物聯(lián)網(wǎng)（IoT）帶動(dòng)的議題持續(xù)在國內(nèi)外各種正式與非正式的場(chǎng)合發(fā)燒，人們對(duì)無所不在的智能產(chǎn)品，或所謂智能的應(yīng)用注入更多的想像空間。近年來，在市場(chǎng)規(guī)模飽和的壓力下，各行各業(yè)隨時(shí)都抱持著下一代嵌入式智能（Embedded Intelligence）產(chǎn)品能早日到來的希望。

　　現(xiàn)今，任何物體只要冠上「智能」，人們便會(huì)趨之若鶩。智能的物體（Smart Object）在物聯(lián)網(wǎng)的架構(gòu)上，即指人們可以在任何時(shí)間、任何地方使用智能的產(chǎn)品，并享用智能的成果。當(dāng)具性價(jià)比的智能產(chǎn)品改變?nèi)藗兊纳睿踔烈蕾囁鼤r(shí)，市場(chǎng)規(guī)模的巨大成長便是可預(yù)期的，這也是物聯(lián)網(wǎng)上、中、下游廠商戮力研發(fā)追求成長的基石。

　　物聯(lián)網(wǎng)的智能元素，來自于機(jī)器對(duì)機(jī)器 （Machine to Machine， M2M）的自動(dòng)溝通，以及大量資訊的無線傳遞和網(wǎng)路運(yùn)算，由事件的起源直至事件成果的聰明呈現(xiàn)，符合人們對(duì)事件解決的期待，同時(shí)將人們無效率的干涉降至最低。上億臺(tái)機(jī)器間的相互溝通，以及大量資訊的傳遞與云端的資料運(yùn)算，都必須仰賴可靠的基礎(chǔ)建設(shè)，才得以即時(shí)、無誤地完成介面轉(zhuǎn)換與資訊分配。

　　現(xiàn)階段支援3G/4G長程演進(jìn)計(jì)劃（Long Term Evolution， LTE）、無線區(qū)域網(wǎng)路（Wi-Fi）/802.11ac等基礎(chǔ)建設(shè)，并符合無線通訊標(biāo)準(zhǔn)的終端產(chǎn)品，有智能型手機(jī)、穿戴式裝置、無線網(wǎng)卡與智能家庭產(chǎn)品等，這些產(chǎn)品也將隨物聯(lián)網(wǎng)高速、高頻寬、高效益的本質(zhì)需求，注入技術(shù)創(chuàng)新與智能化功能的挑戰(zhàn)與愿景。

　　拆解支援4G/LTE、Wi- Fi/802.11ac智能型的無線終端產(chǎn)品，如智能型手機(jī)、射頻前端模組（Radio Frequency Frond-end Module， RF FEM）的創(chuàng)新技術(shù)，也將是成就所謂智能的、無界的、高效率的、高性價(jià)比的重要關(guān)鍵技術(shù)。

　　達(dá)成全球無縫連接　手機(jī)支持多模/多頻成關(guān)鍵

　　LTE 與Wi-Fi/802.11ac的標(biāo)準(zhǔn)化規(guī)格，使得結(jié)合智能型手機(jī)的相關(guān)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，成為消費(fèi)市場(chǎng)最可預(yù)見的曙光。內(nèi)建4G LTE與802.11ac標(biāo)準(zhǔn)化規(guī)格的智能型手機(jī)，其無縫連接（Seamless Connectivity）可支持物聯(lián)網(wǎng)全域網(wǎng)（Ubiquitous Networks）的基本特征，同時(shí)提供寬頻影音與即時(shí)控制的智能化個(gè)人與家庭相關(guān)應(yīng)用。

　　4G LTE的建議頻率多達(dá)四十四個(gè)，依據(jù)國情不同，使用頻段也各有差異，又為了與過去傳統(tǒng)的3G與全球行動(dòng)通訊系統(tǒng)（GSM）互相通聯(lián)，達(dá)成全球無縫連接，并游走于各頻段，因此具有支持多模（Multimode）、多頻（Multiband）的架構(gòu)，已成為手機(jī)射頻前端的關(guān)鍵技術(shù)。

