第二十一屆中國（蘇州）電子信息博覽會·半導體主題展
2023年11月9-11日????? 蘇州國際博覽中心
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主辦單位：國務院臺灣事務辦公室
江蘇省人民政府
支持單位：兩岸企業家峰會
承辦單位：江蘇省人民政府臺灣事務辦公室
江蘇省工業和信息化廳
江蘇省商務廳
蘇州市人民政府
組織單位：北京尚博國際展覽有限公司
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展會概況：
半導體產業是我國制造業高質量發展和產業鏈供應鏈安全穩定的重要支撐，隨著新能源汽車蓬勃發展、5G基礎設施建設持續推進、光伏行業技術迭代不斷加速，半導體展現出廣闊的市場前景。蘇州是中國工業基礎最堅實的地區之一，是全國第三代半導體產業發展的先行區和重要集聚區。蘇州第三代半導體產業既有產業前端高技術的特色，也有終端企業產品生產規模大、對新技術新成果需求旺盛的產業優勢。2021年國家明確支持蘇州半導體產業發展，把國家第三代半導體技術創新中心放在了蘇州，隨著政策的發布與實施，在國內5G通信、新能源汽車、工業互聯網、大數據、光伏等行業快速發展的大趨勢下，以及“碳達峰、碳中和”綠色低碳戰略不斷推進，蘇州的半導體產業已經正式迎來了發展黃金期。

“半導體主題展”作為“中國（蘇州）電子信息博覽會”的重要組成部分，由國務院臺灣事務辦公室、江蘇省人民政府主辦，江蘇省人民政府臺灣事務辦公室、江蘇省工業和信息化廳、江蘇省商務廳、蘇州市人民政府承辦，將于2023年11月9-11日召開。“半導體主題展”以市場需求為導向，專注于整合半導體行業創新產品、技術、解決方案及商業合作模式的發掘， 全方位展示國內外半導體最新產品、前沿技術成果和優秀解決方案。為半導體企業品牌推廣、產品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺，助力企業實現全產業鏈的交流和互通。
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展品范圍：
◆IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；

◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等；

◆ 集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造、集成電路終端產品等；

◆ 半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、***、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等；

◆ 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

◆ 第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

◆ 半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材
料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

◆ 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等。
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專業觀眾邀請：
A.半導體產業集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業高層領導及技術負責人；
B.5G應用、大數據、物聯網、3C筆電、消費電子、智能制造、智慧工廠、醫療、光通訊/光模塊等終端應用企業高層領導及技術負責人；C.政府相關部門、行業相關協會/學會、科研院所代表；
D.主流/專業媒體人及半導體投資機構。
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聯系方式：
北京尚博國際展覽有限公司
聯系人：蓋衛剛15910491596
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