做了多年的RF研發(fā)工作，在潤(rùn)欣科技從事RF芯片的支持工作也有7年之久，對(duì)于RF電路的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，在這里和大家一起分享一下，希望以下淺談的內(nèi)容對(duì)做RF設(shè)計(jì)工作的工程師會(huì)有一點(diǎn)幫助。

EVB板的參考設(shè)計(jì)讓我們事半功倍

當(dāng)我們?cè)O(shè)計(jì)上接觸一個(gè)全新的RF芯片，要求我們能夠快速的了解這顆芯片RF部分電路的性能指標(biāo)及對(duì)外圍器件的要求，還要快速的做好這部分的設(shè)計(jì)工作時(shí)，我們最首要需做的就是仔細(xì)閱讀并理解芯片規(guī)格書和參考板的設(shè)計(jì)及注意事項(xiàng)，這對(duì)于我們第一版設(shè)計(jì)的成敗起到很關(guān)鍵的作用，特別是有些RF芯片和RF外圍的某些特定的RF器件（如外加PA LNA BPF等）配合這一塊尤為重要。

我們看下圖RF電路的一個(gè)案例：

此電路是一個(gè)高性能RF芯片和集成的BALUN（上圖黃色部分的IC）配合的一個(gè)電路，由于主芯片和BALUN之間沒有匹配電路，所以這部分完全是通過RF走線的線寬線長(zhǎng)及差分信號(hào)的阻抗控制來匹配，無法通過外圍器件后期進(jìn)行調(diào)試，所以對(duì)于差分部分的走線是有嚴(yán)格要求（如上圖紅色標(biāo)識(shí)部分），走線及阻抗控制的好壞直接會(huì)影響到整個(gè)RF部分的后期調(diào)試指標(biāo)的好壞，所以說設(shè)計(jì)初期對(duì)于RF芯片的EVB板的設(shè)計(jì)要求一定要參考，這樣才能事半功倍。

RF電路布局要做到心里有數(shù)

在我們好多項(xiàng)目的設(shè)計(jì)過程中，設(shè)計(jì)成本會(huì)是我們?cè)O(shè)計(jì)過程中比較關(guān)注的一個(gè)重要部分，體現(xiàn)在我們RF電路部分的成本主要是在外圍電路是用分離器件搭建還是用集成IC上，外圍RF部分使用集成電路會(huì)比使用分離器件搭建成本上要高一些，所以在這里我們主要談一下分離器件外圍電路需要注意哪些事項(xiàng)。

下圖是某設(shè)計(jì)中一個(gè)通路的部分電路：

由于外圍都是使用電容電感搭建的電路，在我們板子尺寸要求越來越小的前提下，對(duì)于這部分電路的布局就顯得比較重要。

1. RF部分器件盡量要放在同一層，盡量避免RF走線打孔到另外一面， 這樣布板主要是降低因PCB板打孔造成的RF指標(biāo)問題的風(fēng)險(xiǎn)。

2.考慮到RF走線鋪地的完整性，如果大封裝的器件無法保證，就盡量用小封裝的器件，以便節(jié)約出來更多的空間做到鋪地完整。

3.設(shè)計(jì)的電路如果存在WLAN、BLE、Zigbee多個(gè)電路，多路信號(hào)的相互干擾及共存要求我們?cè)谠O(shè)計(jì)初期就要考慮走線布局，盡量做好布板走線及器件擺位留有安全距離，減少我們對(duì)產(chǎn)品后期性能不可控的要求。

控制好工藝讓產(chǎn)品性能一步到位

電路設(shè)計(jì)前期所有的努力為的就是做出來的產(chǎn)品是一個(gè)合格的產(chǎn)品，對(duì)于RF產(chǎn)品來說，工藝控制顯得尤為重要，具體簡(jiǎn)單以下幾點(diǎn)：

1. PCB工藝， RF板對(duì)PCB板材及RF部分走線阻抗控制是有嚴(yán)格要求，RF走線阻抗50歐姆及差分阻抗100歐姆的要求需要和PCB板廠確認(rèn)是否板廠能做到，盡量在有做過RF PCB板廠去打板。

2. 前期調(diào)試對(duì)于使用物料的品牌是有要求，調(diào)試物料和批量生產(chǎn)的物料品牌要一致。

3. 對(duì)于PCB供應(yīng)廠家要求，前期研發(fā)打樣及批量生產(chǎn)保證PCB廠家一致，如要導(dǎo)入多個(gè)PCB供應(yīng)商，需要分別驗(yàn)證不同廠家提供PCB板的RF指標(biāo)。

RF電路設(shè)計(jì)工作，是需要研發(fā)工程師有一個(gè)長(zhǎng)期工作積累，沒有捷徑可尋，一個(gè)優(yōu)秀的RF工程師，必須有著豐富的RF產(chǎn)品研發(fā)及調(diào)試經(jīng)驗(yàn)。此文僅作為我工作中一些心得，還有更多的RF解決方案。　　好的產(chǎn)品出自于積累，好的設(shè)計(jì)也來源于積累。！