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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

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低功耗貫穿芯片設(shè)計(jì)全流程

低功耗一直是便攜式電子設(shè)備的關(guān)鍵要求，但近年來，在人工智能、5G、大數(shù)據(jù)中心、汽車等應(yīng)用快速發(fā)展的推動(dòng)下，對低功耗的需求已經(jīng)擴(kuò)散到更多的終端產(chǎn)品中。

2023-02-14 標(biāo)簽：soc 散熱器 RTL 2.2k 0

基于FPGA典型SOC開發(fā)設(shè)計(jì)方案

FPGA是可編程芯片，因此FPGA的設(shè)計(jì)方法包括硬件設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、存儲(chǔ)器、輸入輸出接口電路以及其他設(shè)備，軟件即是相應(yīng)的...

2023-02-10 標(biāo)簽：fpga 集成電路嵌入式 2.3k 0

良好的ESD保護(hù)是什么樣的

從系統(tǒng)的角度來看，我們可以通過仔細(xì)管理整體系統(tǒng)設(shè)計(jì)來幫助最大限度地減少任何潛在的ESD影響。例如，我們可以首先確保將敏感和重要的電路放置在遠(yuǎn)離電路板周...

2023-02-10 標(biāo)簽：ESD usb soc 1.7k 0

標(biāo)準(zhǔn)邏輯和微型邏輯如何實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新

SoC是功能極其強(qiáng)大的半導(dǎo)體器件，一代又一代地集成了越來越多的邏輯功能。但是，SoC 無法提供離散邏輯提供的功能靈活性。一旦 SoC 設(shè)計(jì)最終確定，如果...

2023-02-10 標(biāo)簽：芯片物聯(lián)網(wǎng)soc 913 0

NASA招募Microchip，SiFive基于RISC-V開發(fā)用于自主太空任務(wù)的12核處理器SoC

美國宇航局的噴氣推進(jìn)實(shí)驗(yàn)室（JPL）選擇Microchip設(shè)計(jì)和制造基于SiFive的八個(gè)RISC-V X280內(nèi)核的多核高性能航天計(jì)算機(jī)（HPSC）微...

2023-02-08 標(biāo)簽：處理器 soc RISC-V 7.8k 0

活性屏等離子體制備高性能SiOx/C負(fù)極

目前，以鋰離子電池(LIBs)為代表的儲(chǔ)能裝置已被作為存儲(chǔ)可再生能源的主要解決方案。然而，由于石墨和鈦酸鋰等負(fù)極材料容量有限，仍無法滿足電子器件對高能量...

2023-02-08 標(biāo)簽：鋰離子電池 soc NCM811 1.7k 0

SEED提供符合開放技術(shù)聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)的ESD保護(hù)

汽車網(wǎng)絡(luò)的傳輸要求和數(shù)據(jù)載荷持續(xù)大幅增加，這一趨勢還將延續(xù)下去。為應(yīng)對未來的需求，我們需要高速、高帶寬的汽車以太網(wǎng)，這同時(shí)也意味著，我們必須采取適當(dāng)?shù)腅...

2023-02-08 標(biāo)簽：ESD 以太網(wǎng)soc 1.5k 0

處芯積律自研SOC項(xiàng)目

大家都知道我們寫文章很厲害，其實(shí)我們做項(xiàng)目也很厲害！下面是我們的項(xiàng)目介紹。處芯積律 SOC項(xiàng)目集成了ISP、DMA、PINMUX、I2C、QSPI、UA...

2023-02-07 標(biāo)簽：模塊 soc ISP 4.7k 0

汽車SoC嵌入式存儲(chǔ)器的優(yōu)化診斷策略

本文介紹了一種在SoC嵌入式存儲(chǔ)器測試期間壓縮診斷信息方法。更具體地說，該方法被應(yīng)用于診斷嵌入式FLASH存儲(chǔ)器。這一策略允許在沒有任何損失的情況下...

2023-02-07 標(biāo)簽：嵌入式 FlaSh 存儲(chǔ)器 1.6k 0

泰凌微電子Zephyr硬件平臺(tái)及編譯步驟

當(dāng)Telink Zephyr環(huán)境配置成功并且驗(yàn)證完成之后，便需要明確適用的硬件平臺(tái)，選擇想要嘗試的Zephyr例程去進(jìn)行編譯。接下來，將先簡要介紹適用于...

