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TDK China Co., Ltd 提供廣泛的電子元器件相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)：電容器，電感器(線圈)，EMC對(duì)策產(chǎn)品，RF/SAW產(chǎn)品和模塊，電壓/電流/過(guò)熱保護(hù)器件，傳感器和傳感器系統(tǒng)。

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TDK | 超緊湊型壓電觸摸開(kāi)關(guān)PiezoTap?的潛力

觸摸開(kāi)關(guān)（也稱(chēng)為觸摸傳感器）是一種人或物體與其接觸時(shí)會(huì)激活的開(kāi)關(guān)（傳感器）。此類(lèi)開(kāi)關(guān)可代替機(jī)械按鈕、改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)并且簡(jiǎn)單易用，因而備受關(guān)注。

2023-03-19 標(biāo)簽：TDK 觸摸傳感器觸摸開(kāi)關(guān) 4.6k 0

新的磁傳感器編程器MSP V1.0，完整的編程工具

TDK公司擴(kuò)展了編程工具鏈，磁傳感器編程器（MSP）V1.0可以方便地對(duì)Micronas多種產(chǎn)品編程。MSP V1.0替代APB 1.5 及其他現(xiàn)有的...

2018-09-29 標(biāo)簽：tdk msp 磁傳感器 4.5k 0

NTC傳感器元件的主要用途

NTC傳感器元件是所有主要用途中各種溫度測(cè)量的功能基礎(chǔ)。TDK開(kāi)發(fā)并制造具有優(yōu)異耐介質(zhì)性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性的高精度溫度傳感器，用于汽車(chē)、工業(yè)、家庭和加熱電器市...

2023-08-22 標(biāo)簽：傳感器溫度傳感器熱敏電阻 4.5k 0

什么是隔離器？隔離器與環(huán)形器的不同

TDK的CU系列隔離器/環(huán)形器作為手機(jī)基站或微波中轉(zhuǎn)站收發(fā)系統(tǒng)的RF元件使用，從高頻放大器中初段用的小功率應(yīng)對(duì)產(chǎn)品到終段用的大功率應(yīng)對(duì)產(chǎn)品，擁有多種頻率...

2023-08-22 標(biāo)簽：TDK 元件隔離器 4.3k 0

TDK攜手英飛凌研發(fā)xEV逆變器可將逆變器的效率提升到98%以上

這些模塊的連接點(diǎn)間距較寬，因此絕緣性能極佳，并且最大限度降低了泄漏電流，即該模塊將來(lái)還適合高壓應(yīng)用。圖2顯示了完整的逆變器模塊，該逆變器包括帶冷卻板、控...

2018-05-07 標(biāo)簽：英飛凌 tdk 逆變器 4.3k 0

無(wú)線充電技術(shù)及零部件和解決方案

本文將探討提供現(xiàn)成的無(wú)線充電技術(shù)以及零部件和解決方案的狀態(tài)。這些資源使得它更快，更容易的無(wú)線充電添加到您的設(shè)計(jì)，無(wú)需昂貴的重復(fù)和手工制造步驟。

2016-01-26 標(biāo)簽：電池技術(shù)飛思卡爾 TDK 4.1k 1

PoC濾波電感和磁珠的使用示例和效果

為實(shí)現(xiàn)安全輔助行駛、降低環(huán)境負(fù)荷，提高舒適性，汽車(chē)正在不斷進(jìn)化發(fā)展，汽車(chē)對(duì)車(chē)載接口的高速化需求正在增加。針對(duì)雙向通信，已引進(jìn)汽車(chē)以太網(wǎng)，對(duì)于單向通信，...

2023-08-22 標(biāo)簽：接口 TDK 車(chē)載 3.8k 0

TDK推出的全球第一款MEMS超聲波飛行時(shí)間傳感器的詳細(xì)資料說(shuō)明

基于 MEMS 的微型“硅芯片聲吶”裝置提供了毫米級(jí)精度的距離傳感功能，并具有業(yè)內(nèi)最低的功耗。這種 MEMS 超聲波傳感器可用于距離測(cè)量、位置追蹤、人員...

2019-04-07 標(biāo)簽：傳感器 MEMS TDK 3.7k 0

TDK雙電層電容器的原理、特點(diǎn)及種類(lèi)

具備低電阻與輕薄特點(diǎn)的雙電層電容器（EDLC/超級(jí)電容器）

2023-08-22 標(biāo)簽：傳感器電容器超級(jí)電容器 2.9k 0

TDK過(guò)電壓保護(hù)解決方案分析

智能恒溫器、門(mén)禁控制和防盜報(bào)警系統(tǒng)等在智能建筑和智能家居應(yīng)用已逐步成為建筑管理系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)配置。在這些應(yīng)用中，火災(zāi)報(bào)警系統(tǒng)顯得尤其重要，因?yàn)樵撓到y(tǒng)關(guān)系到人...

