新的手機天線對天線技術提出了新的要求,也促使新的技術層出不窮。一種新的思路是直接將所有天線做在手機的外殼上，如出的HTC M8，傳說中的iPhone6，都將天線做在金屬外殼上，將天線與外殼直接一體成型。為此，一些新的技術被應用到天線制作中來，如LDS、LRP、3D打 印等都在被使用。今天我們為大家介紹一下最常見的LDS技術。

何為LDS？

LDS—Laser Direct Structuring 激光直接成型技術是一種專業鐳射加工、射出與電鍍制程的3D-MID（Three D-DimensionalmoulDedinterconnect Device）生產技術，其原理是將普通的塑膠元件/電路板賦予電氣互連功能、支撐元器件功能和塑料殼體的支撐、防護等功能，以及由機械實體與導電圖形結 合而產生的屏蔽、天線等功能結合於一體，形成所謂3D-MID，適用於ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部細線路制作。

此 技術可應用在手機天線、汽車用電子電路、提款機外殼及醫療級助聽器。目前最常見的在于手機天線，一般常見手機天線內建方法，大多采用將金屬片以塑 膠熱融方式固定在手機背殼或是將金屬片直接貼在手機背殼上，LDS可將天線直接鐳射在手機外殼上，不僅避免內部手機金屬干擾，更縮小手機體積。

LaserDirectStructuring制作技術是透過雷射機臺接受數位線路資料后，將PCB表面錫抗蝕刻阻劑燒除，之后再施以電鍍金屬化，即可在塑膠表面產生金屬材的線路。

LaserDirectStructuring制程主要有四步驟：

1.射出成型(Injectionmolding)。此步驟在熱塑性的塑料上射出成型。

2.鐳射活化(LaserActivation)。此步驟透過鐳射光束活化，藉由添加特殊化學劑鐳射活化使物體產生物理化學反應行成金屬核，除了活化并形成粗糙的表面，使銅在金屬化過程中在塑料上扎根。

3.電鍍(Metallization)。此為LDS制程中的清潔步驟，在僅用作電極的金屬化塑膠表面進行電鍍5~8微米的電路，如銅、鎳等，使塑料成為一個具備導電線路的MID元件。

4.組裝(Assembling)。

LDS工藝特點及優勢：

1、工藝成熟穩定、產品性能優越、任意可激光入射三維面均可實現高精度布圖。2、適用于三維表面，更廣的設計空間、成本較FPC高，需化鍍、需特定材料。

優點：

1.打樣成本低廉。2.開發過程中修改方便。3.塑膠元件電鍍不影響天線的特性及穩定度。4.產品體積再縮小，符合手機薄型發展趨勢。5.產量提升。6.設計開發時間短。7.可依客戶需求進行客制化設計。8.可用于鐳射鉆孔。9.與SMT制程相容。10.不需透過光罩。