數字時代蓬勃發展，算力已成為重要的生產力，它像水、電一樣，是當今社會的核心資源。隨著芯片計算能力的不斷進步，數字經濟正在快速成長，據《“十四五”數字經濟發展規劃》中要求，到2025年，中國數字經濟邁向全面擴展期，數字經濟核心產業增加值占GDP比重將達到10%。與快速發展同步而來的，是行業對可持續發展的思考和踐行。在2021年7月工信部印發的《新型數據中心發展三年行動計劃（2021—2023年）》中提出，要全面提高新型數據中心能源利用效率。

為實現“節能減排”和建設可持續發展的數字經濟的共同愿景，2022年9月5日，以“暢享算力精彩 共赴低碳未來”為主題的2022年開放數據中心峰會（ODCC）在京舉辦，AMD中國區企業與商用事業部技術總監劉文卓出席此次峰會，并作了精彩的分享。劉文卓表示，“數據中心產業迎來新的發展機遇，為了應對世界日益復雜的算力挑戰，AMD為業界提供跨度廣泛的系列產品解決方案，涵蓋和算力相關的關鍵構成部件，為數據中心綠色化發展提供支撐。”

無論是在云計算、超級計算、AI智能、5G通信等各個領域都需要強大的算力，AMD一直致力于研制和生產“核心更多、性能更快、質量更好、能耗更省”的產品，提供優質的解決方案，希望在全力支持數據中心及各行各業的發展的同時，也成就更美好、更加可持續發展的世界。

在ODCC峰會現場，劉文卓分享了眾多AMD產品和技術創新，以出色的性能，更低能耗，助力數據中心綠色化發展。首先，AMD是業界首個將7nm制程技術應用于x86 CPU和GPU產品的半導體企業，在保持算力相當的前提下，采用7nm “Zen 3”架構的第三代AMD EPYC（霄龍）處理器每時鐘指令集（IPC）性能提升高達19%［1］，可幫助客戶大幅度降低成本和功耗。

在SOC設計上，AMD也不斷突破，Chiplet技術從2017年就在第一代EPYC服務器處理器中率先采用，此后不斷發展，在下一代EPYC產品中AMD又將8個7nm Chiplet小芯片和1個12nm Chiplet I/O相互連接。每一代產品的迭代，都帶來了性能的提升。

模塊化的芯?設計離不開先進的Infinity 高速總線技術，劉文卓介紹到，Infinity不僅支持CPU與CPU，GPU與GPU之間的連接，而且還支持CPU與GPU，以及未來AI芯片之間的連接，并實現統一尋址，以提高數據傳輸效率，提升每瓦性能，降低功耗。

2022年，AMD 推出了世界首款采用3D芯片堆疊的數據中心CPU，即采用AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC（霄龍）處理器，代號“Milan-X（米蘭-X）”。AMD 3D V-Cache技術通過將AMD “Zen 3”核心與緩存模塊結合，不僅增加了L3緩存數量（擁有768MB三級緩存），同時還更大程度減少了延遲并提高吞吐量，在相同功耗的情況下，可為各種目標技術計算工作負載提供高達66%的性能提升。

目前為止，AMD EPYC處理器已經打破了250+項世界記錄，其中涵蓋了數據庫分析、企業級、HCI/SDI/云、HPC等各個領域。

全球速度領先和超高能效的超級計算機——Frontier超級計算機，它采用了第三代AMD EPYC處理器和AMD Instinct MI200系列加速器，在今年6月Top500的榜單中，Frontier獲得第一名，它是全球首個突破百億億次級瓶頸的超級計算機。

AMD積跬步以致遠，努力創新讓算力效率獲得不斷提升，讓綠色算力變為可能。劉文卓介紹到，橡樹嶺國家實驗室（ORNL）Frontier以每瓦52.23 gigaflops的能效比，獲得Green500的榜首，在這個堪稱 “全球綠色算力榜單”的排名中，AMD為排名前20高效超級計算機中的17臺提供動力， 向業界展現了AMD踐行綠色算力的成果。

AMD還致力于最大限度地減少其業務和供應鏈對環境的影響，提高IT用戶的環境績效，并創新協作解決方案以應對可持續性挑戰。AMD正積極通過性能指標實現其環境目標，包括范圍一和范圍二溫室氣體（GHG）排放量減少25%（2020-2021年），以及在高性能計算和人工智能培訓應用中服務器處理器能效提高6.8倍。

在本次峰會的展臺中，AMD也展示了AMD賽靈思 Alveo U55C高性能計算加速卡、AMD第三代EPYC處理器、AMD 3D V-Cache 技術、“米蘭-X”等眾多創新產品/技術，讓用戶近距離了解AMD的芯片科技，感受綠色算力的魅力。

在數據中心市場，AMD憑借高算力，高能效比的解決方案，與行業伙伴們共同攜手，助力數據中心實現“綠色低碳”的加速轉型，為行業的可持續發展和世界生態文明建設持續賦能。