4.1生瓷帶材料

　　生瓷帶是LTCC系統確定關鍵性能的主要成分，包括介電常數、損耗因子、絕緣電阻、擊穿電壓、抗彎強度、CTE和熱導率。

　　4.2導體

　　導體漿料絲網印刷形成電路的導體部分。顆粒尺寸、顆粒組織和尺寸分布在決定燒成導體的最終電性能和物理性能上起著重要作用。選擇合適的金屬化取決于各種因素的組合，如電阻率、可焊性、引線鍵合力、與系統中其他元件的兼容性、用途(通孔填充、焊接、接地層)、電子遷移、衰減、RF性能、熱導率、載流能力、附著力、流變學、抗腐蝕性、外觀和成本。表1列舉出LTCC技術采用的各種金屬化材料。

　　值得一提的是光刻蝕導體的獲得，因為它能在LTCC基板上產生很細的線條和間隔(<50μm)。

　　表1 LTCC采用的導體材料

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　　4.3電阻漿料

　　厚膜電阻漿料用于制造無源電阻器元件。電阻漿料和導體漿料一樣，由玻璃料、導電粉和有機載體混合物組成。通過變化玻璃和導電粉的配比實現不同的電阻率(玻璃含量越高，電阻率越高)。大多數氣氛燒成的電阻器是在導電相材料上制成，如釕酸鹽、釕酸鉍和釕酸鉛。選擇合適的電阻材料取決于諸如方阻、功耗、頻率響應、電阻溫度系數、短期過載和高電壓等的需求。LTCC應用的電阻材料有表面安裝型和內埋型兩種。表面安裝型電阻器，其阻值從 5Ω/□～2MΩ/□，調阻后的容差可以小到±1%。內埋電阻器的阻值范圍從10Ω/□～100kΩ/□。由于內埋不能在燒成之前調阻，容差一般是± 25%。

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　　圖2螺旋電感器

　　4.4電容器介質

　　電容器材料有載帶型和漿料型。LTCC系統的電容介電常數從3.9～200。高K材料的研制是替代X7R，Z5U和NPO型電容器的關鍵。X7R電容器容量范圍為10pF～3000pF，而NPO型則不到0.3%,如表2所示。

　　表2 LTCC系統應用的電容器

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