　　在各國頻譜資源有限與相對(duì)昂貴的使用費(fèi)率下，以高效能的數(shù)位調(diào)變技術(shù)來達(dá)到高傳輸速度的需求，已是目前LTE與Wi-Fi/802.11ac空中介面（Air Interface）的標(biāo)準(zhǔn)。但這樣的技術(shù)將會(huì)衍生出劣化訊號(hào)的峰均功率比（Peak to Average Power Ratio， PAPR），增加更多的電能消耗，并降低手機(jī)的電池使用效率。在綠能環(huán)保意識(shí)的提升，以及人們對(duì)手機(jī)使用時(shí)間增長的要求下，降低射頻前端元件功耗的封包追蹤（Envelop Tracking， ET）技術(shù)，也已成為新一代智能型手機(jī)的關(guān)鍵指標(biāo)。

　　在LTE行動(dòng)通訊與Wi-Fi/802.11ac無線網(wǎng)路的引領(lǐng)下，翻新的多模多頻射頻前端設(shè)計(jì)，將帶動(dòng)智能型手機(jī)與相關(guān)的可穿戴式裝置，更貼近物聯(lián)網(wǎng)的智能物件與智能終端產(chǎn)品。

　　多模多頻的射頻前端需求

　　支援無國界漫游的LTE智能型手機(jī)，加以考量功耗與精巧外型，那么多頻多模的射頻前端設(shè)計(jì)便是唯一的選項(xiàng)。放眼全球射頻前端元件制造商，如 Skyworks、RFMD、Anadigics與立積電子（RichWave），甚至包含積極跨入整合主芯片與射頻前端模組的高通 （Qualcomm），這些廠商在進(jìn)行相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)時(shí)，皆以支持多模多頻的設(shè)計(jì)為目標(biāo)。

　　綜觀而言，4G/LTE智能型手機(jī)支援五模，分別為分頻多工（Frequency-division Duplex， FDD）-LTE、分時(shí)多工（Time-division Duplex， TDD）-LTE、分時(shí)同步分碼多重存取（TD-SCDMA）、寬頻分碼多重存取（WCDMA）與GSM，此外，多頻（由使用地區(qū)與營運(yùn)商的運(yùn)轉(zhuǎn)頻段決定）與全球漫游已是各國營運(yùn)商和消費(fèi)者的基本需求。

　　歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)（European Telecommunications Standards Institute， ETSI）在技術(shù)文件3GPP TS 36.101中，定義支援4G/LTE四十四個(gè)頻段范圍，其中頻段（Band）1？32為分頻多工、頻段33？44為分時(shí)多工，詳細(xì)的LTE各頻段頻率分布可參考表1。

　　手機(jī)射頻前端模組主要包含行動(dòng)通訊LTE相關(guān)之射頻元件，如天線開關(guān)模組（Antenna Switch Module， ASM）、功率放大器（Power Amplifier， PA）、雙工器（Duplixer）、表面聲波濾波器（Surface Acoustic Wave Filter， SAW）、薄膜體聲波諧振（Film Bulk Acoustic Resonator， FBAR）濾波器，與無線網(wǎng)路Wi-Fi/802.11ac及全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)（Global Position System， GPS）相關(guān)之射頻前端元件。顯而易見地，射頻前端元件中功率放大器的創(chuàng)新設(shè)計(jì)，直接牽動(dòng)著手機(jī)射頻前端的細(xì)部架構(gòu)。

　　功率放大器由支援2G行動(dòng)通訊的固定封包（Constant Envelop）單一模式功能的分離器件，演進(jìn)至提供支援2.5G行動(dòng)通訊的50Ω輸入輸出介面的四頻段（Quad-band）（GSM/通用分組無線業(yè)務(wù)（GPRS）/GSM增強(qiáng)速率演進(jìn)（EDGE））功率放大器芯片模組，再由支援3G行動(dòng)通訊單模的線性功率放大器，進(jìn)一步演化提供LTE的空中介面、并向下相容與支援多頻段之多模多頻功率放大器（Multimode Multiband PA， MMMB PA）。

