Mirror Mezz Pro和Mirror Mezz Enhanced高速扣板連接器榮獲物聯(lián)網(wǎng)年度產(chǎn)品獎(jiǎng)。

為下一代人工智能（AI）和高密度應(yīng)用的下一代數(shù)據(jù)中心提供多種創(chuàng)新性能優(yōu)勢(shì)。

近日，由 ElecFans 頒發(fā)的第十屆“智物聯(lián)，新風(fēng)向”IoT大會(huì)，Molex憑借Mirror Mezz Pro和Mirror Mezz Enhanced高速扣板連接榮獲2023IoT #物聯(lián)網(wǎng)# 產(chǎn)品獎(jiǎng)！Mirror Mezz系列連接器為下一代數(shù)據(jù)中心提供了創(chuàng)新的高速性能連接器，以支持苛刻應(yīng)用環(huán)境下不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)需求。

▲（左一）Molex銷售總監(jiān)楊忠接受頒獎(jiǎng)

隨著生成式AI和機(jī)器學(xué)習(xí)不斷發(fā)展，對(duì)強(qiáng)大高性能數(shù)據(jù)中心的需求空前高漲。為了滿足復(fù)雜的計(jì)算要求，如今的數(shù)據(jù)中心不得不擴(kuò)展系統(tǒng)架構(gòu)，在每個(gè)差分線對(duì)使用 PAM-4 調(diào)制方案，以支持 224 Gbps 的數(shù)據(jù)傳輸率。

針對(duì)此趨勢(shì)，Molex莫仕率先推出芯片對(duì)芯片 224 Gbps-PAM4 產(chǎn)品組合，以支持下一代數(shù)據(jù)中心。Inception、CX2-DS 和 Mirror Mezz Enhanced 是新產(chǎn)品組合中的重要解決方案，適用于新興的硬件架構(gòu)。讓我們來探討 224 Gbps-PAM4 互連方案，以清楚了解這些方案的一些獨(dú)特功能和特性。

用于光纖架構(gòu)的Inception背板和CX2-DS 224 Gbps-PAM4

Molex莫仕的 Inception 解決方案是創(chuàng)新的無性背板系統(tǒng)，優(yōu)先注重電纜連接和應(yīng)用靈活性。Inception 的無性本質(zhì)可在機(jī)架硬件架構(gòu)內(nèi)部和這些架構(gòu)之間提供無比靈活的高速電纜設(shè)計(jì)，并確保插配接口的雙性信號(hào)完整性和機(jī)械完整性。

硬件架構(gòu)的光纖通信架構(gòu)旨在實(shí)現(xiàn)高效的通信和數(shù)據(jù)交換。Inception 電纜組件是適用于高速互連架構(gòu)的物理層信令傳輸組件。這些電纜組件構(gòu)成了硬件通信架構(gòu)的骨干。

在這些更長(zhǎng)距離的骨干連接中，損耗和密度推動(dòng)著系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)。Inception 著重于具有機(jī)械堅(jiān)固性的互連，使用損耗最低的定制電纜，可適應(yīng)最緊湊的體積。

為了打造完整的光纖架構(gòu)，近芯片連接器 CX2-DS 可在芯片和周圍的組件或外部連接之間實(shí)現(xiàn)高速低損耗連接。內(nèi)部電纜組件應(yīng)該靈活且低損耗。Inception 電纜組件專用的 CX2-DS 連接器可平衡這缺點(diǎn)，同時(shí)保持具有機(jī)械堅(jiān)固性的連接。

224 Gbps-PAM4 系列的組件整合為一個(gè)簡(jiǎn)單的全有線設(shè)計(jì)，以大規(guī)模地充分利用超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心。這些結(jié)合在一起的組件通過雙連接器電纜背板以及三連接器和四連接器系統(tǒng)將多個(gè)機(jī)箱互連，從而提供盒對(duì)盒擴(kuò)展方法——每個(gè)分區(qū)都優(yōu)化了速度，并經(jīng)過精心設(shè)計(jì)，具有機(jī)械堅(jiān)固性。

