應該圍繞焊盤抑制焊錫流動。焊盤之間的缺口不能被焊錫流動形成搭橋現象。焊盤的材料是5微米的金和1微米的鎳混合物。當焊錫在焊盤上出現流動時，VMMK器件的焊盤中的金層會溶解，鎳層和焊錫融化混合，這種情況主要發生在器件通過回流焊焊接在PCB的過程中。

以下是VMMK器件貼片生產指南

1. 在PCB焊盤上不能有覆蓋阻焊的通孔

2. 焊接鋼網應該確保沉積在焊盤上的錫膏數量。VMMK器件的鋼網形狀見下圖6所示，其他的焊接信息需要參考安華高應用文檔AN-5378

3. VMMK器件在焊接過程中需要標準的去離子水清洗工藝，不需要超聲波清洗和氣相清洗。

4. VMMK器件采用一種高分子材料作為墊片材料。這種高分子材料一直用于晶圓的鈍化處理和芯片封裝表面。高分子材料由陶氏化學公司生產廣泛用于PCB制造和加工行業，VMMK器件采用此種材料可與PCB焊接達成最佳配合，其他有關材料方面的信息需要參考應用文檔AN-5378

5. VMMK器件在PCB設計需要參考應用文檔AN-5378

6. VMMK器件焊接用焊膏建議采用無清洗或水溶性比較合適

7. 安華高VMMK器件進行了符合MSL2a標準的濕度敏感測試。

圖5 VMMK器件焊盤圖案

圖6 VMMK器件焊接鋼網圖案

芯片包裝和批量生產注意事項

安華高VMMK器件禁止過度包裝，這會對器件內部的空腔造成損害，進而影響器件的電氣性能。VMMK器件能夠利用標準的PCB貼片機加工設備進行批量生產，日本重機的KE-2050RL和松下的MSF NM-MD15都可以使用。

回流焊工藝指南

VMMK器件的紅外溫升曲線基于JEDEC/IPC標準的J-STD-020 C版本。VMMK器件在J-STD-020標準下最高能承受三個回流焊循環，大于三個回流焊循環會降低晶圓金屬部分與焊錫之間的接觸面。VMMK器件不能采用波峰焊或氣相回流焊。VMMK推薦回流焊方式是能夠傳送熱量的直通爐。只要滿足J-STD-020標準和工藝指南，VMMK器件的回流焊沒有難度。推薦的回流焊工藝指南如下：

1. 避免預熱時間過長產生氧化。嚴格控制溫度不能超過217度，以免影響焊接點的完整性。過長的回流焊時間會導致過多的金屬化合物、焊錫表面鈍化和助焊劑殘留。回流焊時間少于30秒會導致焊錫與器件焊接不牢固。

2. VMMK器件應該在無鉛焊接工藝的溫度和時間下進行回流焊操作。回流焊中升溫和降溫的時間和速率參照J-STD-020C標準，否則會導致電路板變形和由熱應力造成的器件損壞。回流焊溫度不能超過JEDED標準規定的峰值溫度，否則會導致VMMK器件內部損壞。

總結

所有VMMK器件都采用安華高的專利技術制造。依靠減小封裝中的寄生電感和電容，VMMK器件能夠在滿足小封裝和低成本條件下表現出最好的性能。

VMMK器件在設計只需要簡單PCB布板，在批量生產中只需要滿足通用J-STD-020C標準貼片工藝流程。

VMMK器件通常用于放大器設計。安華高VMMK系列新產品計劃主要是開發帶有檢波功能的放大器。未來的產品將包含更復雜的功能，但小型化、低成本、良好的射頻性能和易于貼片焊接還是VMMK器件的主要優勢。