　　多模多頻功率放大器架構(gòu)

　　近年來，射頻前端模組供應(yīng)商于手機(jī)市場(chǎng)上，已有幾種不同功能的多模多頻功率放大器，以提供系統(tǒng)芯片商之平臺(tái)設(shè)計(jì)參考，或原始設(shè)計(jì)制造商（ODM）之客制化建議。基本上，多模多頻功率放大器依其支援的通訊模式，可以區(qū)分成單模的功率放大器（Single-mode PA）、融合模式的功率放大器（Converged-mode PA）與混合模式的功率放大器（Hybrid-mode PA），這三種模式的功率放大器在性能、電路板（PCB）面積與價(jià)格上都有其不同的考量。

　　支援GSM/GPRS/EDGE四頻段（800/900MHz與1800/1900MHz）的功率放大器，與支援3G/4G LTE單模單頻段的功率放大器，即是目前市場(chǎng)最常使用的單模式的功率放大器，圖1是由單模的功率放大器組成的典型手機(jī)射頻前端方塊圖。

　　圖1　單模功率放大器組成的手機(jī)射頻前端方塊圖

　　該多模多頻的射頻前端架構(gòu)，主要由天線開關(guān)模組、2G/2.5G四頻段功率放大器及五至六個(gè)單模3G/4G LTE功率放大器組成，可支援五模十三頻（表2）全球漫游功能。這種單模單頻的功率放大器，因?qū)μ囟ǖ念l段與負(fù)載阻抗（Load-line）有著最佳化的設(shè)計(jì)，因此在既定規(guī)格的發(fā)射功率（Output Power）下，有著最好的功率附加效益（Power Added Efficiency， PAE）。

　　雖然單模式功率放大器的方案可以提供較好的發(fā)射性能，但因其功率放大器的數(shù)量隨使用頻段增加，又不同地區(qū)須使用不同數(shù)量的功率放大器，再加上印刷電路板面積大、布線復(fù)雜且無法一版通用，因此造成手機(jī)設(shè)計(jì)困難度、料件及PCB成本皆提高。

　　融合模式的功率放大器，顧名思義是采用單一功率放大器適用多種通訊模式的設(shè)計(jì)。由融合模式功率放大器組成的射頻前端架構(gòu)，將進(jìn)一步減少功率放大器的使用數(shù)量。

　　以圖2為例，僅使用兩個(gè)融合模式的功率放大器取代2G/2.5G四頻段功率大器，以及五至六個(gè)單模3G/4G LTE功率放大器，大幅度減少料件成本與PCB布線的面積。因此，由融合模式的功率放大器所組成的多頻多模射頻前端架構(gòu)，其除能有效降低手機(jī)成本與PCB 布線復(fù)雜度外，共用的PCB設(shè)計(jì)還可以縮短新款手機(jī)的研發(fā)時(shí)程。

　　圖2　融合模式功率放大器組成的多模多頻射頻前端架構(gòu)

　　然而，在射頻性能上多模多頻融合模式的功率放大器仍有設(shè)計(jì)上無法最佳化的缺點(diǎn)。2G/2.5G的最小移頻鍵控（GMSK）訊號(hào)特征是固定封包，4G/LTE 的16正交振幅調(diào)變（QAM）的訊號(hào)特征非固定封包（Non-constant Envelope），兩者在功率放大器的偏壓工作點(diǎn)、負(fù)載阻抗與匹配電路的設(shè)計(jì)上是頗有差異的。舉例來說，若將輸出GSM 35dBm功率放大器的輸出級(jí)電晶體大小與相同的匹配電路，工作于LTE 27dBm的輸出功率，PAE的不彰是顯而易見的。綜上所述，多模多頻融合模式的功率放大器，在工作于不同模式下有著性能上的差異，無法達(dá)到多模工作時(shí)功率附加效益的最佳化設(shè)計(jì)。