2023-02-06 標(biāo)簽：soc 編譯硬件平臺(tái) 4.1k 0

為什么不考慮使用IN100推出新的動(dòng)能BLE開關(guān)呢？

IN100使得無電池?zé)o線傳感器成為可能是能量采集的最佳應(yīng)用之一。

2023-02-06 標(biāo)簽：soc 無線傳感器 BLE技術(shù) 1.3k 0

介紹一款無刷直流電機(jī)專用SoC Flash MCU BD66FM8345B

Holtek推出新一代無刷直流電機(jī)專用SoC Flash MCU BD66FM8345B，整合MCU、LDO、高壓FG電路及3-phase Driver...

2023-02-06 標(biāo)簽：mcu FlaSh soc 1.7k 0

NanoBeacon Config Tool是如何降本增效的

目前藍(lán)牙低能耗SoC的最大挑戰(zhàn)之一，即使是最小的項(xiàng)目，也是需要固件開發(fā)的成本問題。成本不僅受制于花錢，還包括開發(fā)和調(diào)試過程中的時(shí)間成本。

2023-02-06 標(biāo)簽：RFID soc 無線傳感器 836 0

Digi XBee3 Zigbee模塊的硬件設(shè)計(jì)Troubleshooting問題分析

在Digi XBee3 Zigbee模塊的硬件設(shè)計(jì)指南里，有個(gè)Troubleshooting問題，值得注意。

2023-02-06 標(biāo)簽：soc 射頻模塊 ZigBee模塊 1.7k 0

O2型富鋰正極中陽離子超晶格有序性對陰離子氧化還原的影響

富鋰層狀過渡金屬氧化物(LRLOs)因其出色的氧氧化還原能力可以獲得更高的能量密度，是鋰離子電池的下一代正極材料備選之一。

2023-02-03 標(biāo)簽：鋰離子電池 soc 充放電 3k 0

如何破解PCIe 6.0帶來芯片設(shè)計(jì)新挑戰(zhàn)？

PCI Express (PCIe) 6.0規(guī)范實(shí)現(xiàn)了64GT/s鏈路速度，還帶來了包括帶寬翻倍在內(nèi)的多項(xiàng)重大改變，這也為SoC設(shè)計(jì)帶來了諸多新變化和挑...

2023-02-03 標(biāo)簽：芯片控制器 soc 2.6k 0

用于藍(lán)牙門鎖的電容式觸摸按鍵設(shè)計(jì)方案

Demo板所用CH582片上集成DC-DC，使能后可進(jìn)一步降低系統(tǒng)功耗。掃描間隔為0.5秒時(shí)，實(shí)測平均待機(jī)功耗僅約15uA。

2023-02-03 標(biāo)簽：soc 觸摸按鍵 ch582 1.9k 0

R-Car DNN模擬器的介紹

本篇文章我們將介紹瑞薩為R-Car V4H提供的三種類型的DNN開發(fā)模擬器，以及它們的使用情況和特點(diǎn)。

2023-02-02 標(biāo)簽：soc 瑞薩模擬器 2.4k 0

UCIe能否統(tǒng)一多晶片系統(tǒng)封裝內(nèi)互連技術(shù)？

在當(dāng)前先進(jìn)工藝開發(fā)的大型SoC中，根據(jù)主要功能劃分出計(jì)算、存儲(chǔ)、接口等不同模塊，每個(gè)模塊選擇最合適的工藝制造完成后，再通過封裝技術(shù)組合在一起，已經(jīng)成為了...

2023-02-01 標(biāo)簽：soc crc 晶片系統(tǒng) 1.9k 0

一文淺析智能汽車虛擬化Hypervisor技術(shù)

隨著 ICT 技術(shù)的發(fā)展，單 SOC 算力可以承擔(dān)更多業(yè)務(wù)，網(wǎng)絡(luò)帶寬拓展及低時(shí)延、區(qū)分服務(wù)等特性使得業(yè)務(wù)部署、功能分配更加靈活，比如 : 感知、融合、規(guī)...

2023-02-01 標(biāo)簽：soc ICT ecu 3.3k 0

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工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過開放的、全球化的工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)把設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶緊密地連接和融合起來，高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源，從而通過自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率，幫助制造業(yè)延長產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商。總部位于中國珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
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異構(gòu)計(jì)算異構(gòu)計(jì)算技術(shù)從80年代中期產(chǎn)生，由于它能經(jīng)濟(jì)有效地獲取高性能計(jì)算能力、可擴(kuò)展性好、計(jì)算資源利用率高、發(fā)展?jié)摿薮螅殉蔀椴⑿?分布計(jì)算領(lǐng)域中的研究熱點(diǎn)之一。
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驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu)，驍龍665的大核主頻是2.0Ghz，GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國大陸、美國與日本設(shè)有研發(fā)、營銷據(jù)點(diǎn)。

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