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標(biāo)簽 > soc
SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。
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系統(tǒng)級立體封裝技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用
系統(tǒng)級立體封裝技術(shù)作為后摩爾時(shí)代集成電路產(chǎn)業(yè)的核心突破方向,正以三維集成理念重構(gòu)電子系統(tǒng)的構(gòu)建邏輯。
?TPS6521505-Q1 電源管理集成電路 (PMIC) 技術(shù)文檔摘要
TPS6521505-Q1 是一款電源管理 IC (PMIC),旨在為應(yīng)用中的各種 SoC 供電。該器件的環(huán)境溫度范圍為-40°C至+125°C,使PM...
Allegro A89212電機(jī)控制SoC在專業(yè)電動(dòng)工具應(yīng)用的主要優(yōu)勢
專業(yè)用戶選擇使用電動(dòng)工具,看重的是其高效的便捷性和性能表現(xiàn),這也加大了市場對高性能、無繩化、便攜式解決方案的需求。這一趨勢轉(zhuǎn)變要求電機(jī)控制解決方案必須能...
深入芯馳D9360核間通信案例,RPMSG關(guān)鍵技術(shù)深度剖析
前言:在多核異構(gòu)架構(gòu)成為工業(yè)SoC主流方案的當(dāng)下,芯馳D9360憑借其Cortex-A55與Cortex-R5的協(xié)同設(shè)計(jì),在需同時(shí)處理復(fù)雜應(yīng)用與實(shí)時(shí)任務(wù)...
新思科技224G SerDes解決方案助力下一代SoC設(shè)計(jì)
人工智能(AI)與機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)工作負(fù)載(尤其是大語言模型)的指數(shù)級增長,正推動(dòng)高性能計(jì)算和AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu)發(fā)生范式轉(zhuǎn)變。對大規(guī)模實(shí)時(shí)推理與訓(xùn)練的需求...
2025-09-05 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器soc新思科技 3.1k 0
一文搞懂:CPU, MCU, MPU, SoC, DSP, ECU, GPU 和 FPGA 的核心區(qū)別
“ ?在當(dāng)今高度數(shù)字化的世界里,我們被無數(shù)的智能設(shè)備所包圍。從智能手機(jī)到自動(dòng)駕駛汽車,從物聯(lián)網(wǎng)傳感器到大規(guī)模數(shù)據(jù)中心,這些技術(shù)的背后都離不開各式各樣的處...
TPS65220電源管理IC(PMIC)技術(shù)解析:為工業(yè)與汽車應(yīng)用設(shè)計(jì)的集成解決方案
Texas Instruments TPS65220電源管理IC (PMIC) 設(shè)計(jì)用于為便攜式和固定汽車應(yīng)用中的各種SoC供電。該器件的環(huán)境溫度范圍為...
汽車級可編程電源管理IC TPS6521905-Q1的技術(shù)解析與應(yīng)用
Texas Instruments TPS6521905/TPS6521905-Q1電源管理IC (PMIC) 旨在為便攜式和固定應(yīng)用中的各種SoC供電...
德州儀器AWR2944EVM雷達(dá)傳感器評估模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南
Texas Instruments AWR2944EVM雷達(dá)傳感器評估模塊 (evm) 是一個(gè)簡單易用的平臺(tái),用于評估AWR2944毫米波片上系統(tǒng) (S...
芯嶺技術(shù)2.4G收發(fā)芯片XL2417D介紹
XL2417D芯片是芯嶺技術(shù)推出的一款低功耗、高性能和高度集成的2.4G SoC芯片,集成了高性能2.4GHz射頻收發(fā)器、豐富的基帶功能、32位MCU和...
在AMD Versal自適應(yīng)SoC上使用QEMU+協(xié)同仿真示例
在任意設(shè)計(jì)流程中,仿真都是不可或缺的關(guān)鍵組成部分。它允許用戶在無任何物理硬件的情況下對硬件系統(tǒng)進(jìn)行確認(rèn)。這篇簡短的博客將介紹如何使用 QEMU + 協(xié)同...
新思科技UCIe IP解決方案實(shí)現(xiàn)片上網(wǎng)絡(luò)互連
通用芯粒互連技術(shù)(UCIe)為半導(dǎo)體行業(yè)帶來了諸多可能性,在Multi-Die設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)了高帶寬、低功耗和低延遲的Die-to-Die連接。它支持定制H...
Texas Instruments CC2340R2 SimpleLink?無線微控制器數(shù)據(jù)手冊
Texas Instruments CC2340R2 SimpleLink?無線微控制器(MCU)是一款2.4GHz無線設(shè)備,專為藍(lán)牙^?^ 低功耗和Z...
拆解國產(chǎn)高集成BMS SOC芯片:AMG8824A 能力全解讀
一顆芯片搞定3~24串電池管理?揭秘AMG8824A智能BMS SOC的集成魔法!拆解國產(chǎn)高集成BMS SOC芯片:AMG8824A 能力全解讀 ,我們...
AMD Versal自適應(yīng)SoC上的級聯(lián)模式示例
本篇博文主要講解在 PL 中如何使用 AXI Interrupt Controller (INTC) 的級聯(lián)模式,將 IP 核超過 32 個(gè)的中斷連接到...
【Nordic博文分享系列】新一代nRF54L系列:你關(guān)心的對比評測來了!
談到nRF54L系列,22nm工藝節(jié)點(diǎn)在降低功耗方面發(fā)揮了一定的作用,但功耗改進(jìn)主要源于這無線SoC/MCU的設(shè)計(jì)對系統(tǒng)級功耗的全面審慎處理。憑借積累了...
在工業(yè)自動(dòng)化、電力智能設(shè)備等領(lǐng)域,傳統(tǒng)歐美芯片長期占據(jù)主導(dǎo)地位。瑞芯微推出的RK3506J以及RK3562J工業(yè)級處理器,以“性價(jià)比+多核異構(gòu)+工業(yè)級設(shè)...
2025-07-10 標(biāo)簽:soc開發(fā)板國產(chǎn)芯片 2.4k 0
nRF54L藍(lán)牙? 低功耗片上系統(tǒng) (SoC) 數(shù)據(jù)手冊和產(chǎn)品介紹
Nordic Semiconductor nRF54L藍(lán)牙^?^ 低功耗片上系統(tǒng) (SoC) 模塊具有2.4GHz無線電,它能為1Mbit/s低功耗藍(lán)牙...
Altera Agilex FPGA產(chǎn)品組合介紹
數(shù)據(jù)爆炸式增長正推動(dòng)新產(chǎn)品需求激增,這些新產(chǎn)品需具備數(shù)據(jù)傳輸、處理和存儲(chǔ)能力,并方便開發(fā)人員從中獲得可執(zhí)行的深度分析,助力他們基于硬件靈活性來應(yīng)對市場需...
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