　　另一種混合模式功率放大器（Hybrid-Mode PA）的方案架構(gòu)可參考圖3，雖然稍有增加PCB大小與功率放大器的數(shù)量，不過，若能改進(jìn)融合模式功率放大器耗能的缺點(diǎn)，也將會(huì)是另一種考慮合理性價(jià)比的設(shè)計(jì)。

　　圖3　混合模式功率放大器組成的多模多頻射頻前端架構(gòu)

　　混合模式的多模多頻功率放大器，是依其頻段與線性度（2G/2.5G或4G LTE）的規(guī)格要求，區(qū)分成四路功率放大路徑，兩路的功率放大器提供2G/2.5G的高頻段（High Band）與低頻段（Low Band）使用，另兩路的功率放大器提供3G/4G LTE的高頻段與低頻段使用。四路的功率放大器可以分別依其工作的頻段與線性度的不同，進(jìn)行功率電晶體尺寸與匹配電路的最佳化設(shè)計(jì)。

　　混合模式功率放大器的多模多頻射頻其端架構(gòu)，就射頻性能而言，優(yōu)于融合模式功率放大器組成的射頻前端架構(gòu)，也可以與單模功率放大器組成的射頻前端架構(gòu)性能相當(dāng)。就PCB面積大小而言，卻也須要適度增加功率放大器芯片的大小與PCB的面積，不過，隨著系統(tǒng)芯片封裝微型化技術(shù)演進(jìn)，有限面積增加已是市場(chǎng)上的趨勢(shì)。

　　多頻多模整合需求　PA設(shè)計(jì)面臨挑戰(zhàn)

　　不論融合式的功率放大器或是混合模式的功率放大器，其設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)皆來自于多模多頻的整合需求，性能要符合多模多頻的要求，其規(guī)格也要媲美并取代單模的功率放大器，同時(shí)還要達(dá)到縮小體積、降低模組價(jià)格與提升量產(chǎn)良率的目的。

　　在維持相同增益、線性度、輸出功率與雜訊抑制的條件下，多模多頻功率放大器的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)就是功率附加效益的優(yōu)化設(shè)計(jì)，換言之，就是降低電流的消耗，增加手機(jī)通話的時(shí)間。在符合鄰近頻道泄漏（Adjacent Channel Leakage Ratio， ACLR）與誤差向量大小（Error Vector Magnitude， EVM）的線性度情況下，功率放大器的輸出級(jí)電晶體尺寸大小與負(fù)載阻抗的優(yōu)化，是以達(dá)到最大的輸出線性功率與最好的PAE為目標(biāo)。但是當(dāng)功率放大器操作在低功率或PAPR高的數(shù)位調(diào)變情況下，由于輸出功率的輸出倒退（Output Back-Off， OBO），造成PAE的急速下降。

　　LTE 相對(duì)于2G/3G高PAPR的訊號(hào)本質(zhì)（4G/LTE上行的PAPR約6.0？8.0dB），對(duì)功率放大器之設(shè)計(jì)，有著PAE的效率問題。近代數(shù)位調(diào)變的技術(shù)將更多的資料壓縮在一頻道上傳送，導(dǎo)致訊號(hào)波幅（Waveform）的波峰因數(shù)（Crest Factors）或稱PAPR增加，也使得電源因應(yīng)訊號(hào)波幅動(dòng)態(tài)調(diào)整的封包追蹤成為一項(xiàng)重要的節(jié)能技術(shù)。封包追蹤電源供應(yīng)（ET Power Supply， ETPS）是高速高頻寬的動(dòng)態(tài)電源技術(shù)（圖4），追蹤輸入射頻訊號(hào)的波幅，即時(shí)提供功率放大器的電源電壓，偏壓于接近飽和的工作區(qū)，提升功率放大器的 PAE。

