系統硬件電路設計應該注意的地方如下：

①盡量讓濾波電容靠近芯片，特別是10 nF的電容，這樣對高頻信號進行有效的濾波；

②盡量減少布線地的回路，所以要求接地的過孔盡量靠近元器件或者IC的接地端；

③2個電感的放置應該成90°的方向，這樣主要減少2個電感之間的耦合；

④數字地和模擬地最好是在不同的地方，最好通過磁珠或電感進行連接；

⑤保證芯片中間的部分足夠接地，可以在電路板上打9個孔，讓芯片充分接地和散熱；

⑥布線時盡量減少輔線的長度，特別是射頻前端，讓元器件保持緊湊、射頻輸出前端最好保持暢通的輸出；

⑦在電路中最好加一些測試點，方便調節硬件電路；

⑧盡量避免在射頻線路中通過數字信號。

2 讀卡器的軟件設計

設計好硬件平臺之后，就需要設計系統的軟件模塊。在軟件模塊設計中STCllF32XE單片機和 TRF7960之間的模擬通信是最關鍵的一步，因為只有打通了底層通信的關鍵環節，STCllF32XE才能進一步通過控制TRF7960實現讀／寫卡的基本操作。為了實現這一步，首先要弄清楚TRF7960的讀寫時序。本設計采用的是8位并行模擬總線接口方式，在此方式下TRF7960的讀寫時序如圖2 所示。起始條件是CLK為高，然后先發送8位地址，再發送數據。發送格式在時鐘的下降沿進行發送，當CLK為高時，在A／D有1個下降沿，表示結束。根據該時序圖可以寫出STCllF32XE單片機從TRF7960讀／寫1個字節的C語言實現代碼：

STCllF32XE單片機主要就是通過調用這兩個最基本的函數來實現對TRF7960進行復雜的讀／寫控制的。采用模擬總線通信方式的最大好處就是用C語言寫的代碼很容易移植到不支持總線擴展的各種單片機上，增加了軟件模塊的可復用性和可移植性。打通了底層通信的關鍵環節之后，就可以一步一步地編寫調試各個軟件模塊。圖3是讀卡器多協議自適應功能軟件模塊流程。

3 結論

本文采用宏晶公司的高速、低價位單片機和TI公司的TRF7960多協議讀卡芯片以及相應的外圍電路設計出了非接觸式的射頻讀卡器，設計按照ISO／IEC 14443A／B和ISO／IEC 15693多協議標準，完成了系統的硬件電路搭建和系統軟件的設計工作。經實際使用證明，該讀卡器工作穩定，抗干擾能力強，性價比高，操作靈活、方便，產品具有很強的的市場競爭力，投入使用將會產生較好的經濟效益。