適用于模塊化架構(gòu)的Mirror Mezz Enhanced

模塊化硬件允許單獨(dú)添加或移除任何組件，從而可以對(duì)每個(gè)機(jī)箱進(jìn)行定制，以達(dá)到所需的能力水平。通過向系統(tǒng)添加更多模塊，機(jī)箱的計(jì)算能力可逐步提升。當(dāng)與 Inception/CX2 互連架構(gòu)配合使用時(shí)，模塊可以在單個(gè)機(jī)箱內(nèi)連接，甚至可以通過使用背板連接器和電纜，在不同的機(jī)箱之間連接。

例如，典型的平行板模塊包括 ASIC 和焊接在板上的支持組件。ASIC 通過平行板連接器與主板通信。開放計(jì)算 AI 機(jī)箱就是使用這種結(jié)構(gòu)。

Mirror Mezz Enhanced 將平行板互連技術(shù)提升到新的水平，使這種技術(shù)能夠支持 224 Gbps-PAM4。與早期版本相比，阻抗公差和串?dāng)_有所改進(jìn)，同時(shí)保持了業(yè)界領(lǐng)先的密度——板對(duì)板高度低至 5 毫米。Mirror Mezz Enhanced 還保留了 Mirror Mezz 系列的雙性性質(zhì)，以減少系統(tǒng)物料清單 (BOM) 上的庫(kù)存量單位 (SKU) 數(shù)量。

224G依賴于卓越的SI性能和機(jī)械堅(jiān)固性

作為全球連接器市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，Molex莫仕深知堅(jiān)固的連接器電氣設(shè)計(jì)的價(jià)值。隨著數(shù)據(jù)傳輸率和信號(hào)復(fù)雜性越來越高，224 Gbps-PAM4 解決方案必須保持卓越的信號(hào)完整性 (SI) 性能。要實(shí)現(xiàn)卓越的 SI 性能，需要盡可能減少衰減、串?dāng)_和抖動(dòng)等信號(hào)衰減，以確保準(zhǔn)確地傳輸高速數(shù)據(jù)信號(hào)。先進(jìn)的 SI 性能有助于防止數(shù)據(jù)錯(cuò)誤，保護(hù)傳輸信息的完整性，并實(shí)現(xiàn)芯片與組件之間的可靠通信。

除了卓越的 SI 性能，系統(tǒng)的機(jī)械堅(jiān)固性也不容忽視。可通過使用優(yōu)質(zhì)材料、堅(jiān)固耐用的連接器、可靠的固定機(jī)構(gòu)以及考慮熱管理方面的因素來實(shí)現(xiàn)機(jī)械堅(jiān)固性。為了支持 224 Gbps-PAM4，組件和互連系統(tǒng)必須具有良好的機(jī)械性能，可承受各種環(huán)境應(yīng)力、溫度變化、振動(dòng)、沖擊和實(shí)際處理。連接器系統(tǒng)必須能夠應(yīng)對(duì)機(jī)箱層面的工作環(huán)境和運(yùn)輸條件，以確保總裝質(zhì)量。

Molex莫仕處于224 Gbps-PAM4解決方案的前沿

Molex莫仕 224 Gbps-PAM4 物理層架構(gòu)提供全面的解決方案，可滿足 AI 和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心不斷發(fā)展的需求。我們致力于與行業(yè)合作伙伴共同開發(fā)解決方案，以使公司能夠根據(jù)自己的獨(dú)特需求定制硬件設(shè)計(jì)。Molex莫仕擁有相關(guān)的專長(zhǎng)和資源來了解并執(zhí)行 224 Gbps-PAM4 生態(tài)系統(tǒng)中的各個(gè)要素，可提供全面的第一層解決方案，在眾多應(yīng)用中幫助滿足各種信道要求。如需了解更多信息，請(qǐng)?zhí)剿?Molex莫仕 224 Gbps-PAM4 產(chǎn)品。

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