　　圖4　ETPS方塊圖

　　ETPS 之工作原理為調(diào)變功率放大器之供電端，使其工作電壓即時(shí)地跟隨輸入射頻訊號(hào)之波幅變動(dòng)，以避免不必要的功耗。ETPS在架構(gòu)上的組成通常包含線性式電源供應(yīng)器（Linear-Mode Power Supply， LPS）、電流感測(cè)（Current Sensor， CS）與交換式電源供應(yīng)器（Switch-Mode Power Supply， SPS）。LPS是追蹤輸入射頻訊號(hào)的波幅，提供電源電壓與電流。當(dāng)CS檢測(cè)出高波幅時(shí)，會(huì)切換至SPS提供大電壓與電流（圖5）。ET的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)是具有二至三倍的訊號(hào)波道的頻寬能力，精確地追蹤射頻訊號(hào)的波幅，同時(shí)不產(chǎn)生失真，在高峰值功率輸出與高動(dòng)態(tài)變化的調(diào)變訊號(hào)下，能夠不增加雜訊，并且能維持 80%的電源轉(zhuǎn)換效率。

　　圖5　ETPS電源電壓輸出波形

　　新一代的智能型手機(jī)配備Wi-Fi/802.11ac，使得網(wǎng)路飆速能力與日俱增，提供串流影音（Video Streaming）與家庭劇院等多媒體的無線應(yīng)用，帶給人們即時(shí)的視覺享受與便利。802.11ac的1.3Gbit/s高速傳輸資料量為 802.11n的三至四倍，而其80MHz/160MHz高頻寬與1.8%誤差向量大小的高線性度需求，也是設(shè)計(jì)高效率功率放大器的挑戰(zhàn)。記憶效應(yīng) （Memory Effect）的抑制、動(dòng)態(tài)輸入振幅對(duì)輸出振幅（AM/AM）與輸入振幅對(duì)相位差（AMP/PM）的非線性效應(yīng)、雜訊泄漏與行動(dòng)通訊的相互干擾、靜電、過載與突波保護(hù)等相關(guān)設(shè)計(jì)，也是功率放大器的重要議題。

　　突破射頻前端設(shè)計(jì)桎梏　串聯(lián)數(shù)位控制介面成標(biāo)準(zhǔn)

　　在2G或3G 傳統(tǒng)手機(jī)之射頻前端模組的控制功能，如通訊模式/頻道的選擇、射頻元件的啟動(dòng)或關(guān)閉、類比偏壓的調(diào)整等，大多使用并聯(lián)的通用輸入輸出（GPIO）介面，但在LTE多模多頻的射頻前端架構(gòu)下，隨著使用頻段與功率放大器的數(shù)量增加，數(shù)位控制的介面也由并聯(lián)的GPIO方式轉(zhuǎn)變成串聯(lián)的數(shù)位控制介面。

　　串聯(lián)的數(shù)位控制介面可以使用固定的輸入/輸出（I/O）控制腳，對(duì)于不同頻段/模式，或者是功率放大器數(shù)量的組合，有著相同的控制功能。近期業(yè)界在手機(jī)的射頻或類比系統(tǒng)的I/O介面上，也定義行動(dòng)產(chǎn)業(yè)處理器介面（MIPI）的串聯(lián)，此一串聯(lián)介面的協(xié)定，減少了I/O控制的數(shù)量與復(fù)雜度，也使PCB設(shè)計(jì)的再利用性提高，因此，逐漸成為手機(jī)多模多頻射頻前端的標(biāo)準(zhǔn)I/O介面。

　　物聯(lián)網(wǎng)大勢(shì)將至　創(chuàng)新智能運(yùn)用推陳出新

　　面臨物聯(lián)網(wǎng)世代的到來，各行各業(yè)莫不積極投入創(chuàng)新技術(shù)的研發(fā)，其中，由無線射頻識(shí)別（RFID）、感測(cè)元件、無線感測(cè)網(wǎng)路（WSN）、潛入智能及云端運(yùn)算至智能型的創(chuàng)新應(yīng)用，皆帶來極大的想像空間與希望。

　　物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新的智能應(yīng)用，在高速4G/LTE行動(dòng)通訊與無線網(wǎng)路Wi-Fi/802.11ac的基礎(chǔ)建設(shè)下，意味著大量資料在M2M與無線網(wǎng)路世界里可靠的傳遞。