新的手機天線對天線技術提出了新的要求，也促使新的技術層出不窮。一種新的思路是直接將所有天線做在手機的外殼上，如出的HTC M8，傳說中的iPhone6，都將天線做在金屬外殼上，將天線與外殼直接一體成型。為此，一些新的技術被應用到天線制作中來，如LDS、LRP、3D打印等都在被使用。今天我們為大家介紹一下最常見的LDS技術。

　　何為LDS？

　　LDS—Laser Direct Structuring 激光直接成型技術是一種專業鐳射加工、射出與電鍍制程的3D-MID（Three D-DimensionalmoulDedinterconnect Device）生產技術，其原理是將普通的塑膠元件/電路板賦予電氣互連功能、支撐元器件功能和塑料殼體的支撐、防護等功能，以及由機械實體與導電圖形結 合而產生的屏蔽、天線等功能結合於一體，形成所謂3D-MID，適用於ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部細線路制作。

　　此技術可應用在手機天線、汽車用電子電路、提款機外殼及醫療級助聽器。目前最常見的在于手機天線，一般常見手機天線內建方法，大多采用將金屬片以塑 膠熱融方式固定在手機背殼或是將金屬片直接貼在手機背殼上，LDS可將天線直接鐳射在手機外殼上，不僅避免內部手機金屬干擾，更縮小手機體積。

　　LaserDirectStructuring制作技術是透過雷射機臺接受數位線路資料后，將PCB表面錫抗蝕刻阻劑燒除，之后再施以電鍍金屬化，即可在塑膠表面產生金屬材的線路。

　　LaserDirectStructuring制程主要有四步驟：

　　1.射出成型（Injectionmolding）。此步驟在熱塑性的塑料上射出成型。

　　2.鐳射活化（LaserActivation）。此步驟透過鐳射光束活化，藉由添加特殊化學劑鐳射活化使物體產生物理化學反應行成金屬核，除了活化并形成粗糙的表面，使銅在金屬化過程中在塑料上扎根。

　　3.電鍍（Metallization）。此為LDS制程中的清潔步驟，在僅用作電極的金屬化塑膠表面進行電鍍5~8微米的電路，如銅、鎳等，使塑料成為一個具備導電線路的MID元件。

　　4.組裝（Assembling）。

　　LDS工藝特點及優勢：

　　1、工藝成熟穩定、產品性能優越、任意可激光入射三維面均可實現高精度布圖。2、適用于三維表面，更廣的設計空間、成本較FPC高，需化鍍、需特定材料。

　　優點：

　　1.打樣成本低廉。2.開發過程中修改方便。3.塑膠元件電鍍不影響天線的特性及穩定度。4.產品體積再縮小，符合手機薄型發展趨勢。5.產量提升。6.設計開發時間短。7.可依客戶需求進行客制化設計。8.可用于鐳射鉆孔。9.與SMT制程相容。10.不需透過光罩。

　　LDS工藝與其它技術相比有兩個主要優勢。

　　第一，與柔性電路板天線和金屬片天線相比，LDS部件具備完全的三維功能。LDS部件可采用其實際需要的形狀---功能服從形態。因為采用激光成型，改變電路圖案無需改變模具就能實現，非常適合生產不同種類的天線。

　　第二，LDS技術效率極高：產品生產周期短，激光系統耐用、少維護，適合7X24不間斷生產，并且故障率低---是成功生產的理想選擇。不僅僅適合于生產手機部件。

　　LDS的發展和演變

　　LDS（激光直接成型）技術是由德國公司LPKF公司開發的一種專利技術，為生產手機天線提供了高柔性，給產品三維立體設計提供了極大靈活性。 LPKF-LDS技術使用激光在復雜三維部件表面上照射成型天線電路，這些三維部件是采用LDS樹脂注塑成型的。該項技術的主要優勢包括，效率極高，為快 速變更產品設計提供了極高的靈活性，并且提供在三維部件表面成型天線電路的方法。LPKF相信，LPKF-LDS技術在電子和塑料產業的其它領域也可得到廣泛應用。

　　但是隨著行業的發展，傳統的LDS也暴露出其自身的不足。一是專利的限制在一定程度上制約了這項技術的發展。二是該項技術本身也存在一些不足，如必須要使用專用的塑料，這種材料使得外殼顏色受到限制。此外其制作良率也還不佳等等。

　　為此，為了避開LPKF-LDS的專利，一些廠家進行了專利抗訴和技術改良。如2012年泛友科技tontop 提交申訴LPKF的LDS技術核心專利導體軌道結構的制造方（CN02812609.2）無效。在2012年5月30日被中國知識產權局已正式宣告無效 ，LDS工藝在中國已實質性失去專利保護。

　　在技術改進方面，各公司也推出新的技術，如泛友科技推出LRP：3D-MID創新工藝TP-LRP（Tontop Laser Restructuring Print）激光重構印刷是Tontop自主研發的專利技術，指通過三維印刷工藝，將導電圖案高速精準的涂敷到工件表面，形成天線形狀，然后通過三維控制 激光修整，以形成高精度的電路互聯結構。宣稱：更廣泛的可選材料。不再需要特定的激光誘導材料。無需化學鍍更綠色的生產。更合理的成本等。

　　此外，如天線生產廠家太盟（Cirocmm）也宣稱其推出有自專利的A-LDS技術，其技術特點是：1、不需要專利塑料（塑料中含有機銅金 屬），A-LDS沒有材料的限制。2、LPKF技術局限里外殼是黑色。A-LDS沒有色彩限制。3、A-LDS的制程良率高，達95%，而LPKF- LDS一般在60%-70%。4，產品的耐熱、耐沖擊性比LPKF-LDS的要好。5、成本比LPKF-LDS更具優勢。6、該項技術可以應用到玻璃等材 料上。

　　技術無止境，相信隨著應用的越來越多，技術的優化也會使得天線技術更適合智能手機的發展。從而把更輕更薄信號更好的手機送到普通消費者手中。