2018-05-07 標(biāo)簽：tdk 過(guò)電壓保護(hù) 2.9k 0

怎么看待汽車(chē)電子車(chē)載48V技術(shù)方案

車(chē)載48V技術(shù)具有一些獨(dú)到的優(yōu)勢(shì)：有助于降低整體油耗，減少環(huán)境危害，甚至能提高發(fā)動(dòng)機(jī)的性能。該技術(shù)的核心元件是一個(gè)強(qiáng)大的降壓式（buck-boost）...

2018-05-08 標(biāo)簽：汽車(chē)電子 TDK 48V 2.8k 0

無(wú)線電力傳輸: TDK的新型超薄印刷線圈將徹底改變無(wú)線充電

●?通過(guò)獨(dú)特的印刷線圈技術(shù)實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的0.76毫米厚度 ●?支持更大的充電區(qū)域 ●?符合Qi無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn) ? 2022年6月21日 --TDK株式會(huì)社...

2022-06-22 標(biāo)簽：TDK 無(wú)線充電無(wú)線電力傳輸 2.8k 0

MLCC發(fā)生焊錫裂紋的主要原因和對(duì)策

MLCC的焊錫裂紋對(duì)策概要圖1：焊錫裂紋的情形（切面）本頁(yè)介紹MLCC（Multilayer Ceramic Chip Capacitor，積層...

2023-08-22 標(biāo)簽：電容器 TDK MLCC 2.7k 0

面向NFC電路的總體解決方案

NFC是Near Field Communication(近場(chǎng)通信)的縮寫(xiě)，是一種近距離無(wú)線通訊技術(shù)。

2024-10-17 標(biāo)簽：天線 TDK 元件 2.6k 0

GaN開(kāi)發(fā)的PC200材料的特點(diǎn)及使用時(shí)的要點(diǎn)

隨著能夠高頻驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體“GaN”的普及，開(kāi)關(guān)電源的高頻化也逐漸變成了現(xiàn)實(shí)。變壓器產(chǎn)品中使用鐵氧體材料，但根據(jù)驅(qū)動(dòng)頻率的不同，磁芯損耗（鐵耗）會(huì)有很大的...

2023-08-22 標(biāo)簽：變壓器半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)電源 2.6k 0

EMC 對(duì)策元件：行業(yè)最小尺寸車(chē)載 LAN 用共模濾波器 ACT1210 系列的開(kāi)發(fā)·量產(chǎn)

TDK 株式會(huì)社（社長(zhǎng)：上釜健宏）針對(duì)車(chē)載 LAN 規(guī)格的 CANBUS、FlexRay 開(kāi)發(fā)出了行業(yè)最小尺寸的高耐熱性、高可靠性 ACT1210（L...

2017-04-11 標(biāo)簽：濾波器 tdk emc 2.5k 0

基于NTC熱敏電阻的LED閃光基板的溫度檢測(cè)

NTC熱敏電阻是一種熱阻元件，其阻值會(huì)隨溫度升高而急劇下降。利用這一特性，它除了可以被設(shè)計(jì)為溫度傳感器以外，還被用作溫度保護(hù)元件以防止電路過(guò)熱。通過(guò)將N...

2023-06-01 標(biāo)簽：led 電阻熱敏電阻 2.5k 0

TDK無(wú)線電力傳輸線圈，輕松滿(mǎn)足WPC最嚴(yán)的Qi規(guī)格

如今，無(wú)線充電最終使得移動(dòng)設(shè)備完全不受制于最后一根電線-這必然會(huì)令智能手機(jī)用戶(hù)感到非常欣喜。TDK已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了超平的電力傳輸線圈，這款線圈能滿(mǎn)足無(wú)線充電...

2016-11-05 標(biāo)簽：TDK 無(wú)線充電無(wú)線電力 2.5k 0

作為材料技術(shù)、制造和電子元器件的全球領(lǐng)導(dǎo)者，TDK最新推出一款先進(jìn)的符合Qi無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)的平面無(wú)線充電線圈。該線圈采用獨(dú)特的銅印刷技術(shù)，能為最終用戶(hù)帶來(lái)...

2023-08-22 標(biāo)簽：充電線圈 TDK 2.3k 0

TDK推出新型K525負(fù)溫度系數(shù)溫度傳感器，可測(cè)量-10°C至+300°C的范圍

TDK公司近日推出K525新元件，這是一種新型愛(ài)普科斯 (EPCOS) 負(fù)溫度系數(shù) (NTC) 溫度傳感器，具有更寬的溫度測(cè)量范圍，達(dá)到-10 °C至+...

2018-10-19 標(biāo)簽：溫度傳感器 tdk 負(fù)溫度系數(shù) 2.3k 0

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3D打印

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
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　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車(chē)的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車(chē)架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Android是一種基于Linux的自由及開(kāi)放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開(kāi)發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱(chēng)，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開(kāi)發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。

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