全球領先的全套互連產品供應商Molex公司一直處于現今高帶寬通信變革的前沿，為移動領域以及連接的網絡和光傳輸提供互連解決方案。

　　Molex全球產品營銷經理Fischer Huang表示：“日前中國電信市場是全球最大的電信市場，高端設備，尤其是用于電信和航空航天領域的高端設備，是中國第十二個五年計劃中的七個優先行業之一。Molex公司在電信建設的端至端信號和功率完整性方面積累了數十年的專業技術，在中國積極努力部署先進的通信基礎架構之時，Molex可以提供諸多協助。”

　　在光學領域，Molex現在演示其zQSFP+互連產品，這是全球首個達到100Gbps以上數據速率的基于QSFP的互連產品，每信道速率高達25.78Gbps。通過實施100Gb/s以太網和100Gb/s InifiniBand應用，zQSFP+有源光纜和zQSFP+電氣互連能夠在長達4km的距離上進行傳送，并具有出色的冷卻性能、無與倫比的信號完整性、優良的EMI防護和低功耗。

　　在全球范圍，光網絡通信正在以驚人的步伐擴展，其發展成為一個接入和供應的問題，這就是說，上市時間的問題。Molex的戰略包括提供光學快速轉換系列電纜組件 Quick-Turn Line （QTL），提供定制長度光纜組件的快速訂單處理和付運。QTL組件縮短了需要小至中等規模訂單之客戶的交付時間。QTL戰略可為業界各方帶來益處，推動快速基礎架構建設并且優化收益時間（time-to-revenue）。

　　Molex QTL電纜組件備有定制長度（長達100米），在包括交換機、路由器、服務器和設計設備等數據和電信應用中實現設計靈活性。

　　同時，用于中間層和非邊緣板應用的iPass+ zHD垂直連接器系統提供了滿足SAS-3和規劃SAS-4帶寬要求的0.75mm間距垂直連接器。

　　Molex iPass+ zHD連接器具有穩健安全的連接特性，可以升級至最高96Gbps數據速率（在四個信道上達到24Gbps）。新型iPass+ zHD垂直連接器通過提供靈活的中間板設計選項，改進了系統氣流并減少了電路板空間限制。芯片集成化（waferized） 的連接器設計能夠優化PCB占位面積，具有低插入損耗、低串擾噪聲、低回波損耗，并且在全部高速通道上僅有最小的性能變化。

　　Molex公司的SpeedStack夾層連接器系統是支持每差分線對高達40 Gbps數據速率的高密度、低側高解決方案，這款連接器系統是在包括電信、網絡、軍事、醫療電子和消費電子技術的各個行業中應對有限的PCB空間的OEM廠商的理想選擇，所配合的堆疊高度為4.00至10.00mm，間距為0.80mm，為設計工程師提供了終極的靈活性，以期滿足空間約束要求而不犧牲性能。

　　EXTreme Guardian系統接頭和電纜組件，原名為 EXTreme Power 互連 （EPIC），封裝尺寸小，中心線間距為 11.00 毫米。系統中每個觸點支持高達 80.0A的電流，在 EMI 敏感環境下提供良好的屏蔽特性，具有熱插入功能和UL 安全特點。

　　接頭備有兩路、單邊緣和三路、雙邊緣型款，電纜組件備有用于大電壓應用的三路、直型、屏蔽和非屏蔽型款，并且具有UL接觸安全特點。此外，兩路電纜解決方案包括垂直的、右端進入和左端進入非屏蔽型款，用于受限空間服務器安裝的空間節省連接。

　　EXTreme EnergetiC大電流連接器系統經特別設計，可為高端數據通信 OEM廠商和電源制造商提供先進的解決方案，用于需要每列片區最高100.0A電流的應用。該產品是Molex廣泛的EXTreme互連和電源產品系列的成員，專為嚴苛的應用而設計。

　　EXTreme EnergetiC連接器系統備有直角插頭和垂直插座配置，帶有4個和6個功率列片區和一個25引腳信號區，以模塊化設計方式提供各種配置，支持嚴苛的應用要求。

　　網絡復雜性和帶寬的增加，極大地增加了出現MAC尋址錯誤、串擾和信號完整性問題的可能性，並有安全性問題。使用Molex的GbX I-Trac背板連接器系統，能夠確保最佳的路由器性能。在背板連接上，GbX I-Trac背板連接器系統可以最大限度地減小串擾，并實現優良的阻抗控制和高帶寬，該系統采用寬邊耦合、偏移平衡設計，數據傳輸率可提高到 12.5+ Gbps。

　　GbX I-Trac系統用于背板信號接頭模塊，子卡信號模塊和直角插頭信號模塊。7、11 和 15 排型號帶有壓配模塊，尺寸范圍為 56 至 300 個回路。

　　針對永無止境的移動應用基礎架構建設，Molex提供包括MicroTCA互連解決方案的用于蜂窩基站的連接產品，MicroTCA提供了用于高達10.0Gbps數據速率的低成本、靈活的可升級解決方案。MicroTCA還包含了許多先進電信計算架構 （ATCA）已有的特性，比如高速串行信號傳輸、功能強勁的命令和控制架構以及可使其實現 99.999% 可用性的冗余特性。而且，MicroTCA系統的小尺寸和簡單性可以降低成本。

　　MicroTCA 使用帶無源背板的高級夾層卡 （AMC），一個或多個 MicroTCA 控制集線器 （MCH） 可以管理機箱并提供開關功能。

　　Fischer Huang評論道：“電信行業繼續以驚人的步伐進步和發展，千兆位以太網和10Gig 以太網的快速整合幾乎已成為了遙遠的記憶。現在，我們處于密集多任務光學、大量數據、三重服務，以及客戶對網絡提供高清多媒體內容的極大渴求的時代中，這些發展在信號和功率完整性方面帶來了巨大的挑戰，然而，Molex始終如一地提供客戶迫切需要的連接器解決方案。”

　　歡迎參觀electronica 2013展會E3展廳3438展位，了解Molex用于高端通信的連接器解決方案。

　　要了解更多的信息，請訪問公司網頁http://www.chinese.molex.com/molex/industry/industry？industry_key=telecommunicationsnetworking&channel=Industries，如要接收Molex其它產品和行業解決方案的信息，請在www.molex.com/link/register上注冊訂閱e-nouncement新